黃仁勳談華爲新突破

華爲搞了個“韜定律”，說是不靠EUV光刻機，靠設計層面把晶體管密度翻幾倍，老黃直接點評：對華爲是突破，對臺積電不是威脅。

他直言華爲在半導體領域取得的進展是重大突破，利用該技術能在不縮小製程線寬的前提下，將晶體管數量翻倍甚至增加3到4倍。他同時公開警告稱，“任何小看華爲低估中國製造能力的人都太天真了”

他明確表示該技術“對臺積電並不是威脅”。黃仁勳指出，臺積電在芯片堆疊和3D封裝領域已經深耕近十年，技術積澱深厚且十分先進，華爲的創新暫時無法撼動其在高端製造領域的霸主地位。

他說華爲是“芯片堆疊和3D封裝”，但業內不少大佬覺得他可能故意混淆概念——華爲那個“邏輯摺疊”是電路級重構，跟臺積電的裸芯堆疊壓根不是一個路子。臺積電是後端連接，華爲是前端重構，本質不同。老黃這麼講，八成是爲了穩住供應鏈和資本市場，畢竟英偉達跟臺積電綁得太死了。