2026年了,還有必要買旗艦PCIe4.0 SSD嗎?|以GX PRO 850X爲例

最近DIY圈有個特別明顯的事情,那就是存儲漲價。

而且這次最難受的是,以前大家覺得SSD這種東西隨便買一個都行,現在突然發現:“臥槽,2TB怎麼又漲回去了?”尤其最近DDR5、SSD、機械硬盤都在漲,甚至很多手機的大存儲版本價格也開始往上走。

原因其實也不復雜,這兩年原廠一直在控制NAND Flash和DRAM產能,再加上AI服務器對於HBM和高規格顆粒的需求越來越誇張,消費級存儲這邊其實一直都不算優先級特別高。

結果就是,很多人以前覺得SSD隨便買一個就行,現在又開始變成真得認真挑了

尤其是PCIe 5.0 SSD出來之後,整個市場已經有點進入參數軍備競賽狀態了。動不動就是12000MB/s,主動散熱風扇,RGB等等。

當時很多PCIe 5.0 SSD,用的羣聯的PS5026-E26,採用12nm製程工藝,甚至比手機的soc功耗還高,堪比驍龍888,滿載功耗已經能來到11W~13W左右,而很多PCIe 4.0旗艦盤其實也就6W~8W。

不少PCIe 5.0 SSD,甚至已經開始需要主板大面積散熱裝甲、主動風扇、更激進的風道,才能把溫度壓住。

另外,很多人反饋遊戲加載速度慢,其實不是硬盤的鍋,而是現在很多3A遊戲不好好做優化,在CPU解壓、資源調度、超大地圖流式加載這些地方,幾乎就是用腳做的。

另外還有那種瘋狂堆素材的,像COD這種,動不動就是100GB、150GB甚至更大的資源包。

很多時候瓶頸其實已經不只是SSD本身了。所以你會發現,PCIe 5參數確實提升很大,但真實感知卻沒有紙面數據那麼誇張。提升的也就是速度,容量和價格都沒好好做優化,反過來看,一些成熟的旗艦PCIe 4.0,對於大部分人來說纔是更合適的。比如這次拿過來測試全新版本的SANDISK OPTIMUS GX PRO 850X NVMe SSD。

外觀方面整個是非常典型的旗艦味

包裝方面也在特意強調自己的品牌和Pro定位

其實這兩年還能感覺到一個挺明顯的變化,就是閃迪整個品牌路線開始越來越往高端存儲方向靠了。包括這次從從WD_BLCK升級到閃迪奧丁馬仕,我覺得本質上其實不只是換名字這麼簡單,更像是在重新強化它高端旗艦存儲的定位。

這個變化挺符合現在SSD行業趨勢的。現在現在SSD行業其實已經不是前幾年那種有NVMe就算高端的階段,而是長期體驗,穩定性,專業場景表現,我會爲這些東西買單,尤其是像GX PRO 850X這種成熟旗艦產品,本身就符合這種調性和路線。

現在很多品牌都在往專業化,旗艦化的方向走,而閃迪奧丁馬仕這個名字,其實也明顯是在往這個方向靠。

尤其現在PCIe 5.0已經開始進入極限參數競爭之後,很多人反而重新開始關注成熟方案本身。

包裝背後還特意開了個小窗,能看到硬盤的本體,甚至掃碼方便樣品管理。

甚至還專門有個示意圖,從閃迪奧丁馬仕——閃迪奧丁馬仕 GX——閃迪奧丁馬仕 GX Pro

這個代表的是原來那些熟悉的老朋友在新品牌裏面的位置

GX PRO 850X這玩意的前身就是大名鼎鼎的WD_BLACK SN850X

它整個外觀和PCB有一種很明顯的工程化產品感覺,並不像很多SSD瘋狂堆一些無用的東西,而是比較剋制的路線。

上面印了閃迪奧丁馬仕的LOGO,還有紅色的GX Pro

拆開之後你會發現PCB佈局非常規整,包括顆粒排布、供電區域、緩存佈局等等,都是成熟的旗艦方案。很多人不會在意,但其實會影響長期的溫控穩定性和高負載的表現。

並且單面方案,發熱更容易控制,對筆記本友好。而且對PS5這種空間有限的環境也更舒服一點。

有很多高性能的硬盤,爲了對容量和性能會做雙面顆粒,背部也發熱,甚至主板都壓不到

左邊兩顆是自家的TLC NAND顆粒,都是1T封裝。在GX PRO 850X這一代,閃迪官方並沒有對外說明所用的TLC 方案,我猜想大概率爲BiCS 5體系。(相比現在很多QLC方案好很多。)

我的這一款產品中間是南亞的DRAM緩存顆粒,型號爲NT5AD512M16C4-HR。大概率是1GB緩存。另外這個可能會存在不同批次、不同緩存的品牌,所以僅供參考。

最右邊是自家主控,自己做主控的話,相比於羣聯,芸聯,慧榮來說,大家都是拼顆粒,拼緩存、拼固件,但是自己做主控可以把主控,固件,顆粒,緩存策略,全部統一調教。

關於GX PRO 850X爲什麼還是會被經常提到?

說實話,這款已經不算是新產品了,本質上還是非常典型的旗艦4.0硬盤。直到今天,它依然是很多高端裝機方案裏的常客。

因爲大家慢慢發現,真正影響長期體驗的,其實不只是峯值速度,而是穩定性,調校,發熱以及長期使用之後性能會不會亂飄。

而GX PRO 850X這種產品它不是那種特別激進、專門爲了衝榜而生的產品,反而更像是一個已經經過長期驗證的成熟旗艦方案。它現在依然還會頻繁出現在很多高端裝機方案裏,本身其實就已經說明問題了。

第一個方面是本身性能就非常強

直接上機測試

3D TLC顆粒,帶獨立DRAM緩存。官方標稱順序讀7300、寫6600,在PCIe 4.0裏屬於第一梯隊。

實際使用CrystalDiskMark 測試可以看到順序讀寫分別是7085和6665,4K Q32T1讀寫已經超過1000多,甚至4K Q1T1寫入都來了337,這個和我自己的測試平臺有一定關聯。

很多SSD的問題並不只是跑得快不快,而是連基礎的功能都無法保障,掉速、發熱、長期穩定性等等都有問題,甚至高負載性能還有衰減。

尤其是很多低價的高速盤,參數看着猛,但都是靠更激進的SLC Cache策略,縮減緩存,更激進的溫度牆來換紙面參數。

短時間跑分確實好看,寫了幾十個G甚至十幾個G之後就開始掉速。像GX PRO 850X這種成熟的旗艦方案,更像是把性能、溫控、穩定性都做好了,不是一個半成品。

PCIe 4.0已經快摸到普通玩家難以感知的地方了

像GX PRO 850X這種旗艦PCIe 4.0順序讀寫達到7300MB/s,這個速度放幾年前已經非常誇張了。問題是,日常裏面你根本用不到順序讀寫,真正拉開差距的其實是CPU和資源解壓方面。

我還用3DMark的SSD測試跑了一下這塊盤。相比單純的CDM,3DMark的SSD Benchmark模擬的場景更接近玩家真實使用,包括遊戲安裝、遊戲加載、OBS錄製緩存、遊戲素材讀取、存檔移動等等,比純理論速度更有參考意義。

在這個測試裏,GX PRO 850X表現非常能打,沒有特別明顯的短板,尤其是遊戲相關場景,依然屬於第一梯隊。

可以看到,尤其是在戰地風雲和守望先鋒,表現相當突出。

爲什麼越來越多人開始重新看旗艦PCIe 4.0?

因爲PCIe 5.0的問題太多了,使用條件也更苛刻,真正裝機用很難完全發揮,但代價卻一個都沒少。

因爲現在SSD行業其實已經進入了一個很有意思的階段。以前大家焦慮的是性能不夠,而現在很多旗艦PCIe 4.0,其實已經開始進入性能過剩

當性能開始過剩之後,真正重要的東西,反而重新變成了穩定性,溫度,長期體驗以及使用成本。

而這也是爲什麼很多成熟旗艦PCIe 4.0現在反而越來越像“完全體”。

至少對於現在的大多數遊戲玩家來說,PCIe 4.0離淘汰,可能還遠着呢。

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