快科技1月19日消息，據國內媒體報道，消息人士稱小米第二代自研SoC玄戒O2或將採用臺積電的N3P工藝（第三代3nm工藝），而非臺積電最新的2nm製程。
據介紹，小米正計劃將玄戒O2應用到非智能手機的產品中，進一步增加自研芯片的應用。
計劃將玄戒O2推廣到平板、汽車、電腦等“非智能手機”產品，其中平板先行，PC和汽車隨後。
其實此前玄戒O1發佈之後不久，就有多方爆料稱，玄戒O2會上車，提升全場景算力網絡，從而提升生態協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。
小米目前採用的自研四合一域控制模塊，就是在爲小米自研芯片上車鋪路。
上車之後，憑藉着小米汽車龐大的市場，也能讓玄戒芯片能規劃更多的備貨量，從而讓玄戒的發展更加健康。
而3nm工藝也是預料之中，畢竟在EDA斷供的背景下，3nm已經是目前大陸芯片能實現的最高工藝。
據悉，玄戒O2繼續採用臺積電3nm工藝，搭配Arm最新公版架構，憑藉更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。
有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發佈的旗艦芯片聯發科天璣9500，也將採用相同的超大核心。
此前也有爆料稱，小米新一代自研基帶進展還不錯，有突破，但還不確定玄戒O2是否能趕得上。
來源：快科技-手機頻道
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