華爲Mate 60引蝴蝶效應 業內人士：聯發科大砍2024年晶圓投片量

8月29日，華爲Mate 60 Pro低調上市，新機發布後如同在科技界扔出“核彈”一樣，轟動全球，其意義遠遠超越了產品層面。

今日，業內人士“手機晶片達人”微博發文稱，H公司的新手機發布後，聯發科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數量，真的是蝴蝶效應。

“H公司”顯然指的就是華爲了，畢竟“H”開頭的手機廠商也沒幾家，更何況最近重磅新機也只有華爲Mate 60系列。

該人士此前還提到，在沒有外力干擾的情況下，如果明年能賣出6000萬臺5G手機，在全球TAM不變的情況下，聯發科與高通會減少出貨6000萬顆5G手機晶片，換算之後，臺積電也會間接影響到減少10萬片先進製程wafer，還不包括配套的Wi-Fi，PMIC…減少的wafer。

目前，大家已經能在網上看到華爲Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分，甚至芯片工藝，這些或許就是聯發科大砍晶圓投片的關鍵之一，也是Mate 60 Pro能在行業引起蝴蝶效應的答案。

高通與聯發科的商業循環或將再次受到挑戰，且這一次涉及的上下游更多，兩家不僅是旗艦芯片，中低端芯片預計也會受影響。

來源：快科技

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