紅魔11 Pro+評測：水冷加持的科幻性能猛獸

同樣是旗艦處理器，遊戲手機對比性能旗艦，性能表現能強多少？遊戲體驗又強多少？

我想很多考慮購買遊戲手機的朋友，都有過類似的疑問。

在紅魔上一代旗艦紅魔10s Pro+上，我們最高測得過18瓦的整機功耗。

這是什麼概念？正常的辦公筆記本電腦功耗也才30-40瓦。

正常智能手機受散熱能力限制，功率普遍在10瓦以內，峯值也不過12瓦，而紅魔靠着一直以來的風冷散熱，就是可以把性能釋放做的更極致。

而現在，紅魔已經不滿足於風冷，甚至把目光投向了水冷，投向了服務器的氟化類散熱冷卻液，我們手上的紅魔11 Pro+就是搭載了這種技術的全球首款水冷手機。

據紅魔官方所說，紅魔11 Pro+能實現第五代驍龍8至尊版最高20瓦性能釋放，那紅魔11 Pro+真的能達到這樣的恐怖水平？

以下所有內容都出自我們手上的紅魔11 Pro+ 氘鋒透明銀翼24GB+1TB版本。

觀感

這幾代的紅魔，一直都把自己的設計叫做超未來主義，但現在我覺得未來已來，因爲沒有什麼手機能比紅魔11 Pro+更能詮釋未來。

紅魔11 Pro+在外觀上最顯著的就是機身後殼的環狀液冷裝置，銀色和藍色這兩種最科幻的顏色，在機身後殼，打造出了一種太空戰艦式的美感，而且仔細觀察就能發現，藍色的管線中真的有氣泡在流動，這不是裝飾品，而是真正的液冷。

另外有一個很有趣的點，紅魔11 Pro+在後殼的環形液冷管線中間設計了一個金屬色的蓋板，具有無線充電的功能，但是色差和紋路讓它在視覺上有一種覆蓋在後殼上的感覺，但實際上它和液冷、相機模組一樣，都位於玻璃後殼之下。

紅魔把這套新的散熱體系叫做“脈動水冷引擎”，我們不花太多的時間去吹噓，大家只需要知道這套水冷裝置中的液體是工作溫度範圍-60℃到108℃的氟化液，做了抗跌落防泄漏措施，並由一個微型陶瓷泵驅動就夠了。

與之配合的是紅魔的主動散熱風扇“馭風 4.0”，最高轉速提高到了24,000 rpm，並且支持IPX8等級的防水能力，這顆新的風扇在遊戲中全速運轉時，甚至能聽到非常明顯的呼嘯聲，配合紅魔11 Pro+的外觀，我願稱之爲科幻巨獸的咆哮。

風扇上方是紅魔11 Pro+的攝像模組，分別由50MP主攝、50MP超廣角和一顆2MP微距與環形閃光燈組成。

從紅魔9 Pro系列開始，紅魔一直在打造純平後殼，但實際上閃光燈一直微微高於背板，所以有點遺憾，但這一次，紅魔真的把閃光燈也按進了背板內，整個後殼就是一塊完整的玻璃，完美到沒有任何瑕疵。

攝像模組和風扇的右側，分別是紅魔Logo和第五代驍龍8至尊版標誌，其中紅魔Logo下方隱藏着RGB彩燈。

紅魔11 Pro+的整體機身設計延續了上一代，但有個很有趣的細節調整：紅魔11 Pro+大量的使用矩形來替代圓，包括但不限於肩鍵、標誌性的圓形電源鍵、音量鍵和SIM卡槽，提供了很強的辨識度。

機身上方還保留了3.5mm耳機孔，能使用有線耳機其實是遊戲手機一個非常重要的特性，畢竟不管多貴的藍牙耳機，都有延遲。另外，相比於上一代，紅魔11 Pro+的機身上方少了紅外和揚聲器挖孔，這並不代表紅魔取消了這兩項功能，紅魔11 Pro+依舊支持紅外，並且保留了1015+1115E的雙揚聲器配置。

正面，紅魔11 Pro+繼續全面屏設計，首發京東方X10發光材料，6.85英寸、2688x1216分辨率、最高144Hz，支持2592Hz PWM調光+類DC調光。

屏下攝像頭區域即使在強光下也幾乎不可見，對比前幾代全面屏提升明顯，無挖孔無劉海的1.25mm窄黑邊觀感極佳，而且這一代還上了超聲波指紋。

性能

紅魔11 Pro+搭載目前全球頻率最高的移動SoC-第五代驍龍8至尊版，採用臺積電第三代3nm N3P節點，CPU方面，使用最新一代Oryon架構，2 + 6的8核設計，兩顆Prime核心可達最高4.6 GHz，六顆性能核心最高3.62 GHz。所有核心分爲兩組共享緩存，Prime共享12 MB緩存，性能核也共享另一組12MB緩存。

GPU部分，新的Adreno GPU最高主頻爲1.2 GHz，並首次引入Adreno高性能顯存架構，配備18 MB的獨立高速顯存。

理論性能方面，紅魔11 Pro+在安兔兔V11版本中，跑分爲4239651分，其中CPU爲1287167分，GPU爲1407325分，MEM爲606009分，UX爲939150分。

此外，爲了測試紅魔11 Pro+在高負載下的性能穩定性，我們還額外進行了3次不間斷的安兔兔V11版本跑分，獲取的分數分別是4208874分、4170207分、4122799分，從跑分時的溫度曲線可以看出來這三輪跑分是完全沒有經過散熱措施的連續跑分，在這種情況下紅魔11 Pro+依然能取得越4167293分的平均成績，可以說性能穩定性非常強。

紅魔11 Pro+採用LPDDR5T以及UFS 4.1 Pro來搭配第五代驍龍8至尊版，儲存測試得分爲2157386分，目前最高水平的得分之一，其中順序讀取速度爲4143.3MB/s，順序寫入速度爲4098.5MB/s，隨機讀寫分別是2592.1MB/s和1149.2MB/s，多線程混合隨機讀寫爲1826.6MB/s，混合隨機讀寫爲148.9MB/s，AI讀取645.9MB/s，多線程AI讀取377.5MB/s。

在遊戲測試開始前，我們先聊點紅魔在系統和外圍配置上還帶來的提升。

首先就是最關鍵的觸控，紅魔11 Pro+搭載了新思觸控芯片，瞬時觸控採樣率達到3000Hz。

雖然觸控採樣率是一個很少提及的參數，但在筆者看來，遊戲手機的屏幕觸控就相當於PC玩家的鍵盤和鼠標，如果有的選誰也不想拿薄膜鍵盤打遊戲，對吧？

其次，紅魔的自研電競芯片紅芯R4，配合第五代驍龍8至尊版，支持多款熱門遊戲實現2K+144Hz超分超幀併發，還支持比如90Hz《暗區突圍》全地圖光追等等。

那接下來就是紅魔11 Pro+的遊戲測試部分，我們選擇王者榮耀、原神、崩壞·星穹鐵道和永劫無間手遊、三角洲行動這五款熱門遊戲，環境爲室溫20℃，WiFi網絡，300nit亮度，覺醒模式。

我們直接上最重磅的崩壞·星穹鐵道，我們選擇非常高+60幀，具體設置如下：

根據遊戲內拍照顯示，紅魔11 Pro+在該設置情況下的渲染分辨率爲2160x977，是目前崩壞·星穹鐵道渲染分辨率最高的機型之一。

在30分鐘左右的黃金時刻跑圖中，紅魔11 Pro+的幀率曲線基本就是一條直線，沒有什麼波動，最終平均幀率61幀，1%Low幀55.9幀，非常頂尖的成績。

但紅魔11 Pro+真正令人驚喜的地方並不只是高平均幀率，比如1%Low幀的數值也很高，已經非常接近平均幀率。

此外，幀率曲線的下方可以看到一些藍色的標記，它代表UI幀渲染出現“卡頓/掉幀/不平滑”的現象，在幀率檢測軟件PerfDog中代表其中一幀的耗時超過前三幀平均耗時的兩倍，導致該幀沒能按預期時間呈現，即便平均幀率看似正常，也會導致可感知的頓挫感。

在這個定義的基礎上，幀耗時125 ms以上則歸爲嚴重卡頓BigJank，未超過83.33 ms則歸爲潛在卡頓SmallJank，而大於83.33 ms小於125 ms的是卡頓Jank，這三者分別爲紅、藍和橙三色。

所以不只是平均幀率高，幀率穩定，從1%Low幀到幀生成時間，即使多個角度和指標上分析，紅魔11 Pro+都是全方位的絲滑流暢。

此外，崩壞·星穹鐵道的遊戲過程中紅魔11 Pro+整機功耗爲7.6瓦。

目前新旗艦在非常高+60幀崩壞·星穹鐵道上跑黃金時刻，功耗差不多都在7瓦-8瓦之間。

也就是說紅魔11 Pro+的頂尖畫面表現，並不是力大磚飛靠拉頻率換幀率，而是配合紅芯R4實現的深度優化。

溫度方面，紅魔11 Pro+正面最高溫度45.3℃，背面最高溫度39.8℃，兩面相差將近5℃，從溫度圖上也能清晰看到液冷的環形管線和風扇吹出的熱流，可見“脈動水冷引擎”並不是噱頭，而是非常明顯有效的散熱手段。

接下來，是三角洲行動高清+120幀遊戲測試，具體設置如下：

在30分鐘左右的大戰場內，紅魔11 Pro+的表現非常穩定，平均幀率119.2幀，1%Low幀80.4幀，幀率圖上有偶發性的小波動。

紅魔11 Pro+在30分鐘的三角洲行動大戰場中，整機功耗約爲4.9瓦。

溫度方面，紅魔11 Pro+正面最高溫度38.5℃，背面最高溫度36.3℃，手感溫熱。

然後是永劫無間手遊，我們選擇精緻+動作畫質，具體設置如下：

在約17分鐘的永劫無間生存模式中，紅魔11 Pro+基本保持全程滿幀，幀率曲線完全是一條直線，平均幀率61幀，1%Low幀57.6幀。

紅魔11 Pro+在約17分鐘的永劫無間生存模式中，整機平均功耗約爲4.5瓦。

溫度方面，紅魔11 Pro+正面最高溫度38.3℃，背面最高溫度35.8℃。

接着是原神，我們選擇極高+60幀，具體設置如下：

在30分鐘左右須彌城跑圖中，紅魔11 Pro+的幀率曲線同樣是一條直線，平均幀率61幀，1%Low幀57幀。

從功耗上看，紅魔11 Pro+在原神的平均功耗僅有4.2瓦，非常輕鬆。

溫度表現上，紅魔11 Pro+的正面最高溫度37.2℃，背面最高溫度34℃。

最後是王者榮耀，我們將畫質調整爲最高，具體設置如下：

30分鐘的王者榮耀遊戲內，紅魔11 Pro+平均幀率爲120.9幀，1%最低幀111.1幀。

同樣，紅魔11 Pro+在王者榮耀中的功耗表現也僅有3.7瓦。

溫度上，紅魔11 Pro+的正面最高溫度37.4℃，背面最高溫度34℃。

僅從遊戲表現上來說，紅魔11 Pro+真的打破了筆者的刻板印象，過去筆者一直認爲紅魔是力大磚飛，SoC頻率和功耗相較其他智能手機會更高，但紅魔11 Pro+用事實說話，證明了紅魔在遊戲調教方面的實力，幀率頂尖的同時也做到了功耗頂尖，功耗頂尖的同時配上強大的散熱能力，遊戲溫度控制也變得頂尖。

當然，紅魔11 Pro+所表現出的溫度控制肯定也有北方秋季的寒冷助攻，但高負載情況下，機身前後高達5℃的溫差足以說明這套風冷+水冷的散熱配置有效性。

而且，不管開不開破壞神模式，目前紅魔在主流遊戲表現的都是遊刃有餘，這也讓我們相信，即使未來有更大型的遊戲，負載更高的遊戲，紅魔也能比同時期機型有更好的性能表現。

開頭說過，在上一代紅魔的10s Pro+上，我們使用散熱背夾測得過最高18瓦的整機功耗，作爲性能上限的一種體現，在紅魔11 Pro+上，筆者也簡單的復刻了一下當時的效果。

首先，這個挑戰的基礎是紅魔可以強制把CPU和GPU頻率拉滿，來實現最大性能輸出的破壞神模式。

首先我們嘗試了無散熱背夾的情況，首先幀率完全拉滿，平均幀率61幀，1%Low幀61幀。

其次在頻率方面，第五代驍龍8至尊版的雙叢集CPU頻率都近乎拉滿，兩個超大核平均頻率4318MHz，六個大核平均頻率3616MHz。

功耗方面，紅魔11 Pro+整機功耗達到了16瓦，在未使用散熱背夾的情況下，性能釋放接近此前使用散熱背夾的情況。

最後是溫度，雖然紅魔11 Pro+搭載了水冷系統，但破壞神模式的狂暴顯然已經超出了其解熱能力，正面最高溫度達到了53.4℃，背面最高溫度達到了48.5℃，同樣的前後溫差達到5℃，紅魔11 Pro+的散熱系統效果斐然，依舊能在熱感圖上看到風扇吹出的熱風。

然後我們嘗試了有散熱背夾的情況。

因爲有散熱背夾，所以幀率溫度什麼的都沒有參考價值，所以我們只看功耗。

在黃金時刻場景下，只有遐蝶開技能，才能把功耗提高到18瓦以上，但是遐蝶技能一結束，功耗就會快速下降到16瓦到17瓦。

雖然沒有能夠實現更高的性能釋放略有遺憾，但紅魔11 Pro+所表現的性能上限，依舊遠超其他智能手機。

影像

紅魔11 Pro+的後攝模組完全隱藏在後殼玻璃之下，在純平的同時，還有50MP+50MP+2MP的三攝配置。

其中，紅魔11 Pro+的主攝是豪威OV50E 50MP 1.55'' F1.88光圈，超廣角是豪威OV50D 50MP 2.88'' F2.2光圈，雖然比不上影像旗艦們，也沒有長焦鏡頭，但使用起來不會有任何問題。

陽光比較充足的情況下，紅魔11 Pro+也能表現出非常好的影像素質，特別是街拍風格，所以紅魔在某些影像算法領域還是很有底蘊的，特別是稍微有人文故事感的場景。

紅魔11 Pro+的影像基礎功底也表現紮實，室內的色彩還原很準確，沒有追求高飽和和銳化，反而是真實的還原了肉眼看到的顏色和場景，影像風格也有一番獨特的味道，但畢竟爲了純平背板，影像傳感器的尺寸一定是要有犧牲的，畢竟魚和熊掌不可兼得。

充電/續航

在紅魔11 Pro+的續航和充電環節，我們的測試環境和遊戲環節保持一致，依舊是室溫20°，WiFi網絡，300nit亮度，並啓用極速快充等功能。紅魔11 Pro+配備一塊7500mAh電池，進行本地4K視頻播放1小時耗電4%，微信視頻通話1小時耗電10%，連續刷高清畫質抖音視頻1小時耗電6%、連續刷微博1小時耗電7%，連續刷淘寶1小時耗電6%，玩王者榮耀1小時耗電10%，最終剩餘電量57%，續航表現非常優秀。