小米展示玄戒O1晶圓：11年自研心血凝結

快科技5月23日消息，據小米員工@清河花花丶曬圖，小米科技園A棟大堂內展示了玄戒O1的晶圓。

可以看到，碩大的晶圓上佈滿了密密麻麻的玄戒O1本體，閃耀着七彩光芒。

晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀爲圓形，故稱爲晶圓。

最常用的材料是硅，此外還有化合物半導體，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等。

以單晶硅爲例，通過直拉法（CZ法）或區熔法（FZ法）等工藝，將硅原料提純並生長成單晶硅棒，再經過切割、研磨、拋光等工序，製成晶圓。

常見的晶圓尺寸有6英寸（約150mm）、8英寸（約200mm）和12英寸（約300mm），其中12英寸因生產效率更高（單晶圓芯片產出量更大）已成爲主流。

從晶圓變成芯片，還要進行光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一系列複雜且精密的製造步驟。

根據極客灣的拆解分析，玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管。

CPU採用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。

GPU採用最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術。

極客灣表示，從各核心IP後端設計、Layout設計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。

來源：快科技-手機頻道

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