Redmi K70 系列，官宣：11 月 29 日發佈

11 月 23 日消息，小米今日官宣 Redmi K70 系列發佈會定檔 11 月 29 日。

◇ 詳細參數配置彙總如下：

【Redmi K70E】

◆ 官宣定位：“全面升級，新一代旗艦焊門員，全面提

升旗艦性能體驗新基線。”

◆ 處理器：首發天璣8300-Ultra，配備LPDDR5X+UFS4.0，5000mm²不鏽鋼VC；

◆ 存儲規格：最高16GB+1TB；

◆ 屏幕：6.67英寸，1220×2712•1.5K分辨率，支持120Hz高刷，1920Hz高頻調光，12bit 687 億色，500nit手動最高亮度，1800nit峯值亮度；

◆ 後置：64MP主攝（OIS）+8MP超廣角+2MP景深；

◆ 前置：16MP；

◆ 電池容量：5500mAh，支持90瓦快充；

◆ 機身尺寸：厚8.05mm，重198g

◆ 其他配置：0809X軸震動馬達，紅外，NFC，雙揚聲器，塑料中框，屏下指紋；

◆ 操作系統：澎湃 OS。

◇ Redmi K70／Pro，具體參數配置，就現有爆料彙總如下：

【Redmi K70 Pro】

◇ 官宣定位：“承載全新使命，打造“全場景性能之

王”，是行業高端旗艦全新進化的關鍵一步；”

◇ 處理器：高通 驍龍8Gen3，配備LPDDR5X+UFS4.0；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 後置：50MP主攝（OIS）+3.2倍直立長焦；

◇ 電池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水，屏下指紋。

◇ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◇ 官宣定位：“相比前代全面跨越式升級，樹立新一代

旗艦性能新標杆;”

◇ 處理器：驍龍8Gen2，配備LPDDR5X+UFS4.0；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 電池容量：支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水，屏下指紋；

◇ 操作系統：澎湃 OS。

◆ ID設計：該機採用了後置三攝矩陣模組，透明裝飾蓋板。（閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。）機身採用直角金屬邊框設計。

◇ Redmi K70E，官方預熱功能點：

◆ 配備5500mAh 超大電池，支持90W快充，8.05mm 輕薄機身。

◆ 6.67英寸，1220×2712•1.5K分辨率，支持120Hz高刷，1920Hz高頻調光，12bit 687 億色，500nit手動最高亮度，1800nit峯值亮度；◆ 搭載Redmi 最大 5000mm² 電競級不鏽鋼VC。

◆ 搭載全新「小米澎湃OS」

——底層架構深度支撐，AI 子系統全面賦能。

◇ AI：Redmi K70E 聲稱，支持 AI 輸入，快捷創作文本；AI 寫真，創作全新照片；AI 擴圖，自動生成四周畫面 AI 文生圖，靈感妙想速成圖文；AI 相冊搜索，提升搜圖自由度；AI 實時字幕，記錄會議內容並智能摘要。

◇ 理論性能：小米官方稱Redmi K70 E安兔兔跑分高達 152 萬分，並透露，Redmi K70 E 手機搭載狂暴引擎 3.0。

◇ Redmi K70Pro，官方預熱功能點：

◆ 追求滿級性能，挑戰最強第三代驍龍8 移動平臺！