Raptor Lake 三度返場，Intel7+++再度來襲，縫縫補補又三年。

今年的CPU 圈，把 新三年舊三年，縫縫補補又三年 玩明白了。AMD 剛在臺北電腦展給 AM4 平臺整了個十週年紀念版 5800X3D，把 2020 年的老架構回爐重造；Intel 這邊又把伺候三代酷睿的 LGA1700 平臺拉出來復古，第三代 Raptor Lake 架構（Raptor Lake Next），換個新馬甲，戰到 2027 年；遙想Intel當年 14nm+++業界聞名，算上 13 代初代、14 代 Refresh，再加上這次的 Next 版本，同工藝同架構連續迭代三代產品，這不妥妥的Intel7+++嗎。

存儲漲價漲得比油價還離譜，原本計劃今年登場的 Intel Nova Lake 和 AMD Zen 6，集體推遲到了CES 2027，這時候，能完美兼容 DDR4 的老平臺，成了裝機行業的香餑餑，導致前段時間的D4平臺價格倒掛。

這代產品統一劃歸酷睿 200 系列，依然是大核小核，核顯還是HD700系列，LGA 1700，D4D5都兼容，整體底子和 14 代酷睿幾乎一模一樣，具體分三檔：

• Core 7：上限 8 個大核 + 12 個小核，合計 20 核 28 線程，TDP 65W；

• Core 5：包含 8 大核 + 8 小核的 125W 版本，以及 6 大核 + 4 小核的 65W 版本；其中 6+4 規格還有特殊版，L3 緩存做到 24MB，比常規版多出 4MB；

• Core 3：純 4 個大核配置，無小核，TDP 65W。

• 並且這代產品的大核上限8 個，沒有傳聞中 12 大核的 Bartlett Lake 版本。

決定遊戲和高性能需求的大核，和13/14代沒區別，全靠小核湊數，屬於是單線程性能、遊戲幀率基本和前代拉不開差距，指望這代有大提升的可以直接散了。

整代產品唯一創新的異步緩存切片技術，原理是以前屏蔽掉某個核簇，對應的 L3緩存也會跟着一起廢掉，異步緩存切片技術能讓被關閉核心的緩存繼續被其他核心調用，前面提到的 Core 5 6+4 特殊版多出來的 4MB L3，就是這麼來的。

其實英特爾和AMD一直復古也是沒招了，漲價導致市場低迷，D5平臺整套預算讓人望而卻步，轉頭去買DDR4平臺，英特爾這邊好歹裝一下，搞個新型號出來，說不定刷個bios就能兼容現有LGA1700主板，AMD那邊裝都不裝了，老CPU帶個紀念版就出來賣，黃皮衣更甚，3060 12G版本復出，魔幻的市場，魔幻的一年。