微星AMD平臺全新CARBON開箱盤點
AMD銳龍9000處理器家族在前不久上市，單線程性能和能耗比的顯著提升是最大的亮點，隨之而來的還有新一代旗艦X870E/X870、主流B850以及入門B840主板，本月底即將上市的是X870E和X870，來接任X670E/X670的位置，這篇內容就來帶大家搶先看看來自微星的X870E主板，至於性能表現月底再好好嘮叨吧。
X870E和X870目前GPU和M.2插槽都會強制支持PCIe 5.0，並擁有原生的USB 4，區別在於X870E依然是雙芯片設計，擴展性會更上一層樓。硬核手上拿到的這款主板是微星MPG X870E CARBON WIFI，下面我們通過開箱和簡單拆解來了解它的細節之處吧。
包裝方面，MPG X870E CARBON WIFI設計更加大膽和奔放，從上一代隱喻的碳纖維風格轉變成主板渲染圖直接外露，型號字體也變成帶有鐳射效果的，左下方有標註USB 4.0、5G網口以及WiFi 7支持，並註明爲銳龍9000處理器準備。
背面則是主板八大特性介紹，下方還有I/O接口的詳細說明，相比上一代暗黑系列，這一代升級之處包括散熱裝甲、I/O接口、顯卡快拆、免螺絲M.2冰霜鎧甲等諸多方面。
配件方面，MPG X870E CARBON WIFI提供了主題貼紙、快速安裝指南、SATA數據線、RGB延長線、RGB一分二的Y型線、U盤驅動、Wi-Fi 7天線等等，從配件豐富程度來看，妥妥定位就是高端主板。
MPG X870E CARBON WIFI依然延續了暗黑系列的家族式設計語言——極具前衛的碳纖紋路，而且在LOGO設計方面也有新的想法注入其中，MPG和龍形LOGO通過碳纖和磨砂兩種截然不同的表面質感，形成分割再合併的特別視覺效果，板型還是屬於標準的ATX規格，不過散熱裝甲覆蓋面積是要比上一代更大了一些。
MPG X870E CARBON WIFI採用擴展型VRM散熱片，其中在I/O裝甲上設計有龍型LOGO，龍身大部分通過類似於浮雕的工藝進行凸顯，小部分則藏在半透明的磨砂蓋板之下，下方第一組M.2冰霜鎧甲也有CARBON字樣，通電後這兩個區域是支持RGB燈效的，上方VRM則是碳纖紋路結合的MPG LOGO。
簡單拆解下，整塊VRM散熱片是一體式的，兩邊區域之間有導熱熱管相連，配備7W/mk高效能導熱貼，在電感部分也佈置了導熱墊片，面對高功耗工況時也能保證足夠的散熱性能。
MPG X870E CARBON WIFI配備了18(VCORE)+2（核顯）+1(AUX外圍)相併聯式DUET RAIL供電系統，提供雙8PIN CPU供電接口，PWM控制器來自RENESAS瑞薩，型號爲RAA229620。
VCORE和核顯部分，搭配型號爲R2209004HB0的整合型DrMOS，每顆電感對應一路DrMOS，據相關資料顯示，這是一顆能輸出110A的供電模組，比上一代X670E CARBON WIFI顯然更猛，個人建議直接搭配銳龍9 9950X最高旗艦。
左方的USB主控是祥碩ASMedia的ASM4242（USB 4），值得一提的是，在控制器下方還有散熱裝甲加持，和上方VRM散熱片對應接觸的區域，它們之間設有導熱墊，可見上圖痕跡。
MPG X870E CARBON WIFI的四組DDR5內存插槽，採用單邊卡扣設計，雖然具體超頻頻率未知，但是根據銳龍9000官方公佈的AGESA特性，內存頻率直接超到DDR5 8000是毫無壓力的，主板也擁有針對海力士A-Die的OPP預設、MSI High efficiency以及MSI MEMORY TRY IT等多種內存優化模式。
MPG X870E CARBON WIFI具備兩組PCIe 5.0X16（第二組爲X4速率）擴展插槽，均有金屬加固處理，插槽之間有足夠的間距互不影響，最下方還有一根PCIe 4.0X16（實際爲X4速率）插槽，主板也全覆蓋了第2代免螺絲M.2冰霜鎧甲。
M.2冰霜鎧甲拆卸非常方便，只要輕輕一按卡扣機關就可取下，第一組鎧甲是帶有RGB光效，通過觸點免線實現供電。M.2插槽配備了四組，其中兩組爲GEN 5X4，剩下兩組則是GEN 4X4，值得好評的是，所有插槽均配備雙面導熱墊。
四組M.2插槽中三組均爲2280類型，中間的一組則兼容支持22110類型，保有22110大船支持考慮還是很周到的。除了拆裝鎧甲是免工具，安裝M.2 SSD這款主板也無須擰螺絲了，並且靠下方的三組不再是旋鈕固定裝置，而是採用一種更爲人性化的固定金屬卡扣。
把宏碁掠奪者GM7裝上去給大家看看效果，上圖爲卡扣未固定到位的情況，聰明的小夥伴應該就能猜到，安裝的時候只需要把SSD金手指一端插入插槽，然後順勢往下一按即可安裝完畢，拆卸也簡單，這個金屬卡扣是可以向外撥動的，一撥SSD就彈起來了，整個過程就是這麼行雲流水。
SSD安裝到位的示意圖，爲什麼要改用這種裝置呢？不僅是安裝更方便，而且上一代的旋鈕固定裝置，在安裝某些存在公差的SSD時，可能就會有兼容性問題。
MPG X870E CARBON WIFI顯卡插槽也支持快拆設計了，能看到旁邊的彈簧結構和按鈕，並且這個按鈕是分爲鎖定和解鎖兩段的，按下去即爲插槽解鎖狀態，彈上來插槽就可以鎖定住顯卡。另外由於是彈簧結構，所以在安裝時，無論插槽是解鎖還是鎖定狀態，顯卡都能順利插入的。
前面就說到，MPG X870E CARBON WIFI散熱裝甲面積是擴展了一部分面積，主要體現在於右側接口區域，這種橫置接口設計在裝機的時候，線材能隱藏部分更多，從而達到美觀的效果。從上往下看，分別是支持27W充電功率的機箱前置Type-C、四組SATA 6Gbps以及兩組前置USB擴展。
MPG X870E CARBON WIFI後置I/O部分，是本次擴展性升級的重要體現。一眼看下去，能發現已經沒有USB 2.0接口了，並且所有USB接口都清楚地標註了名稱和速率。主板提供了9*USB 10Gbps Type-A、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB 10Gbps Type-C、1*HDMI 2.1、5G+2.5G有線雙網口、Wi-Fi 7天線端、三組音頻口（ALC4080驅動）、1*Flash BIOS Button、1*Clear CMOS Button以及1*Smart Button。
整體來看，USB接口數量達到微星AMD平臺史無前例的13組，並且速率標準相當高，還有戰未來的USB 4。Wi-Fi 7無線網絡相比Wi-Fi 6E最大帶寬提升2.4倍，5G+2.5G網口可以佈局互聯網和局域網兩個環境，互不干擾。其他就是一些功能按鈕基本延續上一代，其中Smart Button可以設定自定義功能。
最後看看其他板載細節，右上方是一些FAN接口，分別有CPU FAN、PUMP SYS1、SYS FAN1以及SYS FAN2，水泵接口使用白色特別標明，該區域還有一組JARGB 3PIN燈光設備插座。
視角往下挪一點，能看到EZ DEBUG燈以及診斷碼數顯屏，數顯屏在上一代還是位於靠上位置，在裝機的時候可能會被遮擋，這一代就改進了。
左下方是JRGB 4PIN和JARGB 3PIN燈光設備插座，右側則是SYS FAN5和SYS FAN4兩組系統風扇接口。
視角接着往右挪，能看到PCIE PWR1標識，下一代旗艦顯卡功耗大增，板廠PCIE插槽供電增強也是理所當然的事情。
右側是SYS FAN3以及JARGB 3PIN接口，這款主板的風扇和燈光設備插座基本看齊上一代，能滿足高端用戶需求無壓力。
右下角則是新增的兩顆開關和重啓精緻按鈕，旁邊並設有POWER LED開關，用戶可隨時開啓和關閉整機燈光。
結語
微星MPG X870E CARBON WIFI這款全新AM5主板，它無疑是高端產品定位，在外觀上這次把暗黑系列標誌性的碳纖元素和品牌LOGO更完美結合體現，散熱裝甲覆蓋面積也更大，供電也有對應加強。其次主板的擴展性升級是可圈可點，不僅是USB 4加持，而且USB接口數量也更多。其他方面，顯卡快拆和第2代免螺絲M.2冰霜鎧甲用起來是相當順手方便，並增設開關和重啓按鈕等細節改進。關於它的具體性能表現，硬核也會在月底時放出內容，各位敬請期待一下吧。
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