時至年底再來總結，2024年可謂是精彩紛呈，除了兩家在移動端CPU上都有超重磅新品發佈之外，還有一個重大利好就是國家能耗補貼對市場的推動作用，這也無疑拉高了高端筆記本的銷量，同時也給了企業更大的信心，畢竟過去中端本的預算放在今年，也是直接提檔升級了。
曾經“高端輕薄本”這個分類，幾乎有且只有Intel CPU的產品可選。自從銳龍橫空出世以來，尤其是能耗比超過了Intel產品的ZEN3架構銳龍產品大量問世以來，高端不再屬於Intel的專屬了，開始有了銳龍高端輕薄本產品出現。而到了2024年，隨着首個ZEN5架構且擁有最多達12核的銳龍AI 300系列CPU的發佈，這下在能耗比和絕對性能上都徹底把對手打趴了，獲得了更多消費者的認可，自然就有更多有特色的高端銳龍輕薄本出現——這次介紹的就是華碩的靈耀16 Air，搭載的是銳龍AI 300系列裏定位高端的銳龍AI 9 HX 370。
開箱：
外包裝比較環保，甚至連提手都是可回收紙做的，強度還可以，這個理念值得提倡。
適配器是帶線的65W，而且頭不能彎折，直接打入冷宮
內盒左上角有“華碩靈耀”的字樣，隱隱還能看到靈耀系列的“A”型LOGO，質感很好。
內核打開後，上面是Design you can feel的Slogan，四詞Slogan屬於是目前ASUS的基本操作，恰如其分的表達產品線的調性。
機身有類似激光蝕刻的巨大三角作爲設計元素
ASUS Zenbook的小標誌置於立面左上角
高端本上面的巧思肯定是更多的，除了使用了名爲Ceraluminum 高科技陶瓷鋁的金屬材質來做A面，除了質感上的獨特性之外，官方稱在耐髒、耐磨損、隔熱等方面效果更佳，印記條紋的尾端也做到和C面的倒角平齊，消逝在平面上。
機身厚度大概只有1釐米多，圖宣是說最薄處只有1.1釐米，工藝的追求上確實嚴格。就是這個機器名爲“雪域白”感覺不太貼切，因爲實際上的顏色看起來有些啞光白。接口依次是HDMI 2.1（TMDS）、兩個USB 4 40G C口和一個3.5 融合音頻口。幾天的使用下來我發現，在盲插時、蝕刻再次能起到一個快速定位的作用……
右側則是一個方便接入適配器或者打印機的USB-A口和一個標準SD卡的讀卡器，這個配置就比TF卡槽要合理的多，讀寫速度上也非常可以。注意這個A口由於機身太薄了，甚至只做了三個邊，最下面的邊直接到了D殼上，而華碩在如此輕薄的機身上依然保留了A口，沒有像某些廠商一樣爲了面子不要便利弄個全C口，必須給個大大的好評！！！
B面得益於隱藏式屏軸和越做越小的攝像頭模組設計，目前常規設計的邊框屏佔比也是非常驚豔。
攝像頭雖然沒有物理開關，但是號稱是1080P+IR AI雙攝，帶有3DNR降噪，配合HX 370的AI加持，能實現實時背景虛化、目光矯正、運動追蹤和雙向拾音降噪等多種功能。而且支持Windows Hello紅外人臉解鎖，更加方便。
雖然是隱藏式屏軸，但是不能180度的開合，比較遺憾。
C面是比較怨念的地方，巨大的鍵盤操作區。但是卻採用了只有大鍵盤區的佈局，沒有小鍵盤，對部分有特定輸入需求的人羣來說是要受影響的。
還帶有Copiliot快捷鍵，這個基本算是目前的標配。縮區方向鍵也屬於是華碩特色了。
Power鍵設計在頂排右二，感覺如果能整合到上方的LOGO上就更好了。而上方這個幾何格柵設計除了單純炫技之外，也是一種巧思，宣稱空氣流動效率提升50%，能釋放更多的熱量，有效規避傳統隱藏式屏軸積熱的通病，這點確實加分。
貼紙之家，新版的AMD貼紙更簡潔了，基本沒有圖案了……
巨大的七寸觸控板貫穿兩側的ALT，沒辦法，大機身就是可以爲所欲爲，實際使用體驗上，也是極爽的，雖然不能完全替代鼠標，但是雙指、三指操作的成功率大大提升。
C面看完臨時加一張發稿前的補拍，從這個角度感受一下靈耀16 Air的輕薄。就是屏軸設計實際上有點容易髒，但是一擦就掉。新材料確實有東西。
D面採用了目前主流的圓弧形延展設計，能兼顧擴音效果、防摩擦、散熱等多種好處。
可以看到爲了保證輕薄整個D殼是縮邊設計的，實際D殼的斜面角度並不大，足見靈耀16 Air的輕薄——機身部分厚度甚至不足10mm。
拆機就是擰下螺絲，首先吸引我的，就是下放兩側的巨型揚聲器。佈局之巧妙我們來好好看一下。
首先是一體衝壓成型的金屬外殼，在中間和主板位置都貼了石墨片。風扇進風口也有防塵網。
靈耀的PCB真的很有設計，高度集成化。減重、增效，做的確實到位。
電池給到了78Wh，配合銳龍AI 300系列的超強性能和超高能耗比，真正實現了從早玩到晚！
巨大的6揚聲器喇叭單元（一邊3個）音質確實驚人，ASUS確實知道該怎麼造貴的東西！
給銳龍 AI 9 HX 370安排的，是巨大的VC均熱板疊加雙層石墨片的設計，效果是立竿見影，而且通過合理材料的運用+上面提到的C面幾何格柵散熱的佈局，熱量不會影響鍵盤底部，使用體驗大幅度提升！
散熱風扇也是直接懟着均熱板的葉片吹，從溫度表現上來看，絕對是優秀的。
Wifi是板載的MT7925B，WIFI 7也安排上了！邊上是唯一的M.2接口，可以看到主板是塞得滿滿當當，WIFI幾乎就是找了個空檔就塞進去了……
極致的輕量化和讀卡器和A口的採用，也是造成靈耀16 Air沒有小鍵盤的一個主要原因，實在是放不下了，取捨之間的問題。
開箱也就進行到這裏。配一張鍵盤燈效，非常飽滿，NICE。
配置詳解：
先來說說這顆銳龍AI 9 HX 370，作爲定位旗艦的銳龍處理器，採用領先的4nm製程，不但有先進的Zen5 CPU架構，由支持超線程的4個ZEN5核心和8個ZEN5c核心，組成單核最大主頻5.1GHz的12核心24線程結構，還帶有規模比肩獨顯的Radeon 890M集顯和算力達到50 TOPS的NPU，給輕薄本也帶來了強勁的性能！
內存是由4顆8G組成7500MHz的32GB LPDDR5X內存。雖然默認開啓了虛擬化安全略微影響了一點內存性能，但是仍然能看出7500MHz在讀寫帶寬上的強大能力，這也是AI性能發揮的重要保證。
Radeon 890M，擁有多達1024個流處理器，核心和目前的千元顯卡RX 6500XT規模一樣，架構還更新，堪稱目前集成顯卡的唯一真神，實至名歸。
還可以在這裏便捷地全局開啓AFMF幀生成，對支持的遊戲，比如黑神話：悟空幀數的提升巨大，誰說輕薄本不能打遊戲的！
這臺機器的硬盤是三星的MZVL81T0HELB，面向OEM的中端型號，讀寫速度表現中規中矩，大概還是爲了續航和散熱考慮吧。
機載軟件方面，除了華碩家筆記本標配的MyASUS作爲常規配置之外，還有StoryCube，能夠幫助用戶進行圖片視頻的歸檔。
（如果能直連NAS就更好了，可惜暫時還不行）
之前提到的6揚聲器配置，加上2.8K 120Hz HDR 出廠預校色的OLED 屏幕，可以在100%P3色域下開啓杜比視界和杜比全景聲，不但是牛馬辦公本，在閒暇時，還是無敵的大屏影音伴侶。
Splendid色域調整、OLED Care、低亮度防閃爍這些也都安排上了。感覺OLED普及的路也是越走越順……這裏面華碩筆記本對OLED推廣的大力支持功不可沒！誰說辦公就只配用瞎眼屏？
性能測試：
簡單地說，在輕薄本里請出來銳龍AI 9 HX 370這樣的大殺器，簡直就是不講武德！
AIDA64 FPU單烤15分鐘+，功耗28W，ZEN5核心主頻2.8G，溫度只有62度，風扇轉速308。根本就沒轉……噪音控制在35釐米近人位37db，高效的散熱結構保證了良好的表現。甚至有點過於“冷靜”了，在我看來給到100W MAX，CPU提到55W左右都完全沒問題。但是可能就和現在這種冷峻的定位不相匹配了。
Cinebench R20 6349；
R23 17732；單核1925。HX370的潛力真的大的可怕。
R24也跑了一下，單核113，多核909的成績放在過去只能是高功耗系列或者是臺式機的成績，現在居然是輕薄本下跑出來的。666啊。
PCMARK 10 成績6896，CPU運行全程維持在4.8G以上的高頻，成績非常不錯。
續航測試更是達到了驚人的12小時+，理論上來說，正常使用7、8個小時沒問題。大電池+銳龍AI 9 HX 370，這純純王炸組合。
3DMARK CPU Profile 7467，單線程1142。ZEN5架構，恐怖如斯。
Time Spy 9783，Graphic 3481，總分3853。這就是輕薄本+集成顯卡的實力嗎，比前幾年的遊戲本都強了！
Fire Strike 8628，而銳龍AI 9 HX 370的主流得分大概是9000左右，這也和28-35W的保守功耗設計有關，ASUS，你還藏了多少！
屏幕最大亮度和色域覆蓋，出廠預校的作用立竿見影，100% DCI P3達成！杜比視界的OLED效果自不必多說，就是一個養眼，所謂“OLED更累眼”之類的云云都是LCD的無能狂怒，君不見手機上已經幾乎全線OLED了，哪個效果更好一目瞭然，現在的人每天看手機的時間可長多了！
AI應用方面，目前能夠最大化發揮NPU+GPU AI性能的軟件莫過於當紅的AMUSE，不過目前Amuse的主要門檻還是在於網絡環境上，雖然Amuse的不斷升級，易用性上也在不斷提升，特別是SDXL Turbo的優化上，文生圖、圖生圖，成功率，易用性都越來越強，但是沒有一個高速網絡是玩不轉的——那些模型一個比一個大。
這個Dreamshaper lightning最近我用的最多。
畫個“圓神”：
而且結合XDNA超分，效果更是立竿見影。
在用到XDNA超分得到的成品，尺寸直接從512*512來到了2048*2048，非常實用。
還有一個之前和人交流時候聽說的照片增幅，Gigapixel ，直接生成“無損”x6！簡直可以說是魔法對沖！
單張135M，噗…………
銳龍AI 9 HX 370 50 TOPS的NPU算力，遠超過了Microsoft Copilot +要求的40TOPS的門檻，而且，目前AMD也在和更多的國內大模型合作，相信很快，本地大模型的易用性上就會有質的飛躍。
總結：
隨着銳龍產品線的逐漸豐富，“輕薄本=犧牲性能”的鐵律就要被打破了，尤其是銳龍AI 300系列首次把多達12核CPU和獨顯級的集成顯卡帶到了輕薄本平臺，只要電給夠，完全不虛早幾年的遊戲本！性能上得去，功耗也能壓下來，78Wh的電池可以達成兩位數小時的續航測試成績，可謂靜如處子動如脫兔。唯一值得吐槽的點大概就是目前銳龍AI 300系列處理器的新品都不便宜了……不過好在電商有年貨節和最高直降2000元的國補（目前來看明年還會延續，當然具體額度可能會有變化），算上國補的話入手也不算太貴了。
總體上看，華碩的這款靈耀16 Air銳龍版除了性能、能效比、AI功能之外，還帶來了質感、觀感、聽感上的享受，很符合音視頻創作、辦公方面的工作需求，大屏幕OLED拉滿搭配超級輕薄的機身，帶來了更好的便攜性，配一個合適的雙肩包，它可以是隨用隨有的性能神器，當然，也可以是緩解枯燥的一劑良藥。
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
