10月27日,小米官方社媒再度發佈 18 Fold 摺疊屏海報,重點介紹機身強度表現。
海報顯示,該機採用先進摺疊架構,機身強度大幅躍升:新一代龍骨轉軸;全貼合保護7系鋁合金中框;雙層UTG玻璃蓋板更抗衝擊;具備1.2米抗跌落能力,平均摺痕深度≤30μm。
值得注意的是,這是繼9月 小米18 Fold 發佈後,官方首次集中再釋放硬件信息。
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9月7日,小米發佈18 Fold 摺疊屏手機,起售價10999元。首發玄戒O3 處理器與澎湃OS 4 系統,配備全RGB OLED 5.38″外屏+7.58″內屏,至高搭載LPDDR6內存。
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