快科技2月9日消息，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Elite Gen6系列將打破常規，首次採用雙芯片並行的發佈策略。
其中定位更高端的驍龍8 Elite Gen6 Pro不僅獨家支持新一代LPDDR6內存，還將集成滿血版的GPU內核與更大容量的緩存，力求在極限性能上實現跨越式突破。
性能提升的背後是高昂的製造代價，據行業供應鏈爆料，驍龍8 Elite Gen6全系將基於臺積電最先進的N2P工藝製程打造。由於2nm晶圓的代工費用預計將飆升至3萬美元，高通的芯片採購報價也將水漲船高。
其中驍龍8 Elite Gen6 Pro的單枚芯片成本極有可能突破300美元，這一價格幾乎等同於目前市面上的一臺中端手機。
這種前所未有的成本壓力，疊加近期存儲芯片與內存組件的漲價趨勢，預示着下一代旗艦手機將集體迎來漲價潮。對於手機廠商而言，如何在性能追求與終端售價之間取得平衡，將成爲2026年最大的挑戰。
受限於採購成本，國產手機廠商在迭代旗艦的配置選擇上也將變得更加謹慎。未來的國產機型可能不再全系標配驍龍8 Elite Gen6 Pro，而是僅將其保留在Pro或Ultra等頂配版本上。至於標準版機型，則可能搭載驍龍8 Elite Gen6標準版，甚至不排除繼續沿用上一代成熟平臺的可能性。
在發佈節奏方面，小米依然走在行業前列。按照目前的進度，小米18系列已經處於深度研發階段，並鎖定了驍龍8 Elite Gen6系列的全球首發權，預計將在今年9月正式對外亮相。
來源：快科技-手機頻道
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