AMD登上王座，Intel改變策略方向

2024年已經臨近尾聲，對於桌面處理器市場來說，今年又是極具戲劇性的一年。目前處理器廠商們的重點換代產品已悉數登場，那到底是怎麼的曲折離奇與精彩紛呈呢？不妨和我們一起回顧一下。

AMD：Zen5稱王CPU市場，X3D遊戲性能再次“遙遙領先”

距離AMD推出Zen4架構的7000系列銳龍處理器已經過去了兩年，今年登場的則是Zen5架構的銳龍9000系列處理器。前作銳龍7000系列處理器作爲一代打三代（酷睿12代/13代/14代）的產品，經過不斷的價格調整和產品線優化等動作，在主流甜品市場有R5 7500F這樣的高性價比產品，在遊戲市場則有廣受好評的遊戲“神U”R7 7800X3D，也是混得風生水起。

全新的Zen5架構銳龍9000系列處理器也延續了這個策略，同樣擁有 “標準版”和專爲遊戲玩家設計的X3D系列，而且依舊使用AM5接口，玩家升級無需更換主板，升級成本更低。先來看常規版本，Zen5相對Zen4的提升主要就是每週期可以處理更多指令；升級了分發與執行帶寬；緩存與數據帶寬翻倍。簡單來說就是並行處理能力得到了提升。同時Zen5還爲AVX512指令集提供了滿血的512bit數據路徑，在支持AVX512的應用中可以提供極高的性能提升幅度，更重要的是在運行AVX512應用時不會降頻，這是一個比較顯著的提升。

Zen5依舊採用了Chiplet小芯片設計方案，雙CCD+IOD結構，每個CCD還是8個核心，共享32MB三級緩存，總共最多可提供16核心32線程，CCD/IOD通過IF環狀總線互通。工藝方面則是將CCD升級到了TSMC 4nm，IOD則依舊是TSMC 6nm。通過一系列的改進和加強，Zen5相較於Zen4擁有平均16%的IPC提升，同時還極大的緩解了Zen4“積熱”的問題。

目前非3D緩存版的Zen5處理器推出了16核32線程的R9 9950X、12核24線程的R9 9900X、8核16線程的R7 9700X和6核12線程的R5 9600X。R9 9950X毫無疑問是當下綜合生產力性能最強的桌面處理器，不但超越了上代R9 7950X和競品i9 14900K一大截，即使面對新的酷睿Ultra 285K依舊能保持有優勢。在生產力性能大幅領先的同時，藉助新工藝，銳龍9000系列的溫度和功耗控制也得到了進步一加強，現在它擁有了更高的能耗比，滿載溫度也更低，風冷壓旗艦CPU現在開始不再是夢想。可以說，銳龍9000系列已經奠定了本代CPU大戰的領先優勢。

遊戲性能方面則更值得說道說道，因爲AMD又上演了一出“戰未來”。在銳龍9000系列上市初期，雖然生產力性能有較爲明顯的提升，但遊戲性能的提升卻似乎有些“擠牙膏”。而隨着AMD推出了新的微碼，主板廠商更新了新的BIOS以及微軟Windows11更新到24H2後，大家發現，銳龍9000系列處理器的遊戲性能得到了進一步增強，定位中端的R7 9700X就幾乎要跑贏解鎖後的酷睿i9 14900K了，而且它甚至在部分遊戲中還能跑贏上代遊戲神U銳龍7 7800X3D，Zen5架構此刻終於發揮了完全體的實力，讓人刮目相看。

“遊戲專用”處理器R7 9800X3D系列本次居然直接在常規版本發佈後一個月就發佈了，雖然頗有狙擊酷睿Ultra的意思，但後來大家都知道，酷睿Ultra系列讓人比較失望。而說到R7 9800X3D，那也是有非常重要的改進，可以說是修復了R7 7800X3D上的幾大痛點，讓它變得更加完美。

首先，R7 9800X3D的頻率做了一個常規的升級，現在它默認就擁有了5.2GHz的加速頻率，這讓它在對頻率敏感的遊戲中也能有不錯的表現。其次，R7 9800X3D的一個重大改變，就是將3D V-Cache緩存放在了Zen5 CCD的下面，這個新的改進讓比3D V-Cache緩存發熱更高的Zen5 CCD保持與處理器頂蓋直觸，獲得更好的散熱條件，從而實現更高的頻率和更低的工作溫度，解決了上代R7 7800X3D“積熱”的老大難問題。而在解決了溫度問題後，R7 9800X3D還大膽的開放了超頻，現在X3D玩家也能體驗超頻的樂趣了。

經過了多項改進的R7 9800X3D，在遊戲性能方面的提升自然也是恐怖如斯。從我們的測試來看，R7 9800X3D相比酷睿i9 14900K要高出23%以上的遊戲性能，比新的酷睿Ultra9 285K則更是高出了37%以上，即使是和上代R7 7800X3D對比，也是能高出近10%的性能。

在平均幀大幅領先的同時，R7 9800X3D在1%Low幀方面也是有巨大的提升，相比酷睿i9 14900K提升高達25%，相比酷睿Ultra9 285K提升高達41%，比R7 7800X3D也有13%的提升。當下在售的其他處理器的遊戲性能在R7 9800X3D面前已經不值一提了，現在瓶頸的是RTX 4090了。

除了當紅的Zen5系列之外，AMD還在今年年初發布了AM4平臺的R7 5700X3D，同樣是搭載了3D V-Cache緩存，帶來不錯的遊戲性能的同時以更低的價格切入市場的同時，也爲還在繼續使用AM4平臺的遊戲玩家提供了新的升級思路。

今年AMD還在年初發布了內置顯卡的銳龍8000G系列APU，內置的顯示核心性能超過了GTX 1650，可以在適當降低畫質的情況下流暢運行3A遊戲，也讓一部分追求集成化的玩家有了新的選擇。

此外，AMD今年還發布了R5 7600X3D、R9 5900XT和R7 5800XT，進一步豐富了自己的產品線。對於今年的處理器市場來說，AMD毫無疑問的已經完勝，同時也爲未來兩年的處理器市場競爭打下了堅實的基礎。

Intel：酷睿13/14代不穩定問題塵埃落定，酷睿Ultra系列開啓全新高能耗比時代

Intel今年是非常難過的一年，年初隨着虛幻5引擎的遊戲接連上市，Intel酷睿13/14代K系列處理器開始接連爆出藍屏、不穩定等問題，隨後這一問題迅速發酵，成爲了一個“通病”，被玩家們稱爲“縮缸”。

在歷經長達半年多的時間內，Intel通過升級微碼的方式，進行了多次更新，直到今年9月底，Intel發佈0x12B微碼BIOS更新，宣佈最終修復了酷睿13/14代臺式處理器不穩定問題，並將爲玩家提供更長的質保期，同時還強調了移動端及未來的桌面端產品系列(包括代號爲Lunar Lake和Arrow Lake系列)均不受這次最低運行電壓偏移不穩定問題的影響。雖然問題到此終結，但無疑是對品牌帶來了不小的影響。

這個時候，無論是Intel自身還是玩家，都將希望寄託於新一代的酷睿Ultra200S系列桌面端處理器上。而Intel也是在10月初就爲玩家端上來了這盤新的處理器大餐。酷睿Ultra 200S代號Arrow Lake-S，設計目標就是相對上代實現40%左右的整體功耗降低，同時還要保持15%以上的多線程性能提升與出色的遊戲性能。

從架構來看，Arrow Lake-S的酷睿200S系列採用了全新Chiplet設計，性能核與能效核的IPC都得到了大幅提升，Intel還很大膽的砍掉了超線程，增加了L2緩存容量，內置的GPU也升級到了Xe核心，甚至還加入了用於AI的NPU核心。

可以說，酷睿Ultra200S系列是一次大刀闊斧的革新，對於Intel桌面處理器來說，稱其爲“史上最大變革”也不爲過，因爲在架構全面改動的同時，Ultra200S也是Intel近年來首次放棄使用自家工藝，而是交由臺積電使用3nm工藝打造。這對於Intel來說是一種妥協，但也同樣也是一次契機。

從結果來看，酷睿Ultra200S系列即使在砍掉了超線程的情況下，生產力性能相比酷睿14代依舊是有了明顯進步，可以見得IPC的提升確實是非常顯著的。酷睿Ultra系列也如Intel所說的那樣，實現了極高的能耗比。旗艦的酷睿Ultra9 285K，滿載功耗相比酷睿i9 14900K降低了33%左右，即使解鎖功耗也僅250W左右，溫度下降更是非常顯著，傳統的百元風冷都可以比較輕鬆的壓制。可以說酷睿Ultra200S系列徹底甩掉了前幾代高溫高功耗的帽子，從這方面來看是非常成功的，而這也可以說是未來Intel的發展方向之一。

但有得必有失，Intel在使用Chiplet設計後，將內存控制器從核心中移出，這一改動卻對遊戲性能帶來了一些負面影響。雖然酷睿Ultra200S系列能輕鬆支持8000MT/s以上的DDR5內存，但內存延遲卻居高不下，再加上核心調度等一系列問題，這就導致了它在遊戲中的表現有些不足，整體遊戲性能目前來看是不如上代的。不過Intel已經開始着手優化和解決該問題，希望未來會有所提升吧。

酷睿Ultra200S極高的能耗比和較低的溫度，對ITX玩家來說是一個利好消息。對於想要組建ITX生產力系統或者高分辨率（如4K分辨率）遊戲玩家來說，無疑是多了一個新的選擇。但無奈的是主流桌面端玩家還是更偏重性能而不是功耗，而且目前酷睿Ultra200S系列還沒有針對千元級市場的入門甜品級產品，這得等到2025CES了。

相比AMD的喜笑顏開，Intel今年這一年，可以說還是有些落寞的。

龍芯中科：明年將有更多看點

作爲國產CPU的佼佼者，龍芯中科在去年發佈3A6000後一直備受關注，今年龍芯中科研製成功的 16 核及 32 核版龍芯 3C6000 服務器 CPU，性能相當於英特爾公司 Xeon 4314 和 6338。

而桌面端方面，目前正在研發下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列。根據龍芯中科 CPU 路線圖顯示，下一代龍芯桌面處理器將集成八個 LA864 核心，3B6600 主頻爲 3.0GHz，同時集成 LG200 核顯；3B7000 主頻可達 3.5GHz，具有豐富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。龍芯3B6600將使用更成熟的工藝，預計單核/多核性能可以達到中高端酷睿 12~13 代水平。

對於龍芯的表現，我們將持續保持關注，大家拭目以待。

總結：新一輪CPU換代大戰落幕，未來兩年格局幾乎已定

2024年的處理器市場可以說是相當難以預料，誰也沒想到Intel會在這短短的一年內快速敗北，對於AMD來說幾乎就是“躺贏”。隨着這一代新處理器的發佈，未來兩年的處理器格局幾乎已經定下，AMD至少可以穩坐兩年性能之王的寶座，甚至還要更進一步，因爲更強的R9 9950X3D將在明年1月的CES發佈。但至於玩家最多也是廠商最賺錢的入門、主流級市場的表現，還得看未來兩年雙方的廝殺，誰能坐穩這個市場，纔是真正的贏家，所以接下來我們也將會看到雙方在千元級市場推出新的產品，降價對於Intel來說似乎是必不可少的一步了。現在來看勝負的天平是偏向了AMD，至於最後到底誰勝誰負，那我們就對明年的市場充滿期待吧，畢竟一家獨大對玩家來說並不是好事。