印度首款自產芯片承諾今年內發佈，六座工廠正在建設

來源——AMP實驗室

桿菌又微生這塊

據印度《經濟時報》，印度電子和信息技術部長阿什維尼・維什瑙（Ashwini Vaishnaw）當地時間週五在凱沙夫紀念教育協會 85 週年慶典上發表講話。

他表示，印度正準備成爲全球半導體行業的重要參與者。印度政府已批准六家半導體工廠，目前正在建設中，預計印度首款國產半導體芯片將於今年發佈。

如今，我們已經着手半導體芯片的製造。我們已批准六家半導體工廠的建設，目前施工正在進行中。到 2025 年底，我們將推出首款‘印度製造’芯片。

他表示，作爲“印度人工智能使命”的一部分，免費數據集等資源正在上傳。多達 100 萬人正在接受人工智能應用培訓。他還提到，世界正經歷重大變革，曾主導經濟的西方國家正被“東半球”所取代。他預測到 2047 年，印度將成爲全球前兩大經濟體之一。

印度政府今年 5 月發佈公告，宣佈批准第六家半導體工廠，該工廠由 HCL 和 Foxconn 合資建設，位於烏特拉邦的 Jewar。公告中提到，該工廠將生產顯示驅動芯片，月產能爲 20,000 片晶圓，設計產能爲每月 3600 萬片芯片，投資額約爲 3700 億盧比（約合 308.55 億元人民幣）。

今年 4 月，印度企業 Kaynes Semicon 宣佈，將於 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導體公司。