Intel牙膏擠爆 下代Nova Lake多線程性能提升60% 遊戲硬剛AMD X3D

來源——硬件世界

近日有網友曝光了有關Intel下代Nova Lake CPU的性能數據幻燈片，其中提到單線程性能提升超過10%，多線程性能提升達到60%。

而且與Arrow Lake發佈時有所不同，這張幻燈片還專門提到了“遊戲性能的領導地位（leadership gaming performance）”，意味着可能會再次將重點放在遊戲性能上。

“領導地位”也暗示了可能比AMD的銳龍9000X3D系列更具有性能優勢，如果屬實，這將是一個明顯的轉變。

在其中也未提及對比對象，不過據推測應該是與酷睿Ultra 200S系列相比，畢竟Arrow Lake-S與Raptor Lake-S相比單線程性能上提升了8%。

多線程性能方面，Arrow Lake-S的旗艦SKU只有24核，而Nova Lake-S最高達52核，因此60%的多線程性能也符合預期。

此外，Nova Lake-S處理器還將支持更高的DDR5內存速度（8000 MT/s）和更多的PCIe 5.0通道（最多36條），這將進一步提升系統的整體性能。

Nova Lake-S處理器預計將於2026年推出，採用全新的LGA 1954插槽，這意味着它將不兼容現有的主板。

技嘉爲Intel Z890主板推出了名爲“Ultra Turbo Mode”的全新BIOS功能，宣稱可使酷睿Ultra 200S處理器的遊戲性能提升最高35%。

Ultra Turbo Mode是技嘉首次爲Z890平臺推出的BIOS級優化工具，旨在通過調整硬件參數來釋放英特爾酷睿Ultra 200S處理器的全部性能潛力。

根據技嘉的說法，這一模式不僅能夠提升遊戲性能，還能在AIDA64內存基準測試中實現高達68%的性能提升。

Ultra Turbo Mode提供了三種不同的BIOS配置文件，以滿足不同用戶的需求：

LV2 Turbo Intel 200S Boost：基於英特爾的200S Boost技術，優化Fabric、Die-to-Die和DDR5內存時鐘。

LV2 Turbo Mode：進一步增強CPU和DRAM參數。

LV3 Extreme Mode：據稱可以解鎖“最大性能潛力”，可能還包括額外的電源管理和用戶工作負載監控功能，以確保主要工作負載獲得最多的資源。

技嘉表示，這些優化配置文件將幫助用戶在不增加硬件投資的情況下，實現更好的性能表現。但技嘉沒有提供支持這些性能提升的詳細截圖。

不過，這些數據還是要謹慎對待，畢竟35%的性能提升很容易讓酷睿Ultra 200S超越銳龍9000X3D，而且通常情況下，即使代際提升也不如這些。

所以這些性能提升數據可能是經過精心挑選的，實際效果可能會因系統配置和使用場景的不同而有所差異。

技嘉計劃通過最新的BIOS更新，將Ultra Turbo Mode推向所有Z890主板。

在服務器CPU市場佔據主導地位數十年的Intel，正在迅速失去其市場份額。

AMD EPYC處理器正在贏得越來越多的收入和企業信任，同時基於ARM的服務器芯片也在逐漸獲得關注。

市場分析師預測，到2027年，AMD和Intel可能會處於幾乎平等的地位。

市場研究公司的最新數據顯示，AMD不僅在2024年底的服務器處理器收入方面超過了Intel，而且在未來幾年還將進一步縮小差距。

目前，AMD擁有大約33%的服務器CPU市場份額，而且這一數字還在持續增長，相比之下，Intel的份額已經下降到大約62%。

這與2017年形成了戲劇性的轉變，當時Intel幾乎控制了整個市場，而AMD和ARM處理器幾乎不存在。

AMD的成功始於其Zen架構，其市場份額從2020年的約10%快速上升到2021年和2022年的超過20%。

IDC和Mercury Research的專家表示，這一趨勢將加速，到2025年底，AMD的收入市場份額預計將達到36%，進一步將Intel的份額降低到大約55%。

展望未來，到2027年AMD可能達到40%的市場份額，而Intel預計將跌破象徵性的50%大關，ARM處理器可能會繼續穩步上升，可能達到10%到12%。

分析師預測，到2028年，AMD和Intel可能會處於平等地位，這將是該行業的一個重要轉折點。

需要注意的是，這些變化主要反映了收入，而不是銷售的處理器數量，AMD在高端產品方面特別成功，而Intel仍然在數量上佔據主導地位，擁有更實惠的服務器CPU。