蘋果A20 Pro
WMCM封裝
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A20Pro規格
臺積電 N2 GAA工藝,核心面積幾乎沒變大。
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CPU
2× S核 @4.93GHz
4× E核 @4.64GHz,8MB共享 L2緩存
GPU
7核@1620MHz,對比前代增加1個核心
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36MB SLC緩存。
雙16核NPU,共32核心。
內存控制器升級到LPDDR5X 96位,帶寬提升50%
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跑分&能效測試
P核
減小規模,換取更高的頻率,4.26提升到4.96GHz
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E核
用三分之一的功耗跑到驍龍8 Elite Gen5 M核性能。
對比前代又是大升級
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內存與緩存延遲
超大核延遲僅70ns,臺式機DDR5水平
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3DMark SNL GPU測試
功耗沒變的情況下,性能提升40%
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NPU測試
面積提升61%
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散熱測試
散熱改進
VC均熱板面積增大3倍,A20Pro芯片放在外側直接接觸VC均熱板。
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GB7單核 4700+,多核12700+。
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散熱表現比安卓性能機還好,同功耗還低2度。
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遊戲測試
《原神》
iPhone 18 Pro Max 3.4W跑60幀,溫度還低
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《明日方舟:終末地》
滿幀運行,對比前代功耗大0.4W,但是溫度保持一致。
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《異環》雨天開車跑圖
滿幀運行,對比前代功耗大1W,但是溫度更低....
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《鳴潮》
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極客灣續航測試
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18 Pro Max成績可以打7500mAh安卓機
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對比前代提升半小時。
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散熱改進後搭配這SOC性能,真成遊戲機了,能跟帶風扇的安卓機比了
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