有博主在社交平臺爆料，小米下一代玄戒芯片的性能表現將會對標高通最新的驍龍8E5旗艦芯片。
上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已經突破300萬分，GeekBench平臺的單核測試成績也超過3000分，性能表現已經接近同期的驍龍8E芯片，穩穩站在行業旗艦芯片的第一梯隊。
作爲後續迭代的全新產品，玄戒O3的安兔兔跑分預計有望摸到400萬分，整體性能表現接近驍龍8E5，芯片基於臺積電3nm工藝製造，成爲小米旗下綜合性能最強的自研芯片。
小米集團總裁盧偉冰此前在直播中透露，今年下半年就會推出玄戒芯片的迭代版本，明確表示這是一顆綜合實力非常強的自研芯片，後續還會有一款表現相當亮眼的旗艦產品搭載這顆芯片。
結合此前爆料信息，小米下半年即將發佈的摺疊屏旗艦MIX Fold 5，大概率會成爲首款搭載玄戒O3芯片的量產機型。
據此前小米透露，後續玄戒芯片的覆蓋範圍不會僅侷限在手機產品上，還會延伸到平板、智能汽車以及全品類IoT設備中，成爲小米人車家全生態戰略的核心算力支撐底座。（快科技）
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