【高通官網澄清：華爲專利交叉許可協議“涉及邏輯摺疊”不屬實】

10月5日，華爲與高通共同宣佈，雙方達成一項多年期廣泛專利許可協議。內容涵蓋雙方在5G、計算、AI、網絡等多個領域專利組合的交叉許可；同時高通將收購華爲在計算、AI、網絡及其他技術領域的部分美國專利。

當天，彭博社報道稱，本次專利組合包含華爲韜定律相關專利，其中就有邏輯摺疊芯片技術。（目前已修改，澄清不包含邏輯摺疊）

10月6日（當地時間），高通在官方新聞稿頁面追加補充聲明，表示協議具體條款屬於保密內容，但有關高通在該許可協議中爲淨支付方的報道並不準確；關於該協議與邏輯摺疊芯片技術有關的說法也不屬實。