索尼XM6降噪耳機細節全曝光：摺疊設計迴歸+防水升級

近期，索尼澳大利亞已發佈預告，全球多地將於5月15-16日（不同時區）迎來官方預告，但據可靠信源，XM6零售上市時間爲2025年6月中旬。

結構改進：

• 可摺疊結構迴歸：改進鉸鏈設計（金屬材質爲主），解決XM5不可摺疊的痛點，便攜性提升。

• 防水細節：麥克風孔覆蓋網狀結構（類似XM5耳塞），疑似支持基礎防水（西班牙亞馬遜曾提及“防水”，但未明確IP等級）。

• 外觀微調：頭梁加寬、耳罩無接縫一體化塑料外殼，鉑金銀版鉸鏈爲啞光金屬，黑/深藍版爲單色設計，耳墊與XM5相似。

• 芯片升級：搭載QN3 HD芯片（處理速度較前代QN1快7倍）+ V2處理器（聯發科MT2833），支持LDAC、LC3編碼。

• 降噪與通話：12顆降噪麥克風（XM5爲9顆），6顆AI語音麥克風提升通話清晰度，保留自動降噪優化功能。

• 續航與接口：30小時續航（XM5同規格），3分鐘快充用3小時，支持邊充邊用，接口布局與XM5一致（左3.5mm+開關/降噪鍵，右Type-C+指示燈）。

• 新增功能：支持360 Reality Audio頭部追蹤、遊戲EQ模式、個性化空間音頻及風噪抑制。

配件與細節：

• 提供四種配色：白、藍、黑、紅（新增）

• 收納盒：改用磁吸閉合（取代XM5的拉鍊，解決耐用性問題），內置小口袋收納線材，體積較XM5更小。

• 重量與舒適度：250g（與XM5一致），頭梁加厚，佩戴穩定性提升，耳墊可拆卸但磁吸設計未確認。