聯發科最強處理器：臺積電 3nm 天璣芯片成功流片，預計明年量產

感謝IT之家網友西窗舊事、烏蠅哥的左手、航空先生、雨雪載途、J土豆的線索投遞！

聯發科與臺積電今日共同宣佈，聯發科首款採用臺積電 3nm 製程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

據介紹，臺積電公司的 3nm 製程技術不僅爲高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較於 5nm 製程，臺積電 3nm 製程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

聯發科表示，其首款採用臺積電 3nm 製程的天璣旗艦芯片將於2024 年下半年上市。

IT之家彙總此前爆料的消息，目前業界各大芯片廠商都在攻關 3nm 製程，包括蘋果iPhone有望率先拿下臺積電 3nm 產能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。

來源：IT之家

點擊此處查看原文>>>