臺積電副總回應韜定律，3D集成存在已久，晶體管開發才最重要

臺積電歐洲技術論壇上，臺積電高級副總裁兼副首席運營官張曉強（Kevin Zhang）回應eetimes、indexbox等記者關於華爲“韜定律”的提問時表示，他尚未對“韜定律”理論進行深入研究。

張曉強就韜定律表示，雖然他沒有詳細研究過，但韜縮微似乎與3D集成有關，它可以將不同的功能更緊密地結合在一起，從而減少芯片之間的延遲。

張曉強稱：“我認爲3D集成這個概念在這個行業已經存在很久了，”“顯然，我們會繼續與客戶合作，推動這項技術的發展。”

他隨後稱，從根本上講，晶體管仍然至關重要。“記住，所有的計算都是在晶體管層面完成的，所以不要忘記晶體管的重要性，”他補充道。“如果你縱觀整體研發投入，晶體管的開發仍然是推動下一代技術發展的最重要環節。晶體管技術需要付出巨大的努力。”

張曉強還舉例說，數據中心領域正在興起一種趨勢，即直接向機架輸送800V電壓，這意味着需要更換整個供電系統。他表示，這是一項艱鉅的任務，但能效提升卻只有個位數百分比。相比之下，縮小N2和A14工藝節點之間的晶體管尺寸就能降低30%的功耗。

臺積電目前的極紫外光刻（EUV）技術，其發展路線圖仍然基於縮小晶體管尺寸。

張曉強依舊在以傳統摩爾定律的邏輯中理解問題。他判斷技術路線價值的核心標準，仍是晶體管能否繼續縮小，以及先進製程能否繼續帶來更高能效。但韜定律討論的是另一層問題：當幾何縮微越來越昂貴、越來越依賴EUV和極限工藝時，芯片性能是否還能通過縮短關鍵路徑、減少互連延遲、重構三維邏輯佈局來繼續提升。

談到“密度”的新定義時，張曉強回答道，如今密度已不再侷限於二維平面的衡量，而是應當從三維空間的角度去考量，其中垂直維度即高度的作用正變得日益凸顯，有望持續提升每立方厘米空間內的計算能力。他將相關技術描述爲一種創新手段，數據中心在規劃建設時已開始考量三維空間因素。