今天爲大家帶來一套圍繞幾何未來Model5悟空機箱爲主題的裝機分享，說起幾何未來，必須提及其獨特的撞色設計以及多種限定款，機箱整機採用0.8-1.2mm厚度鍍鋅鋼板打造，擁有顛覆傳統機箱的風扇佈局，多達10個規格風扇位，其中8個位置來到140mm規格風扇，搭配聯力積木風扇4代爲整機提供充足散熱能力的同時，充分展示其炫酷個性的燈光效果以及LCD屏幕展示。此次裝機選用常規硬件安裝：ROG Z790吹雪S主板搭配英特爾14代14700K處理器；顯卡使用華碩TUF 4070Ti Super；整機搭配聯力積木4代LCD風扇，使整機個性化十足，下面進入裝機環節：
CPU INTEL i7-14700K
散熱器 九州風神 阿薩辛4
主板 華碩 ROG STRIX Z790-A 吹雪S
電源 追風者PHANTEKS AMP GH 1000W
機箱 幾何未來 Model5 悟空
顯卡 華碩 TUF 4070Ti SUPER
內存 宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5
整機展示
硬件展示
主板來自華碩當紅熱門ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI S。
主板背部設計非常規整，充分體現華碩ROG做工的細節與品質。
碩大的VRM散熱裝甲上有着ROG STRIX系列標識，ROG標誌性的敗家之眼支持ARGB燈效，點亮後非常有層次感。
黑色PCB搭配大面積銀色散熱裝甲，超大的裝甲覆蓋面積，雪舞戰姬的二次元動漫形象，讓經典設計延續。
採用LGA 1700底座，兼容Intel 14代酷睿處理器的同時也向下兼容Intel 13、12代酷睿處理器。核心供電方面，主板採用16+1+2供電模組，單相最大電流70A。
內存提供四根單邊卡扣式的DDR5內存插槽，支持最大128G雙通道內存，最大OC頻率8000MHz。通過華碩AEMP II功能，Bios會自動檢測內存芯片，解鎖DDR5內存PMIC的限制，做到一鍵超頻，對於新手用戶更友好。同時，主板配備華碩最新的 DIMM Flex 功能，一鍵開啓後，可根據內存的溫度智能優化調整內存，在追求高效能的同時又能保持穩定。它基於板載內存插槽附近的熱傳感器的實時溫度數據來進行頻率調整。
配備3根PCIe x16長插槽，第一根PCIe x16長插槽帶寬爲PCIe 5.0 x16直連CPU，同時做了金屬裝甲加固，剩下兩根爲PCIe 3.0 x1和PCIe 4.0 x16插槽，走南橋芯片組，並提供5個PCIe 4.0 M.2接口。
採用90°側置SATA接口，方便接駁走線。
板載音頻搭載了ROG SupremeFX7.1音效技術，內置一顆ALC4080高品質音頻芯片與Savitech放大器，聲音分辨率提升至32-bit/384kHz，可帶來出色的視聽體驗，搭配華碩雙向 AI 降噪技術，遊戲開黑通話告別噪音干擾，專注打造沉浸式電競氛圍。
一體式的IO背板，同時做了白化處理，接口方面：DP/HDMI接口各1個、CMOS清空按鈕、BIOS更新按鈕、4個USB 2.0接口、4 個 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 接口、2個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A 接口、1個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、1個USB 3.2 Gen 2x2Type-C接口、2.5G有線網口、還有全新的Wi-Fi 7 易拆卸天線接口以及2個3.5mm+1個S/PDIF光纖輸出的音頻組合接口。
散熱器選用九州風神旗下旗艦級風冷阿薩辛4白色。
阿薩辛4散熱器三維尺寸爲:144mm*147mm*164mm（WxDxH），重量爲1575g。散熱器整體白化處理，整體爲一個立方體，有着巨大且方正的散熱鰭片模組，風扇採用了140mm加120mm風扇組合。
頂蓋採用磁吸設計的金屬網罩，只需輕輕一摳，即可掀開頂蓋，內部140mm風扇採用卡扣快拆設計，輕輕捏合，即可向外抽出風扇本體。
散熱器本體頂部右下角有產品LOGO，可根據風扇轉速模式，提供兩種亮度的燈效設計。
底座採用精加工微凸銅底座，在壓力扣具的作用下能更加緊密的貼合CPU。
阿薩辛4配件一覽，多平臺易安裝扣具，附送高品質螺絲刀方便快捷安裝，標配DM9高性能有機硅導熱硅脂。
顯卡來自華碩 TUF 4070Ti SUPER O16G WHITE，包裝採用TUF電競風格設計。
整卡設計沿用了新版TUF GAMING的家族式設計，外觀造型上依舊主打硬朗的軍事風格。顯卡導流殼採用啞光白配色，表面的金屬拉絲紋理變爲了磨砂處理，配合衝壓和切割造型，整體觀感非常的硬朗簡潔，質感提升明顯。
顯卡背部採用全金屬背板覆蓋，並在尾部做了鏤空設計可以增加散熱效率，顯卡三維尺寸爲：305mm×138mm×65mm，顯卡厚度爲3.25槽。
採用大面積直角與三角切割設計，非常硬朗，厚實的全金屬外殼下是碩大的散熱片。
顯卡正面採用了3枚全新的Axial-tech軸流風扇，中央風扇與兩側輔助風扇採用正逆轉工作設計，可以減少空氣亂流，提高散熱氣流利用率。3個風扇都保留了全高阻隔環，能大幅提升靜壓，使其更容易吹透鰭片。風扇也支持低負載完全停轉的技術，當GPU溫度低於50℃時風扇將停轉，降低顯卡低負載運行時的噪聲，風扇中心印有華碩和TUF的品牌LOGO。
尾部包裹設計，同時設計有顯卡固定使用的螺絲孔。
來自華碩顯卡的一鍵切換雙BIOS模式，可在性能或者安靜模式之間切換。
供電接口採用12VHPWR接口，由12個供電針腳+4個信號針腳組成，供電可輕鬆達到600W。
IO擋板採用華碩經典304不鏽鋼設計，同時配備了三個DisplayPort 1.4a和兩個HDMI 2.1，比一般的典型配置多出了一個HDMI 2.1，這些接口均可實現最高8K@60Hz的輸出，支持HDCP 2.3。
外盒設計呼應產品本身設計風格，左上部分可以看到多處棱角切割造型，右下部分爲產品實物圖。
背面印有產品設計理念，以及支持各大RGB燈控軟件，還有產品的序列號以及型號參數，時序爲：DDR5 6400 CL32-39-39-84，採用海力士A-Die顆粒，擁有AMD & Intel雙平臺自動超頻認證，支持AMD EXPO和Intel XMP 3.0自動超頻技術。
ZADAK的背面與正面設計一致，採用獨特的寶石造型導光設計。
中間綴有寶石形狀的鏤空導光設計效果，髮絲紋及白色霧面磨砂鋁合金交錯設計，呈現出高端的設計風格。
擁有五段式超廣角燈效設計，散熱片頂部包裹精緻的髮絲紋鋁合金，延伸至散熱片中央。
電源來自追風者PHANTEKS AMP GH 1000W白金全模組電源。
打開包裝是工整的布袋包裝以及產品說明書。
AMP GH系列是繼AMP系列電源後推出的ATX3.0規格電源，80Plus白金轉化率認證，保持全模組14cm的小身材，在各類機箱中給理線留有充足的空間。支持風扇啓停，保持更安靜的工作環境。
電源背部貼印產品詳細規格參數標籤。
電源三維：150x140x86mm，採用14cm短機身，如此短小機身，內置高品質全日系電容，更加穩定可靠，採用了Hybrid Silent fan control技術控制和FDB風扇。
配備一鍵開啓風扇智能ECO開關，實現50%負載以下實現風扇停轉，0噪音輸出。
接口部分提供1 * 主板24PIN（18+10PIN），6 * CPU | PCIe（8PIN），4 * SATA | MOLEX（6PIN），1 * 12VHPWR。
電源採用全模組白色壓紋線製作，並配備了原生12VHPWR 16PIN接口，可直接爲PCIe 5.0顯卡、擴展卡提供高達600W的供電能力。
風扇來自聯力積木風扇4代 TL LCD 140。
擁有1.6“ips LCD屏幕，500nits亮度，sRGB 24bit色彩，400x400分辨率，可通過L-Connect3進行豐富的個性化定製。
加厚的28mm風扇邊框，提升了風量與風壓，同時搭載FDB動壓軸承，有效減少了內部摩擦，提高了耐用性。
搭配26個LED燈珠，風扇兩側擁有更大面積的無限鏡。
全新的連接設計，大幅簡化連接所需的線材以及難度，3顆TL LCD風扇只需要一條線材即可完成連接控制。
四個角都有橡膠墊減震設計。
本次裝機主題來自幾何未來 Model5悟空機箱。
採用雙透鋼化玻璃設計，方便玩家充分展示內部硬件裝備，支持最大E-ATX主板，並且支持最長460mm長度顯卡。
採用下進上出的垂直風道，爲整機提供充足的散熱保障。
機箱三維尺寸：480x242x440mm，整體採用0.8-1.2mm厚度鋼板，鋼化玻璃厚度爲4mm。
採用電源前置側掛，尾部140mm風扇位，以及7個擴展槽位。
背板採用大面積網孔設計，提升整機散熱能力。
拆掉背板，左上角爲電源艙，採用側進上出的獨立風道設計，背部最寬處來到37mm，讓理線輕鬆方便。
主板背部支持兩個120mm風扇安裝位置，爲主板提供散熱。
背部可掛載2.5 SSD硬盤。
底部全尺寸覆蓋的防塵濾網，採用抽拉設計， 方便清理。
非常有意思的設計，這裏可以輕鬆放置一枚手辦。
前置面板IO接口爲 USB 3.0 x 2，3.5mm音頻二合一，Type-C 20G x 1。
機箱自帶顯卡支架，從內測提供顯卡支撐。
所有覆蓋件採用卡隼設計，輕鬆拆裝。
頂部採用大面積開孔骨架，支持最大420mm規格散熱，120/140mm風扇 x 3。
機箱拆解一覽。
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
