18A工藝 又換接口！Intel衝擊192個大核、500W功耗

來源——硬件世界

Intel目前的至強6系列處理器，採用Intel 3製造工藝，首次分爲兩條路線，最多128個P核大核或者288個E核小核，支持12/8通道內存，最大熱設計功耗500W。

下一代至強代號爲Diamond Rapids，預計命名爲至強7系列，將從工藝、架構上全面升級，和桌面級的Panther Lake一樣首批採用Intel 18A工藝，預計2026年發佈。

根據最新曝料，至強7系列將會有最多192個P核，比現在增加足足50％，終於超過AMD Zen5/Zen6家族的128個大核心。

這些核心分爲四個模塊，每個最多48核心，也就是可以做到滿血開放，不需要再屏蔽一部分。

內存通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。

至強6系列首發支持MRDIMM，至強7系列將會支持第二代，頻率最高可達驚人的12.8GHz，帶寬簡直恐怖。

至強7還會首次支持APX(先進性能擴展)指令集，繼續全方位改進AMX(先進矩陣擴展)加速器，並原生支持更多浮點數據格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前，大多數推理負載在CPU上都運行得很好，至強7系列會重點加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外，至強7系列還會首次支持PCIe 6.0，也標誌着其第一次落地。

單顆熱設計功耗最高500W，和現在的至強6系列保持一致。

至強7系列支持單路、雙路、四路並行，單系統最多可以做到768核心1536線程，那就是足足2000W功耗。

不過，至強7將會再次改換接口，從現在的LGA7529，變爲更龐大的LGA9324。

消費級方面，Intel計劃於今年下半年推出Arrow Lake Refresh，此次更新的重點是提高核心頻率，並升級NPU。

Arrow Lake Refresh的推出被視爲Intel在當前架構成熟度基礎上的優化舉措，通過提高核心頻率，Intel希望在遊戲性能上取得顯著提升，尤其是在與AMD的競爭中。

當前的Arrow Lake在遊戲性能上表現甚至不如上一代的Raptor Lake，相比之下，AMD的X3D系列則在遊戲中持續領先。

此次Arrow Lake Refresh的更新還包括對NPU的升級，新的NPU可滿足微軟Copilot本地運行至少40 TOPS算力的要求。

Arrow Lake Refresh將包括桌面平臺和移動平臺的HX系列，屬於酷睿Ultra 200系列的一部分。桌面版處理器均爲TDP 125W的不鎖頻版本，兼容現有的800系列主板。

當然Intel的主要注意力仍集中在下一代Nova Lake上，該系列預計將於明年下半年推出，並將採用新的LGA-1954接口，因此，Arrow Lake Refresh也將是LGA-1851接口的最後一代處理器。