快科技2月3日消息，上個月臺積電在其2nm技術的官方頁面上發佈了重磅消息，確認該項尖端工藝（N2）已如期在2025年第四季度開啓量產。
據悉，高通的下一代頂級處理器驍龍8 Elite Gen6系列以及聯發科的天璣9600系列都將鎖定臺積電的2nm工藝。雖然新工藝帶來了性能的大幅躍升與功耗的顯著降低，但與之伴隨的卻是芯片價格的陡然攀升。
市場層面的反饋顯示，臺積電2nm晶圓的單片價格將突破3萬美元大關。這一數字幾乎是當前4nm晶圓的兩倍，必然會引發手機終端硬件成本的連鎖反應。
受此高昂成本的影響，2026年下半年的旗艦手機陣營將面臨大調整。根據行業爆料，爲了平衡成本與定價，部分品牌的迭代機型將採取分層策略：只有定位更高的Pro系列纔會搭載昂貴的2nm天璣9600新平臺，而標準版則可能繼續沿用更加成熟、成本相對更低的3nm芯片。
這意味着同系列的手機之間，標準版與Pro版會在覈心算力上拉開前所未有的差距。
簡而言之，標準版機型爲了維持現有的售價體系，不得不選擇固守3nm陣地；而定價更具彈性的Pro系列則會通過率先“喫”上最新的2nm芯片來彰顯其頂級旗艦的價值。
來源：快科技-手機頻道
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