英偉達CFO：我們早就知道內存大漲價，已提前訂購了大量內存

英偉達首席財務官科萊特·克雷斯近日在接受 Tae Kim 採訪時表示，當前席捲行業的內存短缺，本可以通過更早下單來規避，並暗指不少競爭對手對價格飆升的預判嚴重不足。 她強調，英偉達很早就意識到高性能 AI 芯片將推高高帶寬內存（HBM）和 DDR 內存價格，因此提前鎖定了大批供給，在其他公司爲高價抱怨時，英偉達已相對從容。

隨着 AI GPU 對內存帶寬和容量的需求飆升，HBM 與 DDR 市場雙雙陷入動盪。 有測算顯示，僅英偉達的 Rubin AI 平臺在 2027 年對 LPDDR 內存的需求，就可能超過蘋果與三星兩家公司總和：Rubin 平臺預計需要高達約 60 億 GB LPDDR，而蘋果和三星分別約爲 29 億 GB 和 27 億 GB。 這一輪由 AI 推動的需求浪潮，正在從根本上重塑內存產業格局。

AI GPU 不僅大量消耗 HBM，本身也需要 DDR 內存，而兩類產品往往依賴同一套產線和設備製造。 當 HBM 需求暴增時，晶圓廠和封測廠傾向將更多產能向 HBM 傾斜，從而擠壓 DDR 產能配置，在服務器和 PC 等傳統市場引發 DDR 供應喫緊與價格上揚。 報道指出，當前包括 SK 海力士在內的部分供應商員工，因搭上本輪 AI 內存週期獲得高額獎金，而三星部分員工則因業務壓力與前景問題走上街頭抗議，行業分化明顯。

DR 市場的“缺口”也爲中國廠商帶來機會。 報道援引觀點稱，中國內存企業正嘗試藉機切入 DDR 賽道，力圖在全球 DRAM 市場中取得一席之地。 在高端 HBM 仍被少數廠商壟斷的背景下，中端 DDR 價格持續上升，爲新進入者提供了有利的價格與需求環境。

在這樣的供需格局下，英偉達選擇了更爲前置、深度綁定的供應鏈策略。 克雷斯在採訪中透露，公司在內存規劃上並非被動採購“貨架商品”，而是與多家上游內存廠商聯合開發定製產品。 她表示，英偉達會先與供應商共同設計所需的內存產品，再倒推“需要多少產能和供應”，並且這一協同不是隻針對單一廠商，而是在與三家主要內存供應商同時推進。

克雷斯直言，英偉達之所以能在本輪短缺中佔據優勢，正是因爲提前判斷到 AI 浪潮會推高內存價格，並在產業鏈上進行長週期的產能鎖定。 她形容不少同行現在“坐在那裏驚呼，天哪，內存價格漲上去了”，而英偉達則早已爲此下了長期訂單，這是其他公司“本應該很早就做”的準備。 她還強調，目前尚未看到有其他公司能在與多家內存供應商的協同深度上做到與英偉達同一水平。

在 AI 訓練和推理對算力與帶寬要求持續攀升的背景下，本輪內存短缺和漲價潮可能仍將延續。 對內存供應鏈的前瞻判斷、產能鎖定能力以及與上游廠商的協同開發，正在成爲 AI 芯片公司競爭力的一部分，而英偉達顯然希望向資本市場傳遞一個信號：在這一輪供應鏈博弈中，它早已搶先一步。