比肩華爲！小米自研手機芯片曝光：1+3+4八核、外掛5G基帶

快科技5月17日消息，對於小米來說，能夠設計出自己的芯片，一直都是雷軍的夢想，同時也是公司發展的需要，特別是他們進軍汽車領域後，這個情況就變得尤爲迫切和重要了。

本週雷軍公開宣佈，小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發佈。

按照雷軍的說法：“十年飲冰，難涼熱血！”

對於此舉，有博主表示，十年造芯計劃終於開花結果了，至此小米成爲蘋果、三星、華爲後，全球唯四，國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌，正式躋身T0級科技品牌。

現在，有供應鏈曝光了所謂玄戒O1芯片的細節，看起來真實性還是挺高的，採用“1+3+4”八核三叢集設計，並且外掛5G基帶。

曝光信息中顯示，小米玄戒O1芯片或採用的是“1+3+4”八核三叢集設計：採用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。

至於基帶方面，初期方案上，玄戒可能通過外掛聯發科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術風險。

如果是真的，這也可以理解，畢竟連蘋果這樣的大廠，也沒完全搞定基帶技術。

按照之前的報道，早在4月初，小米旗下芯片部門玄戒“Xring”已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧雲領導；小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），但該芯片將採用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。

來源：快科技-手機頻道

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