雙11前登場！小米14系列將首發驍龍8 Gen3：砍掉8GB內存

快科技9月12日消息，華爲Mate 60系列已經開售，iPhone 15系列也馬上就要發佈，接下來其他的旗艦就要靜待驍龍8 Gen3發佈了。

不過大家等待的時間也不會太久，高通這次提前到10月份發佈驍龍8 Gen3，而終端機型最早在11月亮相。

根據最新爆料，驍龍8 Gen3的全球首發大概率會被小米拿下，搭載機型自然是小米14系列，將在雙11之前正式登場。

驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝製程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750，性能較前代提升不小。

值得一提的是，這次8GB內存版本將被直接取消，12GB成爲標配，起步版本也不再是雞肋了，這點值得好評。

這次依然是小米14和小米14 Pro兩款率先登場，分別是一直一曲，標準版依然是直邊+直屏的方案，邊框進一步收窄。

小米14 Pro這次則會有不小的變化，將改爲窄邊微曲的四曲面屏幕，但四邊的曲率非常低，只有黑邊區域是彎曲的，甚至更像2.5D的效果，不影響顯示。

這塊屏幕將會由華星光電提供，採用新的電路結構設計，將Fanout佈線轉移至顯示區內部，規避了原本下邊框的佈線佔用大的問題，從而實現了極致的“窄下巴”，或許能打破iPhone 15 Pro的記錄。

另外，消息還稱小米14 Pro將會由鈦合金版本，在機身材質上帶來重磅升級。

這也正是傳聞中iPhone 15 Pro系列將會使用的材質，能做到鋁合金的重量實現不鏽鋼的硬度，同時具有堅固、輕薄的特點，讓旗艦手機大大減重。

來源：快科技

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