小米18拿到全球首發權！高通驍龍最強Soc來了

快科技1月17日消息，臺積電2nm技術已按計劃於2025年第四季度投入量產，標誌着先進芯片製程正式邁入2nm時代，拉開了新一輪半導體技術競賽的序幕。

按照計劃，高通、聯發科下一代旗艦Soc都將切入2nm工藝製程，其中高通全新旗艦平臺預計命名爲驍龍8 Elite Gen6系列，這將是高通旗下首款2nm手機芯片。

有博主爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將在9月份正式發佈，由小米18系列首發搭載。

不同於上代芯片驍龍8 Elite Gen5，驍龍8 Elite Gen6系列這次將同時推出兩個版本：驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro。

這兩顆芯片都採用臺積電N2P工藝製程，N2P是N2的衍生版，其進一步提升了性能並降低功耗，在極限頻率下，N2P工藝製程能展現出一定優勢。

除此之外，驍龍8 Elite Gen6系列都將採用全新的2+3+3八核心架構設計（驍龍8 Elite Gen5是2+6集羣架構設計），其中Pro版本還將支持LPDDR6內存。

考慮到2nm工藝製程以及內存大漲價，預計今年下半年的安卓旗艦將再度掀起漲價潮。基於價格上漲帶來的影響，TrendForce集邦諮詢下修了2026年全球智能手機生產出貨預期，從原先的年增0.1%調整爲年減2%。

來源：快科技-手機頻道

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