A20 Pro 芯片，正式發佈，相關配置彙總如下：
一、製程工藝：臺積電 2nm打造;
二、CPU
【1】基礎規格：2 顆超級大核+ 4 顆能效核心，所有核心均集成神經網絡加速器；
【2】理論性能：
◆ iPhone 18 Pro Max，於今日凌晨正式發佈後，配備12 GB內存，主頻4.93GHz，現已正式現身GeekBench 6.7數據庫，單核4747分，多核12424分，且仍有進一步提升空間！
• 就現有跑分數據，對比A19 Pro，單核提升約21.7%，提升約24.2%！
• 對比現階段安卓量產機型單核分數3800（玄戒O3 平板電腦），領先約百分之24.9%！
• 標題對比對象爲驍龍8EG5，現階段安卓頂級性能平臺。
三、GPU
【1】基礎規格：7 核架構，官方標稱性能提升 40%，8 位浮點運算速度快達2倍；
【2】理論性能：
◆ iPhone 18 Pro Max，GeekBench 6.7數據庫，GPU 得分約64069。
——對比A19 Pro，理論得分暴漲37.1%！
四、封裝散熱設計：
◆ A20 Pro 芯片將採用 WMCM 封裝方案，而非PoP（封裝疊封），依照蘋果官方發佈會說法，散熱介質將直觸熱源。
——結合進一步增大的VC均熱板，得益於散熱設計的大幅度優化，理論持續性能飛躍式提升40%！
◆ 如圖所示PoP（封裝疊封）把存儲芯片直接堆疊在主芯片封裝上，更爲節省主板空間、佈線效率高。WMCM封裝可以將存儲芯片改爲移到芯片封裝側面，更有利於散熱性能提升
五、存儲規格：
◆ 支持96Bit位寬的LPDDR 5x內存，相較前代內存帶寬大幅提升50%，小幅領先安卓平臺初代LPDDR 6內存；
——CPU、GPU、NPU 能充分利用增幅達50%的內存帶寬，採用的定製封裝技術，將硅裸片與內存並排封裝。
◆ NPU 共有 32 顆核心，核心數量增加一倍，算力提升 2 倍；
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