正面看不到一根線！華碩B760天選背置主板、顯卡即將到來

如今的主板複雜度越來越高，各種插槽、接口、連接線不但增加了裝機難度，也嚴重影響整體美觀。不少廠商開始探索新的背置設計。

7月份的BW 2023發佈會上，華碩公佈了華碩BTF 2.0“無線”解決方案，同時展示了華碩B760天選背置主板“TX GAMING B760-BTF WIFI”。

其中，“BTF背置解決方案”的命名，來源於接口背置(Back)引領(to)未來(Future)。

現在，華碩官方發佈倒計時海報，宣佈將於9月15日正式發佈華碩B760天選背置主板、天選背置顯卡等產品。

其實早在2019年的臺北電腦展上，華碩就率先公佈了Prime Utopia概念主板，一改常規佈局，將一些插槽轉移到主板背面，並引入模塊化I/O接口設計。

去年，華碩與遠古時代裝機猿合作，推出了第一款接口背置主板“裝機猿幣六六零二號”主板，今年雙方再次合作，打造了華碩首款背置主板“TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者”。

最新的華碩B760天選背置主板延續了BTF 1.0的設計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA硬盤接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口，全部移至主板背後。

同時，特別加入背置顯卡供電插槽，搭配對應顯卡的隱藏供電金手指，就可以爲顯卡供電，不需要連接任何電源線。

除了這種新奇的設計，華碩B760天選背置主板在顏值和規格上也絲毫沒有妥協。

它身披全覆蓋白色裝甲，點綴魔幻青天選元素，BIOS界面、配套軟件也都加入了天選姬新造型，氛圍感拉滿。

12+1相供電電路、DrMOS元件、8+4針ProCool高強度供電接口、大面積散熱片聯合，可輕鬆支持13代酷睿及下代處理器，還可以通過APE 3.0功能在BIOS中一鍵解鎖功耗。

內存最高支持DDR5 7200+MHz，最大容量192GB(單條48GB)，還有AEMP 2.0技術、OptiMem II內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性。

其他方面，三個PCIe 4.0 M.2 SSD接口級高效散熱片，PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網卡和Wi-Fi 6無線網卡，USB-C 3.1和USB-C 3.2等豐富接口。

你猜猜，這樣特殊的一塊板子，會要多少錢呢？

來源：快科技

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