黑盒硬件日報1029：微軟發佈8年來最大光追升級，所有顯卡均可受益

一、顯卡與驅動

圖形 API、驅動與高端專業卡價差三條線同時推進，本期最值得關注的是微軟對光追管線做的基礎性改動。

（一）微軟發佈 2018 年以來最大 DirectX 光追升級

圖形 APIDirectX 光追預覽引入集羣幾何（Clustered Geometry）與分區 TLAS，加速結構構建改爲 GPU 驅動，動態場景光追效率大幅提升，且不需要新硬件，NVIDIA、AMD、Intel 現有顯卡均可適配。

（二）AMD 發佈 FSR Redstone SDK 2.4

AMD新版集成 FSR 4.1.2 升級與幀生成 4.0.2，Vulkan 支持與 DX12 完全對齊，RX 6000 與銳龍 APU 可用完整 INT8 模型；RX 9000 系列還獨享驅動輔助幀步進，可降低 CPU 開銷。

（三）NVIDIA 回應 Vera Rubin 規格下調

NVIDIARubin GPU 的 HBM4 帶寬由 22TB/s 調整爲 19.2TB/s，NVLink 6 由 3.6TB/s 降至 3TB/s。官方解釋：研發期數字只是架構目標，新規格纔是量產後系統能穩定維持的水平，第三方跑分均按量產規格測得。

（四）RTX PRO 6000 整機竟比單卡便宜 4000 美元

行情96GB 版 RTX PRO 6000 Blackwell 美國零售價漲到 16,499 美元，而戴爾搭載同款顯卡的整機疊加 10% 優惠後僅 12,331 美元。買家刻意選 Ultra 5 + 8GB 內存的最低配——只要卡，不要機。

二、CPU 與平臺

Intel 18A 的入門產品線開始成形，同時二手市場流出高仿處理器，交易需格外謹慎。

（一）Intel 入門新 U：4 個小核打天下

Intel基於 18A 工藝的 Moon Lake 徹底砍掉 P 核，僅配 4 顆 Darkmont LPE 能效核，TDP 低至 6W，面向 NAS 與嵌入式；Wildcat Lake Refresh 則把 P 核從 2 個加到 4 個，主打低價入門市場。

（二）假 9900X3D 被拆開：裏面一個核心都沒有

避坑日本零售商展示客戶送來的假 Ryzen 9 9900X3D：外觀與正品幾乎一致，撬開頂蓋後基板空空如也，沒有 CCD 也沒有 I/O Die，絲印字體粗細還與正品不同。二手渠道買 U 需格外當心。

三、內存與存儲

漲價與缺貨仍是主線：上游給出到 2028 年的供給判斷，國產 HBM 則在推進從 0 到 1。

（一）三星：存儲缺貨 2027 年更嚴重，延續到 2028

供給三星 Q3 營收 195.3 萬億韓元創歷史新高，2027 年 HBM 產能已全部售罄，60%–70% 產能將籤多年長期協議。官方明確表示新廠從開建到量產需三年以上，2028 年前新增供應有限。

（二）Mac Studio 512GB 內存版開賣：22,299 美元

天價內存512GB 統一內存僅限 M5 Ultra 頂配選裝，選裝價高達 15,500 美元——比兩臺基礎版整機還貴；若再配 16TB SSD 總價達 29,799 美元。11 月底至 12 月發貨，是內存荒下的極致樣本。

（三）長鑫 HBM3E 送樣，年內啓動量產

國產存儲長鑫存儲已向國內多家 AI 芯片公司交付 HBM3E 樣品，計劃兩個月內小批量投產。目前良率約 20%，每層 TSV 數量僅 3000，實際性能更接近上代 HBM3，但國產 AI 顯存從 0 到 1 已落地。

（四）KLEVV 首款 EXPO ULL 認證內存登場

新品CRAS V RGB PRIME 採用黑金陽極氧化外觀，覆蓋 6000 CL26、6400 CL28 到 8000 CL38 頻率檔，最高 128GB（64GB×2）套裝，率先支持 AMD EXPO 超低延遲認證，兼容 AM5 與 Intel 平臺。

四、整機與掌機

Linux 整機與 Windows 掌機各有一款新品，桌面級處理器與新一代核顯繼續下放到小體積機型。

（一）System76 推出 11L 迷你主機 Thelio Prime

整機鋁製機身 288×149×282mm，搭載 AMD 銳龍 9000 桌面處理器，支持獨顯、最高 96GB DDR5 與 8TB NVMe，配 600W 電源與雙熱腔散熱，可選 Pop!_OS 或 Ubuntu，11 月 18 日上市，1,599 美元起。

（二）GPD 官宣 WIN Mini Ultra：Intel Arc G3 Extreme 加持

掌機搭載 Panther Lake 家族 Arc G3 Extreme（2P+8E+4LPE，Arc B390 12 Xe3 核顯），8 英寸 1920×1200 120Hz 屏，64GB LPDDR5X-8533 + PCIe 5.0 M.2，雙風扇 45W 釋放、56Wh 電池，發佈在即。

五、顯示器 · 外設 · 機箱 · 散熱

高刷 OLED 與帶魚屏繼續鋪貨，機箱、散熱與外設則從結構設計和聯名主題上做差異化。

（一）華碩 720Hz / 540Hz OLED 電競屏開賣

顯示器ROG Swift PG259QWS Ace 與 Strix XG259QWPG Ace 均爲 24.5 英寸 Tandem WOLED 面板：1700 尼特峯值亮度、0.02ms 響應、99.5% DCI-P3，720Hz 旗艦支持 DP 2.1 UHBR20，售價 1,099 / 699 美元。

（二）聯想 34 英寸帶魚屏 ThinkVision T34WD-4v 規格公佈

顯示器VA 曲面面板 3440×1440@120Hz、1500R 曲率，99% sRGB/BT.709，內置 5MP 攝像頭與雙麥克風；USB-C 一線連支持 100W 反充並提供網口，預計 12 月起上市，599 歐元起。

（三）曜越 AX600 Pro 全模組機箱 899 元

機箱E-ATX 規格 555×250×650mm，模塊化結構免工具拆裝，最多 20 個風扇位、支持雙 ATX 電源與風冷水冷堆疊，標配 5+7 硬盤位、可選配至 10+10，顯卡限長 400mm。

（四）Crystal Z3 全景機箱：PCIe 支架可 90° 旋轉

機箱ATX 中塔海景房設計，後部 PCIe 擋板可旋轉 90° 豎裝顯卡展示，底部隱藏進風位；兼容 425mm 顯卡、360mm 頂部水冷與最多 8 把 12cm 風扇，黑白雙色 79.99 / 89.99 美元。

（五）Thermal Grizzly 推出聯名液氮炮

極限散熱與知名極限超頻玩家 CENS 合作打造的 GPU 液氮容器：彈簧加壓固定、鍍鎳純銅底座，可精確控溫至 -196℃，預留加熱元件安裝位，兼容多款 AMD / NVIDIA 高端卡，售價 701.88 美元。

（六）Razer 推出 EVA-01 初號機聯名系列

外設以 EVA 初號機紫綠配色覆蓋全套裝備：DeathAdder V4 Pro 無線鼠標（附運輸平臺造型支架）、BlackWidow V4 TKL 熱插拔無線鍵盤、迴音壁音箱、XXL 鼠標墊與 Iskur V2 X 電競椅，亞太限定發售。

六、行業與供應鏈

先進製程節奏整體提前，OLED 面板在筆記本端的滲透率則繼續快速抬升。

（一）臺積電 A14 提前至 2028 上半年量產

先進製程1.4nm A14 已啓動試產並獲批新廠，採用第二代 GAAFET 納米片晶體管與 NanoFlex Pro 單元，密度較 N2 提升約 20%，SRAM 時隔近十年再擴展，產能目標達 Intel 14A 的 7.5 倍。

（二）OLED 筆記本面板 2027 年出貨再增 40%

面板TrendForce 預計 OLED 筆電面板 2026 年增長近 40%、2027 年再增超 40%。蘋果首款串聯 OLED 觸控屏筆記本入局成爲新引擎，三星顯示獨家供貨，LG、京東方等則瞄準後續 OLED 機型供應鏈。