天璣9400，X5全大核CPU設計，臺積電3納米

2 月 4 日消息，據數碼博主 數碼閒聊站爆料，天璣9400，仍然採用全大核架構設計（1*X5超大核+3*X4超大核），臺積電三納米工藝，目前終端客戶同樣是 vivo、OPPO 和小米，首發機型預計爲vivo X系列旗艦。

據瞭解，聯發科與臺積電，曾於9月7日聯合宣佈：“聯發科首款採用臺積電 3nm 製程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片”，聯發科表示，其首款採用臺積電 3nm 製程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市。

——據介紹，臺積電公司的 3nm 製程技術不僅爲高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較於 5nm 製程，臺積電 3nm 製程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年量產。長期以來，MediaTek 與臺積公司保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在芯片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市，爲新世代終端設備註入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。”