規格達到旗艦級水平，微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板評測

前言

隨着AMD銳龍9000處理器上市已經一段時間，不少板廠也陸續上市全新的X870E/X870主板，雖然上一代X670和B650也能兼容銳龍9000，但新主板對於持有銳龍9的用戶來說吸引力較大。

上個月初硬核已經對微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑進行了一個詳細的開箱，不過那時候還沒有解禁性能部分，因此今天就給大家上機實測一下，一起來看看這款主板到底實力如何吧。

更爲詳細的開箱介紹以及X870E/X870芯片組解析，可以翻看此前的開箱文章，本文重點是全新BIOS體驗和性能測試。

主板介紹

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑包裝，風格相比上一代更奔放——霓虹色彩搭配主板渲染圖，標註的型號字體還有鐳射效果，左下方有標註USB 4.0、5G網口、Wi-Fi 7無線網絡和銳龍9000處理器支持。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑外觀設計是延續了家族式的碳纖紋路風格，一部分則是通過磨砂工藝來表現質感，而且兩種工藝也在LOGO設計上注入了新想法——分割合併形成的特別視覺效果。最亮眼的設計還是I/O裝甲上的龍形LOGO——黑鏡背景+類似浮雕效果來展示RGB燈效。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑整塊VRM散熱片是一體的，之間有熱管相連。主板配備了18(VCORE)+2（核顯）+1(AUX外圍)相併聯式DUET RAIL供電系統，並提供雙8PIN CPU供電接口，其中VCORE和核顯部分，搭配型號爲R2209004HB0的整合型DrMOS，每顆MOS能出輸出110A，可輕鬆駕馭銳龍9000家族。

四條DDR5內存插槽支持AMD EXPO超頻技術，頻率最大支持8400MHz+，相比上一代頻率上限增加了不少，如果想簡化超頻過程，也可以試試微星專屬的Memory Try iT和High Efficiency Mode兩大內存性能優化功能。插槽旁邊有EZ DEBUG指示燈和DEBUG數顯屏，可方便用戶判斷故障所在。

擴展插槽方面，MPG X870E CARBON WIFI暗黑第一組顯卡插槽爲PCIe 5.0X16，並配備彈簧結構的快拆功能，第二組全長插槽則是PCIe 5.0X4速率，這兩組插槽均有金屬加固處理，最下方還有一根PCIe 4.0X16（實際速率爲X4)插槽。

主板全面覆蓋了第二代免工具M.2冰霜鎧甲，只需輕輕按卡扣即可取下鎧甲，M.2插槽配備了四組，其中兩組爲GEN 5X4，剩下兩組則是GEN 4X4，所有插槽均配備雙面導熱墊，並採用更爲人性化的金屬固定卡扣。在主板下方還有一個8 PIN PCIE供電接口，爲下一代旗艦顯卡可加強PCIE插槽的供電。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑擁有極其誇張的I/O接口組合，它提供了兩組USB 40Gbps Type-C、九組USB 10Gbps Type-A、兩組USB 10Gbps Type-C、一組*HDMI 2.1以及三組音頻口（ALC4080驅動），整體來看完全捨棄了USB 2.0，數量和接口速率也是史無前例。

網絡配置也緊跟時代尖端，配備5G+2.5G有線雙網口以及Wi-Fi 7無線網卡，按鈕部分是Flash BIOS Button（無U刷BIOS）、Clear CMOS Button（還原BIOS）以及Smart Button（自定義功能）。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑通電後，I/O裝甲上的龍形LOGO和第一組M.2冰霜鎧甲的CARBON LOGO燈光效果

新BIOS上手和性能測試

MPG X870E CARBON WIFI暗黑這次採用了全新的圖形BIOS界面，進入簡易模式後，發現整個背景也發生了變化——有暗黑系列的標識和霓虹色彩加持，挺有動感的！簡易模式下UI不再是僅適合進階的超頻玩家，而是把更多常規的選項整合到一個界面，並劃分多個不同區域，大部分玩家調試BIOS都不需要進入二級界面。

進入高級模式，菜單總選項從頁面左右兩邊的佈局，變成了左面單邊設計，調節起來更直觀呢，並且現在最右側區域還能顯示主機板、中央處理器、內存和電壓運行詳情。

來到重點的超頻頁面，內存設置第一項Optimized Performance Profile（OPP）功能，針對海力士A-DIE優化的功能，可以一鍵將內存優化至DDR5 6000C30（小參均有調整），此外也有High-Efficiency Mode一鍵優化內存性能功能，它分爲Tightest、Tighter、Balance和Relax四檔，其中Tightest檔位優化小參最爲激進，依次遞減。

CPU和內存電壓界面則是位於同一板塊，CPU Core、CPU SOC、CPU VDDIO、VPP、內存等電壓都可以在這裏方便調整。

在PBO選項中選用Adanced模式就可以啓用PBO 2模式，這裏爲銳龍9900X設置了一套通用參數：Scalar Ctrl爲10X和GPU Boost Clock Override爲200MHz（Positve），PBO Limits設置爲Motherboard，負壓值則是20，如果覺得手動設置太麻煩，也可以選擇預設三檔的Enhanced Mode，實現的效果也基本差不多。

搭配測試的CPU是AMD Ryzen 9 9900X，12核心24線程，最新4nm製程打造，三級緩存達到了64MB，最高加速頻率爲5.6GHz。開啓PBO之後，CPU-Z單核得分892，多核則是13551，相比上一代提升達到了10%以上。

AIDA64內存和緩存測試，Ryzen 9 9900X PBO+DDR5 6400C32 16GB*2 EXPO，AIDA64讀取79305 MB/s，寫入82543 MB/s，拷貝72708 MB/s，內存延遲68.6ns，由於I/O DIE結構和上一代基本一致，所以跑出來的數據也和7900X相似。

銳龍9000雖然在UCLK=MEMCLK/2分頻下，能更好衝擊8000MHz+，但其甜點頻率依然是UCLK=MEMCLK同頻狀態，所以特別適合使用High-Efficiency Mode（HEM）功能進行優化，畢竟也不用改動頻率，直接設置最爲激進的Tightest檔位，其他電壓方面都交由主板自動。

優化過後，AIDA64讀取90140 MB/s，寫入95222 MB/s，拷貝80773 MB/s，內存延遲62.2ns，相比默認EXPO提升也不少了，手上這顆9900X也能順利通過TestMem5 1usmus_V3配置烤機測試。

Ryzen 9 9900X PBO+DDR5 6400C32 16GB*2 EXPO（HEM），CINEBENCH R23單核跑分爲2262 pts，多核跑分爲34875 pts，多核提升相比上代提升達到了20%，妥妥的生產力工具，而單核性能基本已經追上了藍廠的Core i9-14900K，表現相對強大。