2024年旗艦焊門員！Redmi K70關鍵曝光：驍龍8 Gen2加持

數碼博主"數碼閒聊站"透露，Redmi K70標準版預計將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，並計劃在今年年底推出。

據瞭解，驍龍8 Gen2是2023年安卓陣營旗艦手機的首選芯片。該芯片採用了臺積電的4nm工藝，CPU架構採用了1+4+3配置。

具體來說，它包括一個主頻爲3.2GHz的Cortex X3超大核，四個主頻爲2.8GHz的大核（包括兩個Cortex-A715和兩個Cortex-A710），以及三個主頻爲2GHz的小核Cortex-A510。該芯片還配備了8MB的三級緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內存和UFS 4.0閃存。

相比於Cortex X2，Cortex X3超大核性能提升了22%，IPC（Instructions Per Cycle）提高了11%。此外，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，意味着完全轉向了64位架構。

在影像方面，驍龍8 Gen2引入了首個認知ISP（Image Signal Processor），通過實時語義分割技術實現照片和視頻的自動增強。它能夠利用AI神經網絡感知照片中的人臉、面部特徵、頭髮、衣服和天空等元素，並進行獨立的優化處理。

有了驍龍8 Gen2芯片的支持，Redmi K70標準版將成爲Redmi品牌史上性能最強悍的標準版機型。按照慣例，Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，並與標準版一同發佈。