高通驍龍 8 Gen 3 旗艦芯片首個跑分出爐：大小核全面提頻

高通驍龍 8 Gen 3 新一代旗艦手機處理器迎來首個跑分，基於三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 內存。

Geekbench 6 跑分顯示，該機單核得分 2233，多核得分 6661，採用臺積電 N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。

驍龍 8 Gen 3 相比上一代單核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天璣 9200+，驍龍 8 Gen 3 單核也稍微領先，多核更是跑到了 6600 分以上。

從參數來看，高通驍龍 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核頻率，因此多核跑分提升較爲明顯，接下來可以期待一下功耗表現了。

高通驍龍峯會將於 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將帶來驍龍 8 Gen 3 處理器，隨後各家安卓廠商將陸續發佈迭代旗艦新機。關於各家新旗艦的最新消息，IT之家也會持續關注。

來源：IT之家

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