顯卡價格五連漲後，總算開始下降了！
現在的行情可以說“小漲5000，暴跌500”，要較真的話並不算好價。
這時候一位朋友裝機的心又活絡了起來。
他那臺10月底莫名壽終正寢，突然就成了剛需黨兄弟。
說是舊電腦壞了，其實也只是找個理由宴請年少的自己，只是時間節點略顯尷尬而已。
他在小黑盒逛各種裝機帖子的時候，注意到經常有些大佬在聊一些高大上的東西。比如什麼“供電規格”、“功耗牆”、“TDP”、“顆粒”、“pcie”。
授人以魚不如授人以漁，這裏我們專門開一個系列，來說說各配件的各種黑話、參數。
堆料足是什麼意思？
哪些對我們的日常使用很重要？
哪些做的只是表面功夫？
要怎麼樣才能顯得自己懂的很多，跟朋友扯淡的時候能裝逼？（這個也許比上面幾條更重要）
看完這個系列的內容，兄弟們就不需要問“這個配置怎麼樣”了。
單純聊參數多少有點抽象，這裏提供一套教材配置，方便盒友們結合配置理解。
不過在開始前，有一點必須聲明：
不存在嚴格意義上不能用的配件，沒有廠家會造什麼賣不出去的東西，本質上是市場導向的選擇，花多少錢辦多少事罷了。
即便是雪豹風魔萬圖師這類御三家丐卡依然有他們存在的意義。
此係列攻略只是爲了幫助盒友們瞭解自己的錢花在哪了/能花在哪，並非製造所謂的“丐版歧視”、“性價比歧視”。
不能一說二三線就是丐，一說夜神超龍電競雕就是冤大頭，每個人對裝機的需求是不一樣的，適合自己的纔是最好的。
疊甲完畢，第一篇咱們就先從顯卡開始。
零、什麼是顯卡（此部分內存全部出自某度）
顯卡又稱顯示卡( Video card)，是計算機中一個重要的組成部分，承擔輸出顯示圖形的任務。
除了查無此人的蘋果，另外三家都在各自的領域蒸蒸日上。
GPU（Graphic Processing Unit），圖形處理器是顯卡的核心。
顯存（Video Memory），計算機顯示適配器中存儲圖形處理數據的專用存儲器，顯存性能由容量、帶寬、位寬及工作頻率等指標決定。
一、區分：丐版/入門/次旗艦/旗艦
這個之前專門做過一期攻略，這裏不再贅述。感興趣的小夥伴可以看下往期內容：
二、散熱規格（真正意義上能影響到使用的點）
從硅脂到底座，再到熱管、鰭片、風扇，一個顯卡的散熱規格可以拆分成5個部分。
原廠硅脂差別不大，反正也沒得選，這裏跳過。
如果想讓自己在聊天的時候更有逼格，可以提一嘴“相變片”、“液金”。（但越來越多的廠家開始搞原廠相變片了，比如教材裏的瀚鎧9070gre就是的，相變片是好文明，要表揚）
這倆和硅脂的區別在於“相變片不容易幹，但散熱性能和硅脂處於伯仲之間”、“液金散熱效果相對較好，不過有一定的安全風險，且絕大多數時候只會用於CPU散熱”。
底座主流有3種，分別是“熱管直觸”、“銅底”、“均熱板”。可以理解爲熱管直觸最丐，均熱板最好。
熱管是一根密封的銅管，裏面裝着少量液體和毛細結構，靠“蒸發吸熱、冷凝放熱”把熱量從一頭搬到另一頭，不需要任何外部動力。
它厲害的地方不是“比銅導熱好”，而是相變傳熱——同樣的溫差下，它能搬走的熱量是實心銅的幾十到上百倍（等效導熱係數可達數千 W/m·K，而純銅約 400）。
那這麼說，我先堆他二十根熱管，豈不是就天下無敵了？
下一章，天上來敵。
開玩笑的，熱管決定了GPU/底座上的熱能不能散的出去，鰭片決定了熱管的熱能不能散的出去，風扇決定了鰭片周遭的熱空氣能不能被吹走。
整個散熱系統遵守木桶效應，中間哪個環節拉了胯都會影響到整體散熱。
對散熱有了基礎的瞭解，那麼什麼樣的散熱夠用呢？
什麼樣的散熱都夠用，一個意料之外情理之中的答案。
早幾年的30系（N卡）6000系（A卡）上市，恰逢礦潮來臨。（挖礦是指通過顯卡挖取虛擬貨幣，會嚴重透支顯卡壽命，外加很多礦場環境惡劣，這一點更是雪上加霜）
以前擱水簾洞挖礦的30系，一個個海力士顯存（海力士顯存的發熱相對高一些）猛猛地用；
6000系核心動不動就炸飛，連帶着換核心都逐漸發展成了小作坊的入門工藝。
就這都還有大把活到了現在的二手市場。
而散熱器模組、架構優化後的40系50系裏，就沒有一個真正意義上散熱不行的。
真正熱壞的顯卡可以說少之又少。
那熱壞了怎麼辦呢？要相信日益成熟的質保售後。
什麼叫80度就是高溫？真別給核心顯存凍感冒了。
（在告別了野蠻生長的10、20、30系時代後，一張卡的性能往往只跟他的名字掛鉤，而同名丐卡也不會出現流處理器少於旗艦卡的狀況。因此下面的內容大部分情況下僅可以用來跟朋友裝逼，但這部分很重要，不是嗎？）
三、黑話相關
A 卡 / N 卡 / I 卡：AMD / NVIDIA / Intel
老黃 / 蘇媽：NVIDIA / AMD 的 CEO 綽號
公版 / FE：原廠設計（Founders Edition 或 Reference）
非公：廠商自定義的 PCB 和散熱
丐版：最低配的非公卡
旗艦：最高配的非公卡
甜品卡：主流價位性價比最高的卡
8pin / 6pin：傳統供電接口
12VHPWR：新 16pin 供電接口
12V-2x6：改進版 16pin
ATX 3.0 / 3.1：電源標準，支持高瞬時功耗
PCIe 4.0 / 5.0：總線版本
DP 2.1 / HDMI 2.1：顯示接口版本
驅動：顯卡的操作系統適配層
Game Ready / Studio 驅動：遊戲優化版和創作穩定版
CUDA：NVIDIA 的通用計算平臺
ROCm：AMD 的通用計算平臺
oneAPI：Intel 的異構計算平臺
瓶頸（bottleneck）：某個部件先到極限，拖慢整體
烤機 / 甜甜圈：FurMark 壓力測試
鎖幀：手動限制最大幀率
垂直同步（V-Sync）：把幀率鎖到顯示器刷新率
TGP / TDP：整卡功耗上限
功耗牆：達到功耗上限後自動降頻
溫度牆：達到溫度上限後自動降頻
降頻 / throttle：因功耗或溫度自動降低頻率
熱點溫度（hotspot）：芯片最熱一點的溫度
超分（upscaling）：低分辨率渲染，再放大到目標分辨率
原生（native）：不做超分，直接按目標分辨率渲染
DLSS：NVIDIA 的 AI 超分（深度學習超採樣）
DLAA：用 DLSS 網絡做原生分辨率的抗鋸齒
FSR：AMD 的超分（FidelityFX Super Resolution）
XeSS：Intel 的超分
TSR：虛幻引擎 5 自帶的時間超分
插幀 / 幀生成：用光流或運動矢量生成中間幀
延遲（latency）：從輸入到畫面反饋的時間
光流（optical flow）：估算像素運動方向的硬件或算法
光追（RT）：光線追蹤，模擬真實光線路徑
路徑追蹤（PT）：幾乎全部光照都走光追
光柵化：傳統渲染方式
RT Core：光追專用硬件單元
去噪（denoiser）：光追採樣少、噪聲大，需要降噪
混合渲染：光柵化加部分光追
位寬：顯存總線寬度
帶寬：位寬乘以速率，單位 GB/s
爆顯存：顯存不夠，數據溢出到內存
顯存壓縮：硬件壓縮數據以減少帶寬佔用
顯卡相關的內容已經聊的差不多了，有紕漏之處歡迎盒友在評論區補充！
對於教材配置中的瀚鎧9070GRE合金這張卡，也歡迎盒友們學以致用，擱評論區銳評一番！
我是喜歡裝逼的敗家君，關注我，下期咱們來聊聊其他配件！
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
