前言：

喜歡DIY電腦的小夥伴應該都知道一種機箱統稱爲“海景房”，“海景房”機箱的亮點在於採用了大面積的玻璃面板，視覺效果非常通透，內部硬件一覽無遺，放在桌面上類似於一個會發光的魚缸，如果內部硬件搭配得當的情況下視覺效果非常“高大上”，非常適合安裝帶有RGB效果的電腦硬件。

不知道各位小夥伴海景房機箱怎麼看，可能已經有一些看膩了吧？我反正是看膩了，結構無非那幾樣，大部分都是借鑑“聯立包豪斯機箱“的設計，然後進行了部分改動，比如說：無立柱設計。

今天給各位小夥伴帶來一款來自中國臺灣地區的品牌，MONTECH 的SKY TWO 機箱，機箱爲常規ATX結構，採用了上下分倉結構，上半部分正面、側面爲玻璃，下半部分爲 MESH 金屬網孔面板設計，機箱本身的三圍尺寸爲：43 x 21.5 x 49 cm，身形比較高挑，屬於常規中塔機箱規格，幾乎可以兼容市面上所有的主流硬件，顏色有摩洛哥藍、黑色、白色三種顏色可以選擇，本次裝機採用了該機箱的主打顏色：摩洛哥藍。

效果預覽：

配置明細：

CPU：AMD R9 7900X

銳龍9 7900X基於5nm製程工藝的，擁有12核24線程，基礎頻率4.7GHz，加速頻率可達5.6GHz，遊戲高速緩存（L2+L3）爲76MB，TDW爲170W，擁有2顆核顯核心，核顯頻率爲2200MHz，核顯性能相當於GTX 1060顯卡。

主板：技嘉 X670 AORUS ELITE AX

爲了發揮出7900X的全部性能，索性一步到位選擇了技嘉 X670 AORUS ELITE AX主板 ，該主板的定位爲偏向於中高端ATX主板，擁有強悍的供電能力、散熱性能與硬朗的外觀設計，主板分量很重，表面有大面積的散熱裝甲覆蓋，拿在手中可以感覺到用料非常紮實，而且在性能上DDR5內存、PCIE5.0協議的顯卡、M2固態接口，WiFi 6E無線網卡和2.5G有線網卡這些基礎硬指標一個都不少。

供電散熱：

VRM供電部分的散熱裝甲採用了一根8mm熱管，並且用了7W/mK高品質導熱墊，配備了兩塊體型非常壯觀的散熱裝甲，靠近I/O擋板那側的裝甲直接充當了I/O護甲，這些龐大的散熱片進行了多層鏤空設計擴大了散熱面積，可以同時給MOS和供電電感進行散熱，這些龐大的散熱裝甲可以有效降低VRM供電部件的溫度，可以保證高端CPU運行時的穩定性。

拆卸主板所有裝甲：

可拆卸的散熱裝甲共有4個部分，分別爲CPU供電部分的一體式散熱裝甲，主板芯片的散熱裝甲，以及兩個固態硬盤的散熱裝甲，分量真不輕。

拆卸所有裝甲外觀：

供電部分：

採用16+2+2相供電，CPU核心供電是並聯的16相供電，MOS採用英飛凌（Infineon）的TDA21472，PWM控制器採用英飛凌（Infineon）的XDPE192C3，足以應對頂級的CPU處理器，最大輸出電流70A。核顯供電爲2相，足以發揮核顯全部性能，MOS採用安森美（onsemi）的NCP303160，最大輸出電流60A，還有2相輔助供電可以爲CPU集成的PCIE和內存控制器提供供電，MOS是來自瑞薩科技（Renesas）的ISL99390，最大輸出電流90A。

CPU供電接口：

採用了最高規格 8+8 PIN實芯針腳供電插座，可以看出技嘉是很用心的把料堆在了CPU供電部分上。

主板芯片：

X670主板都會搭載兩顆FCH芯片，該主板是將其佈局成一上一下設計，兩顆芯片共同使用了一塊散熱裝甲，這個散熱片表面做了很多鏤空處理，可以增大散熱面積。

PCIE插槽：

共有三個PCI-E x16插槽，其中靠近CPU的是爲CPU直鏈PCI-E4.0 X16插槽，採用金屬裝甲加固處理，顯卡拆卸按鈕做了延長處理，另外兩根PCI-E x16則是主板FCH芯片組提供的，中間的插槽運行在PCI-E 4.0 x4模式，最下面的插槽運行在PCI-E 3.0 x2模式。

顯卡拆卸按鈕延長處理還是很有作用的，解決了很多人在拆卸顯卡時就會遇到一種問題：由於顯卡和散熱器的遮擋導致按鈕按不到，輕則費力氣弄半天，重則有些小夥伴動用”螺絲刀“等金屬材質工具去戳按鈕不小心滑到主板上給主板PCB捅了出了外傷導致主板露銅或斷線損壞，這種人爲導致的主板外傷廠商是不負責維修的，只能找一些第三方的店鋪去維修。

一點小小的改動卻可以大大的降低主板的人爲損壞概率，也算是對消費者負責任的一種表現。

M2插槽：

共有四個M.2插槽，4個插槽位置成從上到下的排列的非常整齊，着四個M.2插槽最大均可支持22110的尺寸規格，預裝了免工具拆裝卡扣，不用擰螺絲很方便，再也不用擔心我的M2固態螺絲弄丟或找不到相應的小螺絲刀了。

四個M.2插槽均有散熱裝甲覆蓋， 接近CPU的M2插槽爲單獨的散熱片，支持PCIE5.0協議，下方三個M2插槽公用了一塊超大的散熱裝甲，支持PCIE4.0協議，上方兩個M2插槽爲CPU直連，下方兩個走主板FCH芯片組。

省流：最上方的M2插槽爲PCIE5.0協議，下面3個M2插槽爲PCIE4.0協議，最大都支持22110尺寸規格。

後置I/O接口：

• 背部採用一體式的I/O擋板，接口非常豐富。
• 從左到右分別爲：
• 1個Q-Flash Plus按鈕（免安裝CPU、內存、顯卡更新主板BIOS）
• 2個SMA天線接口（AMD RZ616 WIFI 6E 無線網卡）
• 1個HDMI接口（HDMI2.0協議 最大4K60幀）
• 6個USB 3.2 Gen 1接口（藍色 5G/秒）
• 4個USB 2.0/1.1接口（黑色 480MB/秒）
• 2個USB 3.2 Gen 2 Type-A接口 (紅色 10G/秒)
• 1個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口（20G/秒）
• 1個RJ-45網線接口（2.5G網口）
• 3個音頻接口（瑞昱 ALC897 音頻芯片）

內存接口：

配備了四條DDR5規格的SMD貼片內存插槽，單插槽最大支持48GB，4條最大支持192GB，支持EXPO與XMP3.0技術，最高支持 6666 Mhz 的內存超頻頻率，BIOS內搭載了技嘉D5超頻黑科技，新手也可以輕鬆超內存，可以大幅度提升內存讀寫能力並降低延遲。

內存：朗科Z系列 16G*2 DDR5 6200Mhz C32

個人認爲最好看的D5內存，搭載了1.8mm厚度鋁合金散熱裝甲，用料很足，拿在手中壓手感十足，表面電鍍銀色處理，甚至可以當鏡子來用，非常帥氣！

這款內存使用的內存顆粒是海力士A-die顆粒，XMP時序爲C32-38-38-96，電壓1.35V，海力士A-die顆粒具備很強的超頻能力，需要自己動手摸索

內存採用比較高大上的禮盒式包裝，因爲電鍍銀工藝會粘指紋，配備了眼鏡布方便擦拭內存。

銀色電鍍效果非常美觀，內存的反射效果可以看到主板的元器件。

固態硬盤：技嘉：鈦雕473 AORUS Gen4 7300 SSD 2TB

目前市面上頂級的PCIE4.0固態硬盤，採用羣聯E18主控芯片，搭配3D TLC閃存顆粒。E18主控採用臺積電12nm製程工藝。

性能方面：擁有高達7300Mb/s的讀取速度，6850Mb/s的寫入速度，搭載DDR4L 2GB緩存。

質保方面：提供5年質保或1400TBW。

顯卡：藍寶石6750XT 超白金L 12G

藍寶石6750XT超白金L採用了7nm工藝的RDNA™ 2 架構，12G顯存，顯卡最高頻率可達2623 MHz，可以流暢運行2K分辨率下的所有遊戲。

觀爲黑+銀配色，顯卡尺寸爲310×131×51 mm，擁有三枚搭載雙滾珠軸承的風扇，風扇可以通過拆卸1顆螺絲進行拆卸，顯卡尾部配有ARGB燈光同步接口，可以連接到主板控制燈效，供電部分採用8PIN+6PIN接口供電，最大功耗273W，推薦選擇650W及以上電源。

背板採用全鋁材質，與顯卡PCB連接處貼有導熱墊，可以起到散熱的作用，背板與顯卡側面LOGO處可以發光，支持通過藍寶石TriXX軟件控制燈效，內部散熱器搭載了4根鍍鎳處理的複合式熱管與波浪形&V形組合的散熱鰭片，波浪造型的散熱鰭片設計，減少了風進入散熱片模組時的摩擦，可以降低風噪，V形鰭片可加速並集中GPU週圍的氣流, 從而有效的將熱能散出。

顯卡上機效果

背板發光部分顏值還是非常高的，而且支持燈效同步（需要連接5V3針線到主板）

電源：Antec 安鈦克 NE750 金牌全模組

亮點：全日系電解電容/ECO智能啓停/7年質保

這套配置比較推薦搭配700W以上電源，本次裝機選擇了antec爆款型號NE系列，該產品定位爲高性價比金牌電源，安鈦克NE系列的品質已經經過了市場的驗證，是非常可靠的選擇，該電源內部採用全日系點解電容，LLC-DC-DC方案，最高轉化效率可以達到92.89%，14CM的小巧機身兼容性更好，風扇支持NEO智能啓停功能，支持100V-240V全電壓輸入，線材爲黑色扁平線，裝機搭配還是較爲簡潔的，同時，這一款電源也有全白色款可以選擇。

散熱器：君主/MONTECH DT24 雙塔6熱管風冷散熱器

點評：風扇質感不錯/頂蓋支持ARGB/外觀不錯

散熱器同樣來自於 君主/MONTECH ，該散熱器搭載6根熱管，雙塔式設計，標稱270W/TDP，搭載了兩顆性能風扇，質感非常不錯，整體的風格較爲簡約，裝機搭配顏值還是比較高的。

風扇爲方形設計，四邊都有切角，拿在手中可以感到十分厚重。

散熱器底座爲純銅焊接工藝，做了鍍鎳銀色處理，可以有效防止氧化。

品牌的LOGO還是非常耐看的，頂蓋四邊設計了發光區域，可以通過鏈接主板ARGB實現燈效同步。

散熱器整體效果

值得一提的是，這款機箱的配色與藍戟的A770 十分接近，搭配起來十分協調。

機箱細節部分：

IO面板配置還是非常充足的，搭載了開機、LED、兩個USB3.0接口與一個TYPE-C接口，集成了音頻接口。

電源倉做了全面開孔設計，做工比較精細，機箱主要的風道由下面及側面進風。

機箱自帶了ARGB與風扇集線器，可以不用再額外購買集線器了。

自帶了4把ARGB機箱風扇，還分別區分了正葉及反葉扇，對於400價位的一款機箱來說可以說是性價比拉滿了。

上面版爲可拆卸設計，同樣爲非常精密的衝孔網板，質感非常好。

這款機箱前面板同樣支持拆卸，但是值得注意的是，前面板材質不是傳統的玻璃+金屬設計，而是採用了塑料+亞克力，應該是出於成本考量，對於這個價位來說並不算什麼不可接受的缺陷。

無光效果展示機箱細節部分：

燈光同步整機效果展示

測試環節：

性能測試環節中，內存開啓XMP/EXPO模式，打開技嘉主板BIOS中的“內存低延遲”與“內存高帶寬”選項，打開這項功能可以提升內存帶寬和降低內存延遲，對性能會有有一些幫助。

分辨率爲標準的2K，2560*1440。

BIOS除了開啓了內存的EXPO與內存黑科技功能以外沒有做任何額外調整。

魯大師跑分：

整機跑分：257 萬

CPU：7900X跑分：140 萬

顯卡：藍寶石6750XT跑分：54/萬，之前測試的3070爲57/萬，少了5%左右

內存：朗科Z 6200MhzC32跑分約30/萬硬盤：技嘉鈦雕473跑分約32/萬

CPU性能測試：AMD 7900X

CPU-Z跑分：

單核768分，多核11858分，多核性能表現不錯，單核中規中矩，比較適合生產力工作。

國際象棋分數測試

R20跑分測試：11097分

R23跑分測試：

單核：9189，多核：28120

3DMARK 綜合測試

3DMARK Time Spy 分數測試

Time Spy分數：14129，CPU分數：17018，顯卡分數13719分，與3070顯卡跑分基本一致。

3DMARK CPU Profile 分數測試

3DMARK Speed Way 測試（GPU基本測試分數）

3DMARK Port Royal 測試（光線追蹤分數）

3DMARK 存儲基準測試（硬盤跑分）

內存讀寫性能測試：

AIDA內存讀寫性能測試：

7-ZIP壓縮性能測試

硬盤測試：技嘉鈦雕473 2T

CrystalDiskMark 性能測試

AS SSD Benchmark 性能測試

HD Tune PRO 文件基礎測試

HD Tune PRO 隨機訪問 讀取速度測試

遊戲性能測試（極高特效/2K分辨率/不開光線追蹤）

絕地求生

平均160幀/秒，接近了2K 170hz顯示器上限，可以非常順暢的運行該遊戲。

賽博朋克2077

平均73.88幀/秒，可以流暢的運行該遊戲。

無主之地3

平均93幀/秒，可以流暢的運行該遊戲。

銀河破裂者：CPU測試

平均97幀/秒，GPU time:7=10.31/毫秒，CPU time:17.54/毫秒，可以流暢的運行該遊戲。

銀河破裂者：GPU測試

平均218幀/秒，GPU time:4.57/毫秒，CPU time:3.15/毫秒，可以流暢的運行該遊戲。

戰錘3：凡世帝國

平均64.7幀/秒，可以流暢的運行該遊戲。

騎馬與砍殺 戰團2

平均幀數125/秒，接近了2K144hz顯示器上限，可以非常順暢的運行該遊戲。

總結：

在白色/黑色海景房機箱遍地的時代，該品牌的機箱設計頗有特色，藍色也是一個非常獨特的選擇（搭配藍戟顯卡更合適）。

整機配置方面，7900X+6750XT的3A平臺配置在2K分辨率下能夠擁有非常不錯的遊戲體驗，基本可以滿足所有的3A大作，7900X的12個核心作爲生產力來說也非常強悍，因爲銳龍7000系處理器的積熱問題，也可以選擇上360水冷，如果只是用來玩遊戲的話可以選擇把CPU更換性價比更高溫度更低的AMD 銳龍 7600處理器，同時可以可以把主板更換爲B650或A620主板，內存更換爲入門級的內存，固態按照需求選配容量就好，後期不夠用可以加，其他配件就沒有必要更換了。