“好消息”：英特爾下下代插槽封裝尺寸不變，散熱器可繼續沿用

來源——AMP實驗室

不夠好的好消息

第三方海關倉單數據平臺 NBD 紐佰德的記錄，英特爾下代新架構 MSDT 級處理器 "Nova Lake-S" 採用的 FCLGA1954 插槽封裝尺寸將維持與 Socket V 插槽家族“兩兄弟”FCLGA1700、FCLGA1851 相同的 45×37.5 (mm)。

尺寸相同意味着適用於 FCLGA1700、FCLGA1851 的現有散熱解決方案預計也與 "Nova Lake-S" 機械兼容，但用戶仍需要考慮接觸範圍、壓力分佈等影響解熱能力的具體情況。

目前來看，"Nova Lake-S" 系列處理器很可能會被稱爲酷睿 Ultra 300S，有望在 2026 下半年至 2027 年推出。

根據此前消息，知名英特爾消息爆料大神twi@jaykihn0 透露，下半年推出的Arrow Lake Refresh 實際上屬於酷睿 200 系列而非 300 系列。但是，這一更新僅針對-K 型號，即可超頻高端型號。

對於Nova Lake-S，目前傳言將推出最高雙8P+16E的核心配置，並且其中一組還會封裝配備bLLC末級緩存。也就是說，在Nova Lake-S上不僅會看到英特爾暴增核心數量，還有媲美AMD 3D V-Cache的新技術發表。