臺積電N2已快速成熟 客戶需求超過N3節點 AMD放棄三星代工合作

來源——AMP實驗室

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臺媒《工商時報》報道，臺積電N2工藝節點的產能需求，遠超之前的尖端工藝，而且是在該工藝量產之前，已經獲得了諸多客戶的青睞，這表明此次臺積電仍將稱霸行業。

媒體稱，臺積電N2工藝的缺陷密度率已經達到了N3和N5工藝相當的水平，這表示該工藝節點已經快速成熟。N2節點目前在代工業界市場脫穎而出的優勢在於，臺積電已經轉向納米片晶體管形式的GAAFET。

這使得該節點可針對高性能或低功耗的方向進行特別優化，從而對芯片設計公司帶來突出的優勢。除此之外，與N3E工藝節點相比，業內預計N2節點性能將提升10~15%，這在半導體工藝接近極限的今天是個相當不錯的提升了。

在半導體生產中，缺陷密度是指單位面積（每平方釐米）或單位芯片上存在的缺陷數量。這些缺陷包括各種各樣的問題，比如晶體缺陷、顆粒污染、光刻缺陷、氧化層缺陷等。在2020年Q3季度，N5工藝已經缺陷密度來到了0.1~0.11，而目前這個數字已經下降到了僅0.09。

當前已知N2工藝的客戶主要爲蘋果，隨後是英偉達、AMD、高通、聯發科和博通等客戶。其中蘋果可能將其用於iPhone 18系列，英偉達則將用於Vera Rubin整合2nm工藝。不過值得一提的是，AMD是首家宣佈在ZEN6架構EPYC “Venice”採用臺積電N2工藝的公司。

據稱，臺積電將在今年年底實現每月5萬片N2晶圓的產能，並且公司依然在持續擴大其在臺灣工廠的產能，因此到2027年，這一數字可能會增長兩倍。而臺積電還計劃到2028年，在亞利桑那州的工廠啓動N2節點產能。

而與此同時，分析師twi@Jukanlosreve 推文報道稱，AMD已決定放棄與三星代工廠的4nm訂單，轉而選擇在臺積電在美國的工廠生產。雖然這一舉措原因並未披露，但很可能是三星代工廠業績低迷，以及臺積電在美國的業務對AMD等公司頗具吸引力。

原本AMD採取了雙代工策略，當時報道稱AMD與三星在SF4X工藝上展開廣泛合作，不限於EPYC服務器，還有銳龍APU和Radeon GPU。這些動態被視爲三星的重大利好消息，然而現在卻一轉攻勢。

最早在2月份，韓國媒體The Bell報道稱，AMD和三星正在推進合作，由三星SF4X工藝生產重要的IO-Die芯片，這一芯片廣泛用於AMD全系的ZEN架構處理器中，而最新的工藝則是面向接下來要推出的ZEN6架構處理器。

不過在當時，也有消息人士指出：“AMD確實一直在通過三星代工開發產品，但據我瞭解，他們尚未簽署量產合同，三星不太可能單獨拿下代工訂單，最終可能會與臺積電共享。”