碳化硅加持!金河田推出同價位唯一SiC金牌電源:NEXUS GOLD SiC

最近“5060ti 8g價格衝到5000,16g價格破7000”的消息又衝上熱搜,顯卡現在是買不起了,不過電源還真是DIY界的一股清流,任憑內存顯卡猛漲,各家新品該發佈發佈,價格也都很穩定。

金河田在本月發佈了自家NEXUS GOLD系列的碳化硅電源——NEXUS GOLD SiC,之前也給大家拆解過同系列的Ultra,帶大家看了電源用料,想了解的看下面這篇文章。

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這次的SiC碳化硅版定位在Ultra之下,有650W/750W/850W/1050W可選,比“系列大哥”NEXUS GOLD Ultra多了一個650W規格能選。

這裏有一說一雖然它的定位沒Ultra高,不過由於碳化硅mos管帶來的優勢,這款電源Chroma實測數據表現不比Ultra差。

今天這篇文章帶大家看看金河田的這款新品電源。

外包裝彩盒正面兩大亮點信息:一個是CQC三級質量認證+80PLUS金牌雙認證,另一個是第三代半導體碳化硅PFC;

打開包裝先映入眼簾的是保修服務卡,這款電源支持個人送保,質保期5年;

線材部分,都是挺軟的壓紋模組線,紮帶、綁帶和理線梳都標配,數量也夠用的;

先是AC國標電源線,0.75mm²三芯包膠線;

一根16pin原生支持PCIe 5.1 12V 2×6的600W顯卡供電線,而且還貼心的準備了彎頭,方便隱藏線材,不需要的話也可以拆下來變成直頭;

3根8pin PCIe顯卡線,給的數量很足;

主板24pin供電線;

一根一拖二的8pin CPU線;

SATA線和大4pin供電線各一根;

電源本體部分,不得不說純白的電源是真好看~

電源尺寸是14×15cm,外觀+正面進風口和NEXUS GOLD Ultra區別挺大的,看不出來是同一系列的產品,錯位的方形格進風口,進風效率沒得說,下方是一個12cm FDB液壓軸承風扇,支持智能溫控啓停;

電源的模組接口是全白模組接口,這要比那些白電源黑接口的搭配協調多了,其中CPU和顯卡PCIe共用接口一共六組,12V-2×6接口一組,主板24pin接口一組,SATA接口四組;

這模組接口的排布和NEXUS GOLD Ultra一模一樣,對於經常插拔線材,電源側掛在機箱上的安裝方式影響不大,但對於那種電源水平放置在機箱底部的安裝方式,經常插拔線材就有些不友好了。

電源尾部的佈局也和Ultra一樣,包括蜂窩狀的散熱孔,以及智能啓停按鈕;

NEXUS GOLD SiC的內部架構用的是Ultra同樣的主動式PFC+半橋LLC+DC-DC的白金架構;

這款電源最大的亮點是PFC開關管裏的mos管用上了第三代半導體材料碳化硅,對比傳統硅mos最直觀的提升是PFC開關區域的損耗大幅降低,據說能降低70%的開關損耗,另外它的導熱係數也高,對於機器高負載場景下的散熱效果更好,電源的轉化效率能有1-3%的提升。

加上Nexus Cool 3D+ 高效散熱技術,這技術就是將mos管獨立放置在銅箔打孔的PCB小板上,提升散熱效率,之前拆解Ultra給大家看過,這次這電源就不拆了,大家看下面這張圖就行,mos管就放置在這個豎起的PCB小板上;

碳化硅mos管從源頭減少發熱量,打孔的PCB小板從散熱端提升散熱效果,這種雙重散熱保障讓這款電源適合用在風道一般的機箱裏,高溫也能穩定運行。

金河田自研的“璇璣”芯片,NEXUS GOLD SiC同樣搭載了,這芯片說白了就是電源的保護芯片,它的主要作用是將UVP低電壓保護+SCP短路保護+OVP過電壓保護與LLC諧振主控高度集成,有效提升電路保護的響應速度。

SiC碳化硅mos管給這款電源帶來的優勢,不止是減少PFC開關區域損耗和提升散熱表現,在璇璣芯片的調控下,這款電源的紋波控制和動態響應也有很大提升。

另外在負載調整率和滿載保存時間上都有優勢,一個是負載變化穩定輸出電壓,一個是掉電穩12V/5V/3.3V時間,也可以說是保護其他硬件上的優勢。

NEXUS GOLD SiC有獲80PLUS金牌認證和中國質量認證中心CQC三級認證,在20%/50%/100%負載下的轉化效率達到了92.9%/92.2%/88.7%,均超過了雙認證的金牌能效標準;

此外,這款電源也提前滿足了2027年電源新國標,電源新國標的嚴格程度大家應該都有所耳聞,連臺式嵌入式電源都被納入監管範圍,NEXUS GOLD SiC在能效、轉換效率+功率因數、全負載工況都已經達到了新國標要求。

下面進入實測環節,將這款電源外接,我的機器配置是265K+5070,850W的電源是完全夠的。

按下風扇啓停開關,電源在正常使用低負載情況下風扇直接不轉,負載上去後風扇開始轉,顯卡和CPU雙烤20分鐘,期間風扇滿速工作,這時候的噪音靠近它在53dB左右,也沒有出現嘯叫等情況。

這裏值得一提的是金河田將這款電源的嘯叫問題納入爲質量問題,如有出現嘯叫可以直接售後。在測試電源的過程中,電腦也沒出現黑屏、重啓的情況,新電源一般很少出現這問題。

簡單總結,把這款電源的賣點捋一遍其實就3條:

  • 一是同價位唯一的碳化硅金牌,第三代半導體SiC mos管讓PFC開關區域的損耗降低約70%,再配上把mos管單獨放在銅箔打孔PCB小板上的Nexus Cool 3D+散熱,源頭少發熱、散熱又更快,風道一般的機箱也能壓得住;

  • 二是底子夠硬,主動式PFC+半橋LLC+DC-DC的白金架構,加上自研的璇璣芯片,紋波控制、動態響應、負載調整率和滿載保持時間都更有優勢,80PLUS金牌+CQC三級雙認證,20%/50%/100%負載下效率92.9%/92.2%/88.7%,還提前滿足了2027年新國標;

  • 三是外圍沒縮水,全白機身配全白模組接口,原生16pin PCIe 5.1 600W線還帶可拆彎頭,壓紋軟線加理線梳標配,5年質保、支持個人送保,嘯叫也算質量問題可以直接售後。

至於適合人羣,我覺得這幾類人可以重點關注:

  • 預算在400元上下、又不想在電源上將就的裝機黨,650W起步399元,這個價位能拿到金牌+碳化硅確實不多見;

  • 準備上50系顯卡的新平臺用戶,原生16pin 600W線直接插,不用轉接;

  • 機箱風道一般、或者夏天室溫偏高的朋友,雙重散熱讓它在悶罐裏也能穩;

  • 還有做白色主題裝機的玩家,全白機身+全白接口配起來最省心。

老平臺升級的話,先換電源、再等顯卡和CPU的價格鬆動,也是當下比較務實的思路~

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