驍龍 8 Gen4，跑分公佈：單核暴增46%！安卓歷史拐點

9 月 12 日消息，近日兩款驍龍 8Gen4 兩款相關機型現身 Geekbench6平臺。

——其中，一加13原型機得分爲單核3216分，多核10051分／高通驍龍8Gen4 工程機得分爲單核3236分，多核10049分。

一、規格架構

【驍龍 8 Gen 4】

◆ 型號：SM-8750；

◆ 芯片代號：“SUN”（太陽）；

◆ 製程工藝：臺積電 N3E；

◆ CPU：2*4.32GHz Phoenix L超大核+6*3.53GHz Phoenix M大核；

◆ GPU：Adreno 830；

◆ 具有低功耗 AI 子系統，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4。

二、理論性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，於該項目中，約7200 分，領先蘋果 M2 約 10%。

——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！

【2】Geekbench6•CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核約3236分，多核約10049分！

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約46.2%，多核提升約34.6%；

三、市場策略

◆ 發佈日期：高通官網宣佈，Snapdragon Summit 2024（驍龍峯會 2024）將於 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。

——驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峯會 2024 上推出。

◆ 出貨價：據瞭解，此前，高通官方曾於，2023驍龍峯會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發的 Oryon CPU 核心。

——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定製 CPU 核心“並不一定意味着更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因爲高通要追求“驚人的性能水平”。