近日科技圈曝光了大量關於iPhone 18系列的升級信息,引發廣泛關注。儘管iPhone 17系列仍在熱銷,但下一代iPhone的諸多技術細節已提前浮出水面,或將爲用戶帶來顯著體驗提升。
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據多方爆料顯示,iPhone 18 Pro系列將首次採用屏下Face ID技術,通過HIAA挖孔方案與新型透鏡技術,將紅外攝像頭等組件隱藏於屏幕下方,從而顯著縮小正面開孔尺寸。據悉,新一代“靈動島”寬度將縮減至約1.5釐米,但尚未實現單挖孔設計。而標準版iPhone 18則預計將延續現有設計。
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影像系統方面,iPhone 18 Pro或將引入“可變光圈”技術,主要服務於視頻拍攝中的景深調節。主攝像頭亦在測試億級像素傳感器,以提升變焦畫質。此外,全系前攝有望升級至2400萬像素,進一步優化自拍與裁切效果。
外觀設計上,iPhone 18 Pro系列或將新增酒紅、咖啡、小黑紫等配色,並採用改進的玻璃着色工藝以增強質感。蘋果亦在考慮推出“透明探索版”,保留鋁金屬中框與透明玻璃背板組合。而拍照按鍵將調整爲不可按壓式設計,以控制成本。
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性能方面,iPhone 18全系將搭載基於2nm工藝的A20系列芯片,並首次標配蘋果自研基帶C2,預計能效與連接性能將獲顯著提升。值得關注的是,標準版iPhone 18內存有望升級至12GB,Pro Max版本則將採用更耐用的鋼殼電池,續航能力或進一步增強,但機身重量可能增至約240克。
有分析指出,若iPhone 18在芯片與內存成本上漲的背景下仍維持現有起售價,其整體競爭力將不容小覷,特別是標準版的內存升級或將顯著延長設備使用壽命。
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