13600K+STRIX B760I+RTX 4070TI,幾何未來 Model2 方舟裝機秀

廢話前言:

幾何未來 GeometricFuture 一個蠻新的機電品牌,兩年來推出的機箱產品也都蠻有新意的,最近更是發佈了一款極具顛覆性的機箱 Model2 Thr Ark 方舟,首先就是外觀非常別具一格,再就是結構可玩性及兼容性很高,採用立式結構設計,大部分組件均爲拆卸式設計,可支持到 MATX/ITX 平臺安裝、兼容標準 ATX 及 SFX/SFX-L 電源、旗艦大號塔式風冷、旗艦大號 40 顯卡、還可以支持到雙 360 冷排/風扇的安裝( 需安裝 SFX/SFX-L 電源情況下 ),當然也存在明顯的痛點,就是會存在一定的裝機門檻( 小白需謹慎選購 ),還有就是拆裝螺絲有很多!Emmm ...  再就廢話不多說了,這次要分享也就這機箱的裝機秀了,希望能夠給到你一些有用的參考吧。

具體配置:

CPU:INTEL i5 13600K

主板:華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI

內存:金士頓 FURY Renegade 叛逆者系列 ARGB DDR5 6000 16G×2

存儲:XPG GAMMIX S70 1TB

顯卡:華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC

散熱:九州風神 DEEPCOOL 阿薩辛 4

電源:華碩 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模組電源

機箱:幾何未來 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟


機箱解析:

Model2 Thr Ark 方舟 給到有三種款式可選,這邊選用的 MASH 黑金款,另還有 MASH 純白款及還未發售曲面玻璃款,外層側板 MASH 網面,結構支撐柱塑料材質,外晶鑽塗裝,兼具質感及硬度,整體造型極具辨識度,故名爲「方舟」,機箱具體尺寸 440 × 300 × 280mm,體積約爲 37L 左右( 包含側板 )。

機箱的上下居中 MASH 網面,樣式爲自家 LOGO 的設計語言,位置帶有電源開機按鍵(另外圈帶有一條 ARGB 燈帶修飾),上下均爲相同的樣式,面板及按鍵可替換,以對應顯卡吊裝及倒裝兩種方式。

側板 MESH 網面,採用螺絲固定( 合計 8 顆 ),內層設計有金黃色的蜂巢網格加固,配色及搭配造型修飾。

出廠附件盒放置在機箱內部,相關附件頗多,給到有說明書、電源轉接線、魔術貼、紮帶、螺絲包、顯卡擋板、各種的電源固定件( 對應不同電源及安裝方式 )、外置 USB HUB 及連接線、擦拭巾、還有一塊雙面兩色的鼠標墊。

機箱本體並沒有集成 I/O 接口設計,而是標配了一個 USB HUB 外接使用, HUB 連接至主板 Type-E 插口,可拓展出三個 USB 3.0 接口、一個 Type-C 接口、兩個音頻輸出輸入接口。

拆掉側板後,即可看見其中兩側兩個 360 冷排支架,採用螺絲固定( 合計 8 顆 ),另一側的結構支撐柱爲可拆卸設計( 合計 4 顆螺絲 ),裝機需通通卸下。

上下的 MASH 面板,通過磁吸固定,面板及按鍵可上下對調,按鍵螺絲固定 ( 合計 4 顆 ),拆卸後即是一個開放式的機架了。

主板安裝面板採用可調整設計,上下調整對應支持不同顯卡的安裝長度( 最長 350mm ),通過螺絲固定調整,最大可安裝 MATX 主板,安裝 ITX 需搭配專用滑軌螺絲,後可左右調整對應顯卡的厚度,對應左上角顯卡擋板三檔的螺絲孔位,另背面帶有一個硬盤支架,支持安裝 3.5 HDD ×1 / 2.5 SSD ×2 。

裝機選用 ITX 主板,華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,給到規格用料基本夠用,搭配 CPU i5 13600K,搭配 SFX-L 電源,華碩 ROG LOKI 洛基 1000W ATX3.0 金牌全模組電源,電源無固定的安裝位,需通過搭配的電源固定支架,對應到不同的電源尺寸及安裝方式。

選用小尺寸電源好走線,有着比較足的走線空間,直接使用原裝模組線即可,LOKI 原裝模組線爲黑色壓紋包網,質感可以,柔軟度也挺好,長是長了點,不過均在可控範圍以內。

估計這箱子大部分人應該是會無腦的選用 360 一體式水冷,這邊就試試塔式風冷散熱方案,畢竟 Model2 可支持到風冷的高度有 172mm ,選用九州風神 DEEPCOOL 阿薩辛 4 旗艦風冷,散熱效能也能管夠,且顏值真心是非常的好看,後配機箱風扇,幾何未來自家的無光龍鱗 2505Y 。

搭配顯卡,華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC ,這代 4070 TI 性能比肩上代旗艦 RTX 3090TI,且帶有 DLSS 3 加持,性能足以應付絕大部分玩家的使用需求。顯卡外觀簡約幹練,長度非常的友善,只有 305mm,厚度則也還有着 3.25 卡槽,能夠給到足量的散熱規模,使其散熱效能滿足到 RTX 4070TI 的發熱需求。

一步到位搭配華碩 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模組電源,機箱顯卡倒裝放置,散熱器反裝風扇( 熱氣往上升,這樣貌似合理一些 )。

機箱兩個 360 冷排風扇支架不能浪費,裝上兩個龍鱗 2505Y 風扇,對應位置上顯卡背板的鏤空處、CPU散熱器排風處,實現短風道排風,也可以給到電源的更好的被動散熱效果。

得益於開放式機架設計,整個的裝機過程其實並不複雜,也就是拆裝一次真的是要擰好多好多的螺絲,線材的整理同樣也不復雜( 當然前提是要小的 SFX/SFX-L 電源 ),這邊也就稍微打理了一下,不妨礙側板固定即可。

另外需要注意的是機箱側板的固定螺絲,不需要擰得太緊,以確保側板具備一定的開啓角度,實現不同的機箱造型,還能釋放更大的散熱空間,再就是這機箱的一個痛點,也就是側板縫隙露出的尾巴( 這邊爲了方便使用,又加了條顯卡 ),真心有點的辣眼睛,不過倒也不太影響日常使用。


裝機配件:

選用的主板華碩 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,延續 ROG STRIX 系列的包裝設計,正面搭配主板本體展示,燙印的型號示意等,背面圖文展示主板的規格賣點等信息;翻箱後的全部附件,包含有WIFI 天線、入會卡片、信仰貼紙、ROG 鑰匙掛件、各種連接線、M.2 螺絲、說明書等。

主板定位於中端用戶玩家,採用標準 MINI ITX 版型規格,延續 ROG STRIX 系列的設計語言,黑色系外觀,馬甲斜面切割機甲風格,表面 ROG 圖案文字修飾點綴,整體顏值外觀在線;供電方面,採用  8+1 相 ( Core+GT ) CPU 供電,每相搭配一顆 SIC659 ( 80A ),AUX 供電採用了兩相 FDPC5030SG ( 25A ),核心供電主控爲華碩定製的 Digi+ VRM ASP2100R,足夠滿足大部分玩家的使用需求。

單 8PIN 的 CPU 供電接口、一旁三個風扇接口( CPU 風扇、機箱風扇、AIO 風扇)、兩個 RGB 接口( 5V 及 12V )、24PIN 供電位置上設計有 Q-LED 指示燈、一旁 I/O 跳線、Type-C USB 3.2 GEN2 及 USB 3.2 GEN1 機箱 I/O 接口、四組 SATA 6GB 接口、兩條 DDR5 內存插槽( 雙通道 XMP 3.0 標準,最大支持 64GB 容量,頻率最高 7600MHz )。

單 PCIe5.0 ×16 插槽,帶有金屬裝甲強化處理,板載 2 個 PCIe 4.0 M.2 接口,正面直連 CPU 最大支持 PCIe 4.0 x4,配有散熱裝甲和散熱背板,雙面強效散熱以降低 SSD 溫度。

另外一個 M.2 接口則位於主板的背面,一體式 I/O 擋板,接口從左到右 HDMI 和 DP 視頻輸出接口、USB 2.0 ×3 接口、2.5GB LAN 接口、USB 3.2 GEN1 ×3 接口、USB 3.2 GEN2 2×2 20GB Type-C 接口、WIFI 6 / 藍牙 5.2 天線接口、USB 3.2 GEN1 Type-C 接口、音頻輸出輸入接口。

華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,包裝正面顯卡渲染圖,對應 TUF GAMING 系列顯示卡英文示意,下沿則爲 NV 統一的系型號圖標,標註 AURA SYNC、OC(超頻版本)、12GB 顯存;外觀延續這代 TUF 的設計 ID,也還是硬朗幹練的軍事風格,散熱馬甲全金屬材質打造,啞光黑配色,磨砂的質感,表面 TUF GAMING 英文名及華碩總部座標點綴。

顯卡長度對比好些同級別顯卡要友善很多,顯卡長度只有 305mm,搭配了三個 Axial-tech 軸流風扇,支持全高阻隔環,能大幅提升靜壓,另中間風扇與兩側風扇爲正逆轉動設計,可以減少空氣亂流,提高散熱氣流利用率,也還必須有的低負載停轉技術,給到零噪音的使用體驗;3.25 卡槽厚度,雙 PCI 卡槽設計,材質爲華碩顯卡喜聞樂見的 304 不鏽鋼( 抗衰老 ),輸出接口方面,提供了三個 DP1.4a 和兩個 HDMI 2.1 接口 ,相比公版多增加了一個 HDMI 2.1 接口。

顯卡側面,左邊 TUF GAMING 小英文名稱標識,居中 NV 強制 GEFORCE RTX 英文,右邊 TUF ARGB 發光 LOGO,另還有一條 ARGB 裝飾燈帶,均支持華碩 AURA 神光同步,延續單 16Pin 供電接口設計,附帶有 1 轉 2 × 8PIN 供電線、採用 18+3 超合金數字供電方案,GPU 部分使用了 UP9512R 控制芯片 + SIC639(50A)MOSFET,顯存部分使用 UP9529Q + SIC639(50A)供電方案,給顯卡充足穩定的動力輸出。

上下均爲大面積的鰭片外露,增強散熱效率,顯卡風扇的插頭設計在底部,這樣正側面看着會比較的清爽,整整齊齊滿足到強迫症。

金屬背板,同啞光黑配色,磨砂的質感,表面 TUF 元素及相關圖形文字修飾,尾部大面積的鏤空,開孔樣式呼應表面圖案,形成一個 TUF 圖形 LOGO ,開孔可有效顯卡的散熱效率,這兩代顯卡喜聞樂見的散熱設計。

搭配電源選用的是華碩 ROG 洛基 LOKI SFX-L 1000W 白全模組 ATX3.0,原生支持 40 系 PCIe 5.0 規範的 12VHPWR 接口,包裝延續 ROG 系列的設計風格,紅黑配色搭配有電源本體展示,燙銀型號標註,背面對應的規格等信息,裏頭給到有標準規格的電源轉接板、模組線(黑色無紡布收納)、紮帶(固定螺絲)、魔術貼、電源本體、電飯鍋線、調味包、使用說明書、某知名定製線的優惠券。

本體採用標準 SFX-L 電源尺寸規格,外觀延續其前輩 “雷神” 的設計語言,頂部鋁合金 CNC 風扇罩,斜面切割線條格柵樣式,輔以 ROG 字體標誌示意,表面拉絲面處理,質感及科技感滿滿!內置 12cm 雙滾珠軸承的軸流風扇,採用連框設計,給到更大的風量和風壓,內置 8 顆可尋址 LED 燈珠,支持 Aura Sync 神光同步燈效,輕鬆打造一體化的整機燈效,另支持啓動技術,當電源負載處於 40% 或更低時,PWM 溫控風扇會自動關閉,官宣 ROG LOKI 洛基僅產生低於 25dB 噪音,且通過 Lambda A 噪音認證,可給到更好的使用體驗。

電源的正側面同樣的鏡面一刀流切割,但並沒有延續功耗顯示屏的設計( 或許是小身材的緣故吧 ),左下角 ROG SFX-L 1000W 型號標註,右斜面陰刻鏡面設計的 ROG 敗家眼 LOGO 及 REPUBLIC OF GAMERS 銘牌標語點綴(可透光);另一個側面則爲常規的磨砂顆粒面工藝,左上角 1200W 及 REPUBLIC OF GAMERS 銘牌標語標註,右邊敗家眼,延續一刀流切割的視覺元素,切割線條採用凹面處理。

模組接口部分,配有文字示意,給到一個原生 16PIN PCIE 供電接口、常規 PCIE 和 CPU 8PIN 供接口則爲通用設計 ( 合計 3 組 )、 3 組 6PIN PERIPHERAL/SATA/MOLEX 供電接口、主板 24PIN 合二爲一兩組、另給到一個 2PIN Addressable RGB Cable 接口,搭配黑色壓紋包網模組線,質感相當的不錯,材質相比普通模組線也來得更軟一些,更好的走線,更加的美觀,基本可以省去後做定製線的錢了。

電源尾部,搭配 ROG 點陣銘牌(可透光),常規 AC 開關,一側大面積開孔出風設計;規格貼標,標註 80 PLUS 白金牌認證,可以達到 92% 的轉化率,+5V 和 +3.3V 輸出電流 20A,合計輸出 110W,+12V 輸出電流 83.3A,提供最大 1000W 的功率,基本滿足當下旗艦單卡單U的發燒級需求,其它方面,帶有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保護功能,採用低 ESR 日系電容可提升效率並減少發熱源,降低噪音以及提高可靠性與穩定性,內 ROG 定製散熱模組,加大散熱模組體積,讓電源電源運行在較低溫度,降低噪音並延長使用壽命。

九州風神 DEEPCOOL 阿薩辛 4 旗艦風冷,延續品牌新一代簡約風格的包裝設計,抽拉形式,內牛皮紙外套白底產品外觀展示,標註型號 ASSASSIN IV,德國 IF 及 reddot winer 紅點 2023 設計獎,背部具體的規格參考,裏頭附件包含有說明書、散熱硅脂( 配有擦拭紙和刮刀 )、螺絲刀、風扇拓展支架及固定螺絲、扣具支持 AM4/5 及 INTEL 全家 。

散熱器具體尺寸 144mm×147mm×164mm( W×D×H ),重量約爲 1575g,外觀爲簡約風格設計,顏值非常的好看,整體造型四四方方,表面另覆蓋金屬網罩修飾,網罩內置 140mm 風扇,前置 120mm 風扇採用嵌入式風扇罩設計,使其與散熱器融爲一體。

頂部帶有品牌發光 LOGO 修飾,另給有到一個切換開關,可在靜音模式和性能模式之間相互切換,性能模式下,轉速 500~1700 RPM±10% 之間,最大風量 58.06 CFM~79.1 CFM,最大風壓 2.44 mmAq~2.1 mmAq,噪音值 ≤29.3 dBA ,在靜音模式下,轉速 500~1350 RPM±10% 之間,最大風量 46,75 CFM~63.76 CFM,最大風壓 1.58 mmAq~1.35 mmAq,噪音值 ≤22.6 dBA。

頂部的金屬遮罩爲磁吸固定,內置 FDB 軸承的“三相六級電機”140mm 靜音風扇,風扇的固定採用的是卡扣快拆設計,安裝拆卸都非常的便捷。

前置同爲 FDB 軸承的“三相六級電機”120mm 靜音風扇,外套風扇罩,以實現快拆,且對應本體上的卡扣,具備高度調整,以兼容高馬甲內存。

外搭風扇罩拓展三風扇。

整個外套支持拆卸,便於後期散熱器的清灰,採用家族化的矩陣式鰭片組,官標有 106 片鋁製鰭片,具備有約爲 1139394mm² 的有效散熱面積,整體黑化塗層處理,穿 Fin + 折 Fin 工藝,加固保持鰭片之間的距離,鰭片之間十分的緊緻工整。

微凸純銅底座,更易於貼合 CPU,表面電鍍工藝,同心圓鏡面效果,搭配 7 根 6mm AGHP( 防逆重 )熱管,官標 TPC 可達 280W。


性能測試:

最後測試部分,室內開啓空調 27 度,平臺僅內存開啓 XMP, 其餘均爲默認,WIN11 的系統,實際測試結果或多或少會有些許出入,僅供參考!

魯大師跑分。

CPU-Z 跑分。

華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,3DMARK 各種模式下的得分如上。

賽博朋克 2077,開啓 DLSS 3,自動選項,超級光追,BENCH 測試,2K 分辨率,平均 153.48 FPS ,4K 分辨率,平均 87.09 FPS,更新了 DLSS 3,這款遊戲體驗提升巨大。

FORZA HORIZON 5,開啓光追,BENCH 測試,4K 分辨率,平均 102 FPS ,2K 分辨率,平均 144 FPS。

古墓麗影:暗影,開啓光追,DLSS 平衡 ,極高畫質,2K 分辨率,平均 207 FPS ,4K 分辨率,平均 125 FPS。

荒野大鏢客 2,最高畫質,4K 分辨率,平均 113 FPS。

FAR CRY 6,最高畫質,4K 分辨率,平均 85 FPS。

戰爭機器 5,最高畫質,4K 分辨率,平均 84.9 FPS。

FURMARK 滿載測試,過程 20 分鐘左右,華碩 TUF GAMING RTX 4070TI OC,GPU 頻率 2430MHz 上下,顯存 1300MHz 上下,核心溫度 74.1°C(結溫 90.8°C),顯示功耗 274W 左右。

CPU 滿載溫度表現,AIDA64 單烤 FPU 壓力測試,20 分鐘左右,P-CORE 溫度最大值 84°C,E-CORE 溫度最大值 77°C,CPU 顯示功耗 180W 左右。

CPU 滿載溫度表現,AIDA64 單烤 FPU 壓力測試,20 分鐘左右,P-CORE 溫度最大值 84°C,E-CORE 溫度最大值 77°C,CPU 顯示功耗 180W 左右。

雙烤測試,同樣也是 20 分鐘左右,CPU P-CORE 溫度最大值 97°C,E-CORE 溫度最大值 87°C,顯示功耗 190W 左右,顯卡核心溫度 71.1°C(結溫 88.3°C),那麼以上就是這臺機箱裝機秀的全部內容了,如上僅供參考,所述僅代表個人觀點,謝謝您的瀏覽,歡迎大家留言交流!

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