今天爲大家帶來一套來自喬思伯的TK-0小魚缸裝機展示，作爲TK-1的經典延續，進一步縮小了尺寸，來到了約16.45L的體積，採用分倉式結構設計，270度雙彎折玻璃加16mm厚度的北美黑胡桃實木打造，做工優秀極具質感，完美融合家居。此次裝機選用ROG X670E-I主板搭配AMD R7 7700X處理器；顯卡使用七彩虹RTX4060Ti Mini；電源來自華碩ROG LOKI SFX-L 850W，下面進入裝機環節：
硬件配置
CPU AMD RYZEN R7 7700X
散熱器 利民 Silver Soul 135
風扇 利民 TL-P12W & TL-P9W
主板 華碩 ROG STRIX X670E-I
電源 華碩 ROG LOKI SFX-L 850W
機箱 喬思伯 TK-0
顯卡 七彩虹 RTX 4060 Ti Mini
內存 宇瞻 ZADAK SPARK RGB D5 6400
整機展示
硬件展示
主板來自華碩 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI。
工整的主板背面，供電部分背面採用金屬覆蓋，刻印有華碩ROG眼睛LOGO。
供電採用10+2供電模組設計，配備主動式VRM散熱系統搭配高效導熱墊，支持AI智能超頻和混合雙模超頻，完善的電源供應與散熱模塊設計可以充分發揮Ryzen 7000系列處理器的性能。
兩條支持雙通道的DDR5內存插槽，可支持6400+MHz（OC）頻率的DDR5內存，最大容量64GB，支持EXPO技術提供了華碩AEMP內存增強功能。
通過垂直堆棧的方式，爲ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主板配置了兩條M.2插槽，巧妙地提高了mini-ITX的擴展能力。
通過橋接的方式使M.2插槽和X670E的第二個芯片組與主板進行通信，上面的M.2支持PCIE5.0，底部的支持PCIE4.0的M.2。
提供一條PCIe 5.0 x16插槽，並做了金屬遮罩加強。
8PIN CPU供電做了金屬加固處理。
主板附帶的ROG FPS-II 子卡，通過兩個type-C口來擴展兩個SATA和兩個前置USB2.0，同時還帶有PCIE切換開關方便使用低階顯卡延長線的用戶。同時主板上本身帶有一個前置USB3.0和一個type-C口。
IO接口部分取消了傳統的音頻接口，因爲增加了多功能外接盒，所以IO接口也顯得簡潔了許多，空餘的地方也多了兩個出風口。接口方面提供了：3個USB 2.0接口、一個HDMI 2.1接口、一個2.5Gb網卡接口、2個雷電4接口、5個USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一對Wi-Fi/Bluetooth天線接口（支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2）。
散熱器來自利民 SS135 銀魂，在小型風冷散熱器方面利民依然堅持不懈推陳出新。
SS135黑魂散熱器整體白化處理，採用135mm高度的迷你雙塔設計。
散熱鰭片採用穿FIN工藝，鰭片爲純鋁材質，厚度0.4MM，間隙1.6MM。
散熱器本體三圍尺寸：120mm *94mm *135mm。
散熱器頂部熱管做了戴帽處理，面板也進行了全白化的噴塗，一體性強且質感十足。
CNC純銅鍍鎳的散熱底座搭配6根 6mm AGHP 3.0熱管。
自帶一枚12CM TL-D12PRO-G風扇，採用S-FDB軸承，支持PWM智控。風扇轉速：1850RPM±10%，風扇噪音：≤29.6dBA，風扇風量：82CFM，風壓：2.1mm/H2O。
一直堅持的全金屬平臺扣具以及標配一整支的TF-7硅脂值得稱讚，扣具附件做了顏色區分更加便於安裝時候的選擇。
風扇來自利民 TL-P12W和TL-P9W。
包裝背面印有產品詳細參數。
兩種規格風扇的正反面特寫，採用煥然一新的純白設計，極致簡約，性能優秀。
採用磁穩S-FDB軸承，解決吊裝模式下的抖震問題，採用降噪扇葉設計，散熱和低噪兼得。
TL-P9W：
最大轉速2200RPM±10%
最大噪音≤23.85dB（A）
最大風量 32.77CFM
TL-P12W：
最大轉速1500RPM±10%
最大噪音≤22.1dB（A）
最大風量 52.86CFM
風扇四個螺絲孔配備了硅膠減震墊，減少風扇與機箱之間的共振。
顯卡來自七彩虹RTX 4060Ti Mini，銀白色金屬搭配極簡的線條，整體設計簡約科技。
採用全金屬外殼設計，潔白的金屬背板，簡約大氣。
側面爲貫穿顯卡的RGB燈組，發光通透均勻，色彩準確，還有一個MINI標籤設計，延續3060系列經典設計。
I/O擋板爲不鏽鋼材質，3個DP 1.4a、1個HDMI 2.1a最大輸出8K分辨率、支持4屏顯示。
擋板上方爲iGame一鍵超頻按鈕。
顯卡散熱模組採用了4*6mm熱管設計，全金屬殼包圍，渦輪散熱的形式，從中間進風，從前後兩側出風，採用104mm單聚風鐮環扇葉，提升風壓以及進風量。
採用傳統的8PIN供電設計，相比最新的12vhpwr接口，可以帶來更方便的理線和對老電源的兼容性。
內存來自宇瞻的ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 32G（16X2）套裝。
ZADAK的背面與正面設計一致，採用獨特的寶石造型導光設計，馬甲標籤標註了產品詳細參數信息和S/N序列號，時序爲：DDR5 6400 CL32-39-39-84，採用海力士A-Die顆粒，擁有AMD & Intel雙平臺自動超頻認證，支持AMD EXPO和Intel XMP 3.0自動超頻技術，輕鬆一鍵簡單操作即可發揮澎湃超頻效能。
散熱片頂部包裹精緻的髮絲紋鋁合金，延伸至散熱片中央，中間綴有寶石形狀的鏤空導光設計效果，髮絲紋及白色霧面磨砂鋁合金交錯設計，呈現出高端的設計風格。
擁有五段式超廣角燈效設計，ZADAK通過特殊的專利運均光技術呈現璀璨燈效，帶來全新的視覺體驗，同時支持各大主板及燈控軟件。
上機效果展示。
電源來自華碩ROG LOKI 850W SFX-L ATX3.0白金牌電源，設計和用料一流，看齊ROG Thor“雷神”系列，官方也給出了長達10年的良心質保。
電源三維尺寸爲： 125mm x 125mm x 63.5 mm，採用SFX-L緊湊方案，通過了白金效能認證，最高92%效率轉換。還提供新PCIe 5.0/ATX 3.0新規範供電輸出（16Pin），單路可以輸出600W，支持RTX 40系列顯卡，鋁製的風扇格柵顯得高檔醒目，下方安裝的則是12015規格的軸流式風扇，扇葉末端帶有風扇環，據稱有提升風速和風壓的作用，以達到強化散熱的效果。此外風扇採用的是透明框架與透明扇葉設計，支持AURA SYNC燈效同步，這也是目前ROG旗下唯一在風扇上提供ARGB燈效的電源產品。
ROG LOKI 850W 電源額定功率爲850W，通過了80Plus鉑金認證，採用單路+12V輸出設計，其中+12V最大額定電流爲70A，相當於850W輸出功率，+5V與+3.3V最大額定電流均爲20A，聯合輸出功率則爲100W，支持100V至240V輸入電壓。
電源採用全模組接口設計，提供了3個8pin接口用於擴展CPU 4+4pin與PCI-E 6+2pin供電，有3個6pin則用於擴展SATA供電以及D型4pin供電，同時提供有1個12+4pin的原生12VHPWR線材接口，可用於擴展600W功率的12VHPWR供電接口，也可以通過標配的轉接線擴展爲兩個PCI-E 6+2pin供電接口。
AC輸入帶有獨立開關。
附件一覽，自帶的電源線材必須好評，所有線材均採用了又細又軟的壓紋線材。
機箱來自喬思伯新品ITX小魚缸機箱，喬思伯TK-0。
TK-0體積小巧，採用簡約奢侈風設計，一體折彎玻璃270°弧度側透可以多角度展示硬件。
TK-0採用分倉結構設計，整體尺寸爲235 x 250 x 180 mm（含腳墊），約16.45L體積，重量約爲4.3kg。
外殼採用2.5mm鋁合金+1mm鋼板+16mm北美胡桃木組合，自然紋理的實木材質很好地與家居融合。
打開背板，可以看到主板有大面積鏤空設計，保證了背面散熱同時背部空間十分充足，電源支持SFX≤160mm。
支持ITX規格主板，顯卡限長≤230mm，CPU散熱器≤137mm。
打開頂部蓋板，頂部支持1個120mm/140mm風扇。
底部配有一片全覆蓋磁吸防塵網方便打理，底部支持1個120mm/140mm風扇。
後側可安裝2個90mm風扇。
在背部提供了最多1個3.5英寸硬盤位和1個2.5英寸硬盤位。
採用分倉結構設計，電源在背部豎起來安裝，提供2個PCI擴展槽，對顯卡厚度有一定要求，目前使用下來2.5槽顯卡可以放入。
機箱前置I/O配置，擁有1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（10Gbps）、1個USB 3.0接口（5Gbps）、以及音頻和麥克風插孔。
主板框架預留了多處開孔，方便走線。
可拆卸鋁質PCI擋蓋，便捷拆裝顯卡。
機箱拆解一覽。
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