AMD銳龍8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5絕配

按照慣例，AMD將在明年初發布銳龍8000系列移動處理器，工藝、架構都會有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級爲RDNA3.5。

曝料顯示，AMD正在準備兩大系列的銳龍8000系列移動版，其中Strix Point面向主流筆記本，CPU部分最多12個核心，GPU部分最多16組CU單元(1024個流處理器)，熱設計功耗28-54W。

Strix Halo(Starlak)則面向高端遊戲本，CPU部分最多達16個核心，GPU部分更是最多40個CU單元(2560個流處理器)，熱設計功耗默認55W，最高可達120W。

AMDGPU LLVM17編譯器中，已經出現了兩個新的AMD GPU編號，分別是gfx1150、gfx1151，並備註有APU字樣，大概率正對應着Strix Point、Strix Halo。

只希望，銳龍8000 iPhone這次落地速度快一些，儘早推出足夠多的筆記本產品，別再像今年那樣拖拖拉拉，先機盡失。

來源：快科技

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