內吹散熱的理性思考

內吹散熱、尤其是三風扇內吹散熱，是時下高端遊戲本主打的亮點之一。但不同機型之間的解熱能力差異大，甚至有些雙風扇非內吹的散熱模組也做到了跟頭部品牌三風扇內吹散熱相同的解熱能力。

爲何如此？這是一次獨立理性分析的嘗試，且做拋磚引玉之用

首先，根據伯努利原理，散熱效果好壞三個基本影響因素：

1.導熱介質的性能高低（金>銅>鋁。成本限制多用銅，無太大改善餘地）

2.與空氣接觸面積大小（散熱鰭片的主要作用。但密度不能太高，否則阻礙空氣流動）

3.空氣流速快慢（更快的風扇帶來更大的噪音）

第二和第三個因素是可以通過設計產生較大影響的。風扇因素簡單直接，本篇主要關注第二個因素。

內吹和非內吹的區別是什麼呢？在雙風扇機型上，內吹是把原本直接排出機體外部的“尾氣”轉向機內排出，讓尾氣再直接吹一下內部元件降低溫度。但這有一個顯而易見的問題，當尾氣溫度高的時候，內吹解熱能力就大打折扣。所以第三個專門用來吸入冷空氣內吹的小風扇設計應運而生。

內吹的基本原理，是讓冷風直接從芯片上帶走熱量，畢竟熱管導熱效率是有限制的。那爲什麼不把風扇直接摁在芯片上、就像臺式機那樣呢？主要是考慮到筆記本厚度限制。所以要讓內吹有效，就要讓熱量能夠直接從芯片上被帶走。而要想更好的實現這一點，根據前述伯努利第二原理，就需要增加芯片上方散熱模組與空氣的接觸面積。而這正是問題所在。

先看rog 超競9的設計。拆除均熱板後，可以看到內吹設計思路。紅色標出的是內吹風道的設計（紅色叉是內吹風扇）。均熱板上沒有鰭片設計，而鰭片被設計在了機器頂部（綠色框）。這帶來一個問題：綠框內的散熱鰭片離cpugpu太遠，不能直接帶走芯片產生的熱量，其本質無非是把原本兩側的散熱鰭片集中到了頂部而已。這或許可以解釋爲何超競9的官宣解熱能力只有250w的水平——與雙風扇非內吹的暗影max一樣。

天選6也是相同思路，但天選6沒有內吹小風扇，也沒用均熱板，故整體解熱能力更低一些。

下面看看機械革命耀世16ultra。u9 5080版風冷官方宣傳解熱能力240w，略低於超競9和雙風扇非內吹的暗影max。這或許是因爲儘管他做了內吹風道設計，但芯片上方的散熱模組並沒有設計鰭片來增大空氣接觸面積，內吹效果被大打折扣。

最後看看至尊拯救者，他用相變就可以做到超越前述機型的275w標稱解熱能力。我沒有在網上找到這款機型的散熱模組拆解資料，只能根據官宣材料判斷。除了超大均熱板的作用以外， 其內吹風道是設計在均熱板內部的，這本身就比均外部風道設計更有效，亦或許均熱板內部有鰭片設計增加了空氣接觸面積？這一猜測待未來的拆機資料證實。

這一猜測並非異想天開。根據7000p的官宣材料，其內吹風道有專門的、靠近芯片位置的鰭片設計。其具體情況也需要未來拆機資料證實。

總而言之，從原理出發，要想內吹真正有效，就應該在內吹風道上、靠近芯片的位置，設計合理的鰭片來增加空氣接觸面積。而現在的主流機型，似乎都沒有在這方面有很好的設計。這一方面解釋瞭如超競9等三風扇內吹的解熱能力不如人意的原因，另一方面可能也意味着如果完善相關設計，16寸機型的風冷解熱能力或許可以做的更高，或許300w？