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顯卡與驅動
NVIDIA 發佈 621.12 Hotfix 驅動:修復 RTX 50 視頻黑屏
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圖1 621.12 Hotfix 驅動
NVIDIA 發佈 GeForce/RTX Spark Hotfix 驅動 621.12:修復 RTX 50 系列與 RTX Spark 平臺在 Chrome、Edge、VLC 中播放視頻時的凍結與黑屏問題,該問題由 6 天前發佈的 621.01 正式驅動引入。
內存與存儲
長鑫存儲將啓動 HBM3E 生產:已向國內 AI 芯片公司送樣
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圖2 長鑫 HBM3E
國產 DRAM 廠商長鑫存儲已向國內多家 AI 芯片設計公司送出 HBM3E 樣品,預計未來兩個月內啓動小批量生產,正面進入 HBM 賽道與三星、SK 海力士、美光同場競爭。
科賦 CRAS V RGB PRIME DDR5 發佈:6000MT/s 做到 CL26
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圖3 CRAS V RGB PRIME
科賦推出 CRAS V RGB PRIME DDR5 內存:品牌首款支持 AMD EXPO-ULL 超低延遲規範,6000MT/s 下 CAS 延遲壓至 CL26,最高可超至 8000MT/s(CL38),黑金配色、雙平臺超頻支持。
SK 海力士存儲緊缺警報:2029 年產能售罄,短缺或持續到 2030
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圖4 SK 海力士緊缺預警
SK 海力士 Q3 營收首破 100 萬億韓元、營業利潤率達 80%,HBM4 開始量產出貨、321 層 TLC 企業級 SSD 放量;同時警示存儲短缺將延續到 2030 年,約五成新增產能已被 2027-2028 年長協鎖定。
整機與外設
XPG 發佈第三代 Core Reactor III Gold 電源
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圖5 Core Reactor III
XPG 推出 CORE REACTOR III Gold 全模組電源:750/850/1000W 三檔,支持 ATX 3.1 與 PCIe 5.1(235% 瞬態功耗),搭載 XTREME Power Guard 24/7 電流監控與主動斷電保護,80 Plus Gold 認證。
曜越 Arcus 380 TG ARGB 機箱:一體曲面玻璃全景側透
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圖6 Arcus 380 TG ARGB
曜越發布 Arcus 380 TG ARGB 中塔機箱:一體式曲面鋼化玻璃包裹前面板與側板形成全景視野,預裝 5 把 Infinity ARGB PWM 風扇,雙倉結構並支持背插主板,提供黑、白雙色。
Acer Predator Atlas 8 掌機上市:Intel Arc G3 Extreme + 24GB 內存
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圖7 Predator Atlas 8
宏碁 Predator Atlas 8 掌上游戲 PC 正式發售:搭載 Intel Arc G3 Extreme 獨顯級圖形、24GB LPDDR5X 內存與 512GB SSD,在美國 Best Buy 上架後迅速售罄,主打便攜高性能。
Keybytes 開源模塊化鍵盤:每顆按鍵自帶 RISC-V 單片機
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圖8 Keybytes 鍵盤
MIT 學生開源 Keybytes 模塊化鍵盤項目:每顆磁力連接的 Keybit 按鍵模塊內含 CH32V003 RISC-V 單片機與彈簧針 I2C 接口,可像積木一樣任意拼裝佈局,主控模塊基於 Arm Cortex-M4,以 MIT 協議開源。
行業與供應鏈
同德否認影馳關廠傳聞:顯卡業務照常運營
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圖9 GALAX 闢謠
針對西媒關於同德因 NVIDIA GPU 供應不足將關閉影馳工廠、HOF 系列消失的爆料,同德與影馳聯合聲明否認:生產照常、共享製造設施,稱傳聞不實;GPU 短缺背景下小品牌生存壓力成爲討論焦點。
三星 8LPU+ 二代 8nm 工藝亮相在即:性能 +12% 純 DUV 節點
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圖10 三星 8LPU+
三星晶圓代工將在 12 月 IEDM 2026 發佈第二代 8nm 平臺 8LPU+:較 8LPU 性能提升 12%、功耗降低 15%、面積縮小 8%,純 DUV 光刻節點,面向汽車、機器人與邊緣 AI 芯片,年底前投入生產。
IBM 進駐 Rapidus 2nm 廠所在地:日本衝刺 2027 年 2nm 量產
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圖11 Rapidus 2nm
IBM 已進駐日本千歲市——Rapidus 2nm 晶圓廠所在地,日本正推動 2027 年實現國產 2nm 量產;若如期達成,Rapidus 將成爲臺積電、英特爾、三星之後全球第四家量產 2nm 的廠商,IBM 稱其較 7nm 性能提升 45%。
芯片供應商工廠停產波及羅技:鍵鼠供貨承壓
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圖12 羅技芯片短缺
羅技披露一家半導體供應商因 6 月底事故關停工廠,9 月復工但未滿產,導致鍵鼠與視頻會議設備供貨承壓:羅技臨時改板換料並擴大替代供應商,預計年底恢復;遊戲外設業務仍逆勢增長。
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