#我的硬件配置單#

考慮到14代Intel平臺不出意外應該在10月份發佈，最近將老平臺整理出掉，計劃是留一臺次旗艦的13代平臺在家裏穩定使用，考慮到家裏桌面不大，這臺設備依舊選擇ITX方案，整體風格和打算淘汰掉的上一臺一樣，目標是默頻穩定使用的前提下儘量提升性能。

趁着這個機會，下面給大家分享一下本次的裝機單，由於部分硬件對ITX來說比較特殊，裝機注意點都會在文中特別說明，也包含了實戰調試作業，懶人朋友可以直接一拉到底看總結，覺得有所幫助歡迎關注點贊收藏三連，有複雜問題諮詢請單獨聯繫。

⏹ 本文目錄

考慮到本文乾貨比較多，主要分爲硬件選擇與設備調教兩塊，先列一下目錄，大家可以按需跳轉觀看，打算入坑ITX裝機的朋友建議收藏一下。

先分享下本次裝機所用的硬件，整機預算和熱設計功耗如下圖所示，合理湊單可以做到更低，覺得字小可以看下文的具體說明部分。

⏹ 成品展示

開始前先簡單展示一下，內部結構如圖所示，塞了一組240水冷+三風扇公版顯卡。

相信沒有哪個玩家能拒絕鋁坨坨的魅力，鋁製機箱和鋁製鍵盤顏值都比較高。

外設區如下圖所示，得益於ITX較小的佔地面積，桌面上能有很大一塊鼠標操作區。

家裏灰塵比較大，機箱各面的防塵網都原封不動的裝着，正常半年拿吸塵器清理一次就行。

⏹ 硬件選擇

撰寫ITX裝機單的目前通用注意點都會在這一段說明，要素較多，老玩家都有可能會踩坑，不建議跳着看，有遺漏的地方也歡迎在評論區補充說明。

1️⃣機箱丨方糖機械大師 C28脈衝 月光銀Air版

簡介：ITX裝機最核心的硬件是機箱，不同機箱對硬件限長的要求不一樣：

● 首先是主板，正常主板按尺寸從大到小分爲E-ATX、ATX、M-ATX和ITX四種，其中ITX又分ITX和Thin-ITX兩種，ITX裝機主流選擇是16*16的Thin-ITX。

● 其次是顯卡，一般限長在300mm以內，也有支持400mm的型號，正常只能上雙風扇顯卡，使用8cm或者其他特殊尺寸小風扇的三風扇版本可能也能上。

● 第三是散熱，CPU散熱器分爲風冷和水冷兩種，風冷看散熱鰭片高度，一般限高160mm以內，水冷則是看冷排長度，一般最大支持240的雙風扇冷排。

● 第四是電源，和主板一樣有標準，按尺寸從大到小分爲ATX、Flex和SFX三種，主流ITX裝機用的是SFX，其中還分SFX和SFX-L這兩種，對非極限裝機來說區別不大。

● 第五是配件，包含額外風扇和硬盤位，風扇就不再贅述了，風冷必須上，水冷方案一般不需要，硬盤位跟着電源和顯卡走，一般極限是可以上塊3.5寸盤

● 最後是內存，這是幾乎所有機箱廠商都不會說明的點，很多RGB內存的高度會擋住冷排或者風冷散熱鰭片，緊湊機箱合適的限高在30mm，不知道選啥直接買這套同款吧。

在以上這些硬件中，除了散熱以外都是越小越貴，當然預算不太多也能玩，體積沒辦法壓縮到極限就是了，比如本次用的C28，評論區必然有人會說這是僞ITX，適合自己就行。

本次裝機選擇人送外號螺絲大師的方糖機械大師C28，沒選C24的原因是對水冷支持實在是反人類，C28和其他廠商的常規ITX方案相比有好有壞：

● 好處是可以拆到只留框架，框架上預留有相當多的走線槽，像我這種大手也能輕鬆操作，並且可選方案比較多，最大也可以支持M-ATX主板或者280水冷或者ATX電源。

● 壞處是沒有電動螺絲刀就極其費手，內部硬件和外殼配件全靠螺絲固定，並且由於體積在這兒，選擇水冷或者ATX電源必須按說明書的順序安裝，不然必然安裝不上。

● 單獨表揚一下艙內的分區設計，和常規紮帶+理線槽方案不同，方糖機械大師C28在框架角落設計了相當多的藏線區，不用離線直接堆那兒就行，搭配上擋板視覺上完全不亂。

我也算老DIY裝機玩家了，但在實際裝機過程還是遇到了不少坑，比如先安裝了電源導致水冷裝不上，再次提醒各位，一定要先看說明書再動手安裝。

方糖機械大師C28詳情頁做的有點亂七八糟，簡單總結這款機箱不同方案的限長，風冷實在不建議上就不說了：

● 首先是M-ATX主板，顯卡限長335*160，水冷限制240冷排，電源限制SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm風扇*2或者12cm風扇*1+3.5寸硬盤*1，具體看顯卡寬度。

● 其次是ITX主板，顯卡限長335*160，水冷可以上240或者280冷排，電源可以上ATX和SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm風扇*2或者12cm風扇*1+3.5寸硬盤*1。

● 這倆方案尾部都可以上12cm風扇*1，機箱前部可以上9cm風扇*1或者2.5寸硬盤*1，裝飾板上可以上2.5寸硬盤*1。

其中額外風扇上不上看顯卡，能耗比不錯的40系次旗艦和老款甜品卡一般不用上，30系和之前的次旗艦卡必須要上了組風道，2.5寸/3.5寸硬盤不建議上，因爲艙內溫度必然超過45°。

2️⃣CPU丨Intel i5-13700K

簡介：作爲牙膏廠13代的次旗艦型號，13700K可以說是ITX裝機的常規上限，如果裝機目標是遊戲選擇AMD的R7 7900X3D會更合適一些，非要上I9這種也不是不行，畢竟大部分設備不會一直處於滿載狀態，只不過由於高溫沒辦法發揮滿血實力而已。

簡單列一下這兩款ITX裝機上限的CPU主要性能參數，承擔要求較高的生產力（Intel）或者3A遊戲需求（AMD）是沒有問題的，按需選擇即可：

● 熱設計功耗方面，13700K爲125W，7900X3D爲120W。

● 核心數方面，13700K爲16核心+24線程，7900X3D爲12核心+24線程。

● 主核基礎頻率方面，13700K爲5.4GHz，7900X3D爲5.6GHz。

● 核心顯卡方面，13700K爲32EU的UHD770，7900X3D爲2CU的Raphael。

友情提示，7系常規AU現在給的核顯確實比較差，另外內存性能也很一般（近期會給大家放出測試），所以如果不考慮上獨立顯卡，建議無腦Intel。

3️⃣主板丨技嘉 B760I AORUS PRO DDR5

簡介：先說一個重要避坑點，結尾爲K的IU電壓都比較高，特別是使用B660和B760芯片組的主板，如果使用默認配置BIOS，不管是哪家廠商都會出現CPU非滿載狀態也會高溫的問題，優化方法在下文具體說，各家廠商的操作方法大同小異，大家跟着做就行了。

由於我是Adobe全家桶用戶，所以對內存性能有需求，在之前的超頻教程中也給大家展示過，目前所有主板廠商中對DDR5優化最強的就是技嘉，特別是沒辦法加壓做內存超頻的ITX主機，個人強烈建議有相同需求的朋友上技嘉，非要抵制的話就選華碩，其他家不建議。

本次裝機選擇的是技嘉B760i迷你雕，核心IC對應的散熱件給的料相當足，10相供電帶13700K輕輕鬆鬆，兩個PCIe4.0固態盤位的位置離發熱量大的CPU都比較遠，2.5G網口+WiFi6網卡+USB3.2Gen2的Type-C接口也滿足我的傳輸需求，挺好。

4️⃣顯卡丨技嘉 RTX4070 風魔

簡介：正如上面機箱那段所言，不追求極致體積的前提下，ITX主機可選的獨立顯卡相當多，比如這張三風扇的RTX4070風魔，實際尺寸也就261*126*50mm，即使是超頻三蜂鳥那種標準A4機箱也能塞得下，所以這類公版RTX4070建議當做目前ITX裝機的選擇上限。

目前爲ITX主機選擇顯卡唯一需要注意的就是電源搭配，我這張公版級別RTX4070供電口是常規8Pin，正常650W額定的電源就可以帶得動，但如果想上RTX4080這種就比較麻煩了，供電接口是12vhpwr的ATX3.0標準SFX電源不僅少而且貴，確實難搞。

5️⃣內存丨阿斯加特 弗雷 6400MHz 鈦銀

簡介：就內存而言，ITX主機和常規主機的區別非常大，因爲DDR5內存超頻和CPU超頻關聯在一起，內存加壓超頻也會拉高其本身的運行溫度，然而ITX方案沒有什麼辦法保證穩定的溫度控制，所以建議儘量選擇XMP（廠商超頻）參數高一些的型號。

目前市面上XMP達到8000MHz頻率的內存太少，有也是萬年缺貨，我選擇搞了這對阿斯加特弗最大原因當然是尺寸，正好能放的進C28機箱，雖然6400MHz+C32看起來一般，實際上在技嘉主板加持下，IO能力和7200頂配條差不多，具體數據可以看下面測試。

6️⃣固態硬盤丨海康存儲C4000

簡介：如果看過我之前寫的固態硬盤科普，應該就知道不同形態的硬盤對工作環境溫度的要求完全不一樣，SATA協議的硬盤需要穩定在42°以內，ITX主機的艙內溫度很難控制在這個閾值內，所以老老實實選擇上NVMe的M.2固態硬盤吧，有多的PCI接口上U.2更好。

多說一句，如果老電腦用的是Windows10或者Windows11，升級CPU主板顯卡這類核心硬件其實正常不用重裝系統，並且相當簡單有手就行，下文會說一下具體如何操作。

7️⃣電源丨全漢（FSP） Dagger pro 850W

簡介：現在這時候給ITX，電源的型號確實比較尷尬，因爲ATX3.0協議的型號連ATX尺寸都還沒普及，滿足該標準的SFX和SFX-L電源更是少之又少，並且價格不便宜，建議要麼幾年不升級硬件上老標準SFX電源，要麼花大錢上額定850W以上的ATX3.0新標型號。

考慮到後續換顯卡，我選擇的是850W額定全漢DaggerPro，可能會有人說全漢口碑不行，還是那句話，能過ATX3.0+80Plus驗證的SFX電源就沒有省油的燈，這款全日系電解電容的電源在高負載狀態也能做到接近90%的轉化率，鋼炮ITX裝機選他沒有毛病。

8️⃣散熱丨喬思伯Shadow光影 240

簡介：比起要查尺寸兼容性的風冷散熱器，個人更建議鋼炮ITX主機直接上水冷，標準尺寸的冷排不僅安裝簡單，也不用考慮增加額外的輔助風扇做風道，這個錢加的絕對划算，真要有靜音需求不如犧牲整機性能換非K的CPU，低功耗CPU甚至可以考慮用被動散熱。

兩三百元價位的240水冷其實散熱性能和常規六熱管風冷差不多，所以也別太糾結選啥，喜歡哪個造型就上哪個，用降壓方式控制溫度會更有效一些，這裏我用的是喬思伯光影240，可以代表常規同級別240水冷的散熱能力，具體數據參考下一段調試環節。

9️⃣外設丨Keychron Q5 Pro

簡介：選擇ITX裝機的用戶要麼桌面可操作空間小，要麼對桌面顏值有追求，選雙模或者三模的無線型號就行，反正現在外設行業卷的很，小几百就能入手一套便宜且不錯的鍵鼠耳機，唯一需要注意的是2.4G接收器數量，ITX主板一般沒太多USB接口，不夠就上Hub吧。

秀一下剛替換的鍵盤，這麼多年過去，渴創終於是出雙模的CNC鋁坨坨了，這把紫色限定顏值確實是高，Gasket標誌性的Q彈度挺高，同時右上角多了一個旋鈕，支持走QMK或者VIA自定義按鍵功能，我個人是相當喜歡，感興趣可以看下。

⏹ 調試操作

這一段分爲系統遷移和降壓降溫兩塊，老玩家請按需跳轉。

1️⃣系統數據遷移

WIndows10和Windows11換硬件正常不需要重裝系統，先說一下更換硬件前需要的操作：

● 第一，確保Windows已經激活，如果沒有激活，去馬雲家搜索併購買和你係統版本對應的激活碼，幾塊錢到十幾塊錢不等，記得和客服確認是可換主板的版本。

● 第二，激活完成後登錄並綁定微軟賬號，確認微軟賬號綁定了手機號或者郵箱，這一步很重要，後續驗證需要用到。

● 第三，Windows系統下刪除原硬件對應的管理軟件，比如下圖圈出來的就是Intel Killer無線網卡的管理驅動，如果不是跨廠商換硬件，正常不需要刪除。

特別提示，Win7的分區格式爲MBR，Win10和Win11則是GBT，Diskgeniues等軟件轉化分區可能會有問題，如果老電腦是Win7系統，建議刪除硬盤上所有分區後正常重裝。

確認上述操作完成後開始組裝電腦，組裝完成後執行下面操作即可：

● 第一步，切記保證設備聯網，最好是能走有線網絡連接，有些冷門無線網卡可能Windows沒有預置驅動，必須得走有線網絡自動下載安裝。

● 第二步，開機後會提示修改Pin碼，按照提示輸入手機號或者郵箱號，過了驗證重置一下Pin碼即可進入桌面，沒有特別複雜的操作。

後續Windows會自動爲硬件找尋並安裝總線等驅動，正常不需要單獨安裝驅動精靈這類軟件去折騰，只有獨立顯卡和獨立網卡需要走windows下的官方工具手動更新。

2️⃣硬件降壓降溫

重要提示：在修改BIOS降壓前，切記不要安裝廠商提供的Windows版本控制軟件，不然可能會出現配置保存不生效的問題，如果安裝過，先刪除這類軟件後再進行下一步操作。

降壓操作主要是爲了優化CPU這個艙內發熱大戶，先收集一下使用默認配置時的數據，用於對比降壓後的溫控提升，測試結果如下圖所示：

● 空載待機的狀態，電壓在1.0V左右

● 正常工作的狀態，電壓在1.0V-1.4V波動

● 滿載烤雞的狀態，電壓在1.42V以內波動

同時監控一下CPU的工作溫度，測試結果如下圖所示：

● 空載待機的狀態，CPU溫度在50°左右

● 正常工作的狀態，CPU溫度在50°-70°波動

● 滿載烤雞的狀態，CPU溫度保持在99°

這組溫度數據說實話有點高且不夠穩定，高負載狀態可能會導致出現核心降頻問題，也就是我們常說的卡頓，下面開始進入降壓超頻的抄作業環節。

Intel默認鎖電壓（也就是無法讓修改生效），如果是今年較早時間購買的主板，第一步先需要升級BIOS，去對應官網找到最新BIOS下載到U盤上，具體升級方法可以參考官方說明。

第二步，升級完成後進入BIOS，切換到傳統模式（有些廠商叫高級模式），找到頻率/電壓控制，將MCU切換到Rev 0x104，也就是104微碼模式，保存並重啓。

PS：二三線品牌的中低端主板可能沒有帶104微碼的BIOS，解決方法就是買這些品牌Z790芯片組的主板，算下來可能費用和御三家的B760差不多，看個人選擇吧。

第三步，重新進入上一步的頁面，手動修改DVID和CPU環形總線電壓補償這兩項配置，從默認都修改爲-0.150V，這兩項數值建議完全一樣。

PS：這倆數值負的越大越好，當然能穩定多少得看CPU體質，以烤機會不會藍屏或者死機爲標準，正常是從-0.1V開始慢慢增加，體質好的甚至可以穩定-0.2V及以上。

PPS：降壓可能會影響內存性能，比如我這塊CPU雖然能降壓到-0.15V，但開啓技嘉主板的低延遲+大帶寬模式只能降到-0.10V，具體得自行測試。

降壓操作到上一步其實已經結束了，部分主板的BIOS可能會有預設模式選擇，技嘉系主板點PerfDrive，選Spec Enhance即可，之後保存BIOS配置並重啓電腦。

重啓完成後進入系統，可以看到CPU的工作電壓已經比之前的1.4V以上下降很多，測試結果如下圖所示：

● 空載待機的狀態，電壓在1.0V左右，對比未降壓區別不大。

● 正常工作的狀態，電壓在1.3V以內，對比未降壓穩定很多。

● 滿載烤雞的狀態，電壓在1.35V左右，對比未降壓降低了0.7V。

同時監控一下CPU的工作溫度，測試結果如下圖所示：

● 空載待機的狀態，CPU溫度在45°左右，對比未降壓降低了5°。

● 正常工作的狀態，CPU溫度在50°左右，對比未降壓不僅穩定，而且低了接近20°。

● 滿載烤雞的狀態，CPU溫度在98°以內，對比未降壓其實區別不大，都是接近100°。

可以得出結論，通過BIOS降壓的方法確實可以降低CPU溫度並提升常規使用的穩定性，但滿載不會有什麼特別大的變化，所以鋼炮ITX主機還是選擇13700K以內的CPU更合適。

⏹ 性能測試

最後放一下調教完成後的測試數據，重點是幾個核心硬件的運行溫度+性能表現，大家可以參考一下。

1️⃣整機溫度

首先是體感溫度，測試時CPU降壓到-0.15V，常態使用時放置小米溫度計在機箱頂部的冷排處，測試結果如下圖所示：

● 測試時的室內溫度爲32°。

● 冷排出風處的溫度在37°。

這臺ITX主機在運行的時候周邊發熱量其實不是很大，可以放心使用，整機烤機放在下面的顯卡測試環節用3DMark做循環測試。

順道拿魯大師做了個整機跑分，測試結果如下圖所示：

● 綜合得分爲2060383分

● 處理器得分爲787020分

● 顯卡得分爲559219分

● 內存得分爲397507分

● 硬盤得分爲316637分

2️⃣CPU測試

溫度測試上一段做過了這裏就不重複，測試時CPU降壓到-0.10V，首先是CPU-Z，全默認配置，測試結果如下圖所示：

● 單核評分爲814.2

● 多核評分爲10693.9

相比之前正經ATX版型的Z790主板，即使使用次旗艦的B760超級雕跑分也略低一些，和CPU體質無關，所以打算進行ITX裝機的朋友得做好心理準備。

其次是CinebenchR23，全默認配置，測試結果如下圖所示：

● 單核評分爲1088

● 多核評分爲19900

3️⃣顯卡測試

首先是最關鍵的溫度測試，這裏使用SpeedWay模組進行20次循環壓力測試，測試結果如下圖所示：

● 通過率爲98.8%

● 烤機期間CPU溫度在53°左右

● 烤機期間顯卡溫度在71°左右

測試結果在意料之中，溫度對常規辦公和遊戲而言屬於正好及格的水平，不用擔心高溫帶來的藍屏或者死機問題。

其次是3DMark針對DX11的FireStrike模組，測試結果如下圖所示：

● 最終分數爲34956分

● 顯卡分數爲41084分

● 物理分數爲37262分

● 綜合分數爲15807分

和CPU測試結果一樣，使用ITX版型的B760主板整機跑分會比ATX版型的滿血Z790要低一些，差不多在5%左右。

最後是針對DX12的TimeSpy模組，測試結果如下圖所示：

● 最終分數爲16805分

● 顯卡分數爲16892分

● 物理分數爲16329分

4️⃣存儲測試

第一是內存性能測試，先收集比對數據，開啓XMP的6400MHz+C32，未開啓技嘉的大帶寬+低延遲模式，CPU降壓到-0.15V，測試結果如下圖所示：

● 讀取速度爲84046MB/s

● 寫入速度爲76885MB/s

● 拷貝速度爲75563MB/s

● 延遲爲83.7ns

隨後開啓技嘉的大帶寬+低延遲模式，CPU降壓到-0.10V，測試結果如下圖所示：

● 讀取速度爲99800MB/s，提升約爲18.7%。

● 寫入速度爲97565MB/s，提升約爲26.9%。

● 拷貝速度爲93851MB/s，提升約爲23.8%。

● 延遲爲64.7ns，優化約爲31.0%。

通過數據對比應該就知道，爲啥我明知道技嘉風評不好也會建議大家入手了吧，確實對ITX主機加成太大，屬於碾壓型優勢。

其次是固態硬盤測試，讀寫測試之前有就不做了，主要用CrystalDiskInfo監測下工作溫度，測試結果如下圖所示：

● 主板正面的系統硬盤，工作溫度在46°左右

● 主板背面的倉庫硬盤，工作溫度在30°左右

從數據統計可以看出，艙內溫度和我之前給出的數據差不多，對於合適溫度在43°以內的SATA硬盤來說確實高了些，這也是爲什麼我不建議ITX裝機上機械硬盤或者SATA固態。

⏹ 總結

裝機到這裏就結束了，給一拉到底的朋友做個總結：

因爲有機箱限長這個設定，所以先確認機箱型號再去選擇其他硬件，常規限長在上文有，主板、顯卡、散熱器和電源都是越小越貴，整機體積越小=需要的預算越多。

由於艙內溫度高，鋼炮ITX切記不要盲目追求紙面性能，CPU最好控制在i7-13700K和R9-7900X3D以內，顯卡則在RTX4070以內，儘量不要上2.5寸或者3.5寸形態的硬盤。

12代和13代Intel後綴爲K的CPU，上B660/B760芯片組主板大概率會因爲電壓過高導致高溫降頻，解決方案是手動降壓或者加錢上Z7690，具體操作和數據看上文。

由於電壓和溫度限制，選擇ITX基本就告別了內存手動超頻，個人推薦BIOS自帶內存優化功能的技嘉或者華碩主板，如果對IO和延遲有需求，儘量選擇XMP高一些的內存。

針對新供電接口的中高端顯卡，目前ATX3.0標準新電源剛上市，符合該標準的SFX電源不僅型號少還缺貨難買，要麼拉高整機配置幾年不換，要麼等到雙十一看看再說。

以上就是本次分享，感謝觀看。