搶不到3nm 高通驍龍8G3仍用4nm：全新1+5+2架構 安卓天花板

本文來源於：快科技

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臺積電去年底量產了3nm工藝，不過第一代3nm工藝N3成本實在太高，產能也少，所以只有財大氣粗的蘋果纔會首發使用，其他廠商要到明年的第二代N3E工藝纔會使用3nm工藝。

高通今年的新旗艦驍龍8 Gen3（簡稱驍龍8G3，國內正式名稱應該是三代驍龍8）也搶不到3nm產能，所以高通還會繼續用臺積電4nm，不過後者也有多個版本，這次可能會用上性能更好的N4P，效能提升6%。

同時驍龍8G3的架構也會大改，當前的驍龍8G2是1+4+3架構，超大核用的是Cortex-X3核心，驍龍8G3會升級Cortex-X4超大核，大核是5個Cortex-A720，小核是2個Cortex-A520。

由於大核及超大核架構及數量提升，驍龍8G3的性能提升會比上代更明顯，增幅在35%左右，GK5單核跑分接近2000分，依然是安卓天花板。

至於此前傳聞的驍龍8G3頻率可達3.72GHz，考慮到當前的工藝水平，基本沒可能，依然是在3.2GHz左右。