華爲下一代麒麟2027芯片已就緒

10月13日訊，《科創板日報》獲悉，在2026麒麟媒體溝通會上，華爲半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松餘首次公佈邏輯摺疊韜芯片麒麟 9050 Pro詳細架構圖，包括新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函數流任務調度器、音視頻處理器、安全處理器和靈犀微核協同工作。

徐松餘透露，下一代麒麟2027芯片也已經就緒，到目前爲止，所有的測試結果都符合預期，因此在未來10年（邏輯摺疊）的演進可持續的。至於具體到哪個階段，每個點需要用什麼樣的技術，可能需要逐步在開展和討論。